【SMT资料】锡膏试样与评估流程.ppt

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1、锡膏的试样与评估,序言,锡膏是什么？,Solder Paster(焊锡膏），灰色膏状体，由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。,锡膏的类别：,序言,锡膏的用途,1、提供形成焊接点的焊料；当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔 化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点。2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；在合金粉的熔化，冶金结合过程中，锡膏中的助焊剂起着重要 的化学作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液态金属的表面张力。3、在焊料热

2、熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件初粘在既定位置上,序言,锡膏中锡粉的类别,Type5,Type4,Type3,Type5 Powder1525um,Type4 Powder2536um,Type3 Powder2545um,为什对锡膏试样？,确保锡膏的印刷效果、焊接状况、助焊剂的残留情况等。,序言,BGA DEVICE中的未融合问题,助焊剂飞散,浸润扩散不良,印刷停止后的坍塌现像,助焊剂成份,锡膏回温时间,印刷效果,爬锡效果,炉后品质,搅拌时间,粘度值,去除氧化能力,良率对比,锡膏试样结果,活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作

3、用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；,回温时间,锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10为佳。故从冷箱中取出锡膏时，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，

4、造成“爆锡”现象，产生锡珠.回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上,锡珠检测方法,a、预先准备好瓷片与实验锡膏b、用小钢片印刷锡膏于瓷片上。e、实验之锡膏必须与我司已导入之锡膏共同做实验。f、将刷好锡膏之瓷片进行过炉，过炉后用至少25倍之放大镜进行观察，所点之锡膏均 已形成锡球，并且锡球周围均有不同数量的微小锡球，相比之下大锡球周围小锡球 数量越少则表明锡膏流动性好，活性好，可以将周围之小锡球收回来。,搅拌时间,1、搅拌时间的长短，影响着锡膏粘度，而粘度影响着印刷效果，通过实验得出结果，最接近锡膏标准粘度的搅拌时间为1分钟。2、印刷速度越大,粘度越小;反之,印

5、刷速度越小,粘度越大.钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化而影响印刷效果.除了可以通过适时添加新锡膏改善外,还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度,从而改善锡膏的印刷状态.第二部分 来源:现代表面贴装资讯 关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告,印刷脱膜检测,a、对有0.4mm间距IC之PCB进行锡膏印刷。b、印刷数量至少为10大片。c、印刷后观察0.4mm之IC是否有不下锡或拉尖现像。d、如出现不下锡或拉尖现像则表示，锡膏的印刷流动性不佳。（前提：钢网开孔为激光加电抛光并附合开孔标准）,面积比开口面积/开口侧壁面积 LW/2T(L+W)

6、大于0.66宽厚比开口宽度/模板厚度 W/T大于1.5（这种封装属矩形开口）L和W是开口的长度和宽度，T是模板的厚度。,来源于IPC 7525 Stencil Design Guideliness 钢网设计方针,扩散检测方法,a、预先准备好铜片与实验锡膏b、用小钢片印刷锡膏于铜片上上。e、实验之锡膏必须与我司已导入之锡膏共同做实验。f、将刷好锡膏之铜片进行过炉，过炉后用至少25倍之放大镜进行观察，相比较之下，扩散面积越大，则活性越强，表明爬锡效果越好。,松香检测方法,a、锡球与铜片实验结果出来后，通过对瓷片上 锡球上的观察，我们可以观察到每颗锡球 与焊点周围松香的堆积量与颜色。b、松香堆积越多

7、，则表明锡膏内松香含量越多。c、松香颜色尽量为无色透明。,良率对比检测,a、将实验之锡膏与，均用于同一机种，同一生产线做实验b、将实验之锡膏各印刷10大片PCB进行正常生产。c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后，由制造与品保共同检验其不良数。d、对不同实验锡膏所产生的不良，要具体写明点位与数量，对于不是锡膏所产 生的不良要明确注明。e、对不良数量的对比，以确定那种锡膏为实验锡膏中不良率最少的锡膏。,一、以上实验均须有品保一同参与并证实。一、通过以上实验得到实验数据，并进行各锡膏之间的数据对比。二、小样实验后，以确定实验锡膏是否适应我司生产之机种，并由SMT工程与品保共同完成样品试样 报告的小量实验报告的填写。三、小量实验报告填写完成后，经部门经理，确认后，交由采购进行小量导入生产。,谢 谢 观 看,