电子设备制造工艺-电子产品制造工艺三.ppt
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1、第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具,3.1 基本材料,电子产品中的绝缘材料 电子产品中的常用线料 塑料 漆料 粘合剂,返回,基本材料,电子整机产品是由不同的电子元器件和各种相应的材料组合而成的。电子产品中的基本材料是指:整机产品中除元器件、零部件等以外的常用的绝缘材料、电线、电缆、塑料、漆料、胶黏剂等。,返回,基本材料-绝缘材料,绝缘材料又称电介质,是指具有高电阻率、电流难以通过的材料。绝缘材料具有隔离电气产品中电位不同的带电体,同时还具有保护导体、防止电晕、机械支撑等作用。,返回,基本材料-绝缘材料,1绝缘材料分类 按化学性质的不同,绝缘材料可分为:无机绝缘材料、有机绝缘材料和复合绝缘
2、材料等3种。,返回,2绝缘材料的主要性能指标(1)绝缘电阻与电阻率(2)击穿电压与绝缘强度(3)耐热强度,基本材料-绝缘材料,基本材料-常用线料,1.安装导线(安装线)安装线是指用于电子产品装配的导线。常用的安装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。(1)裸导线 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。它有单股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多股编织线、金属板、电阻电热丝等若干种。,基本材料-常用线料,2电磁线 电磁线是指由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的圆形或扁形铜线。主要用于绕制各类变压器、电感线圈等。由多股细漆包线外包缠纱丝的丝包线是绕制收音机天线或其他高频线圈的常用线材。,基本材料-常用线料,常用电磁线的型号、
3、名称和主要特性及用途,基本材料-常用线料,3扁平电缆(排线或带状电缆)扁平电缆是由许多根导线结合在一起、相互之间绝缘、整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。扁平电缆可用于插座间的连接线,印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。,返回,基本材料-常用线料,穿刺插头用扁平电缆 单列排插或锡焊的扁平电缆,返回,基本材料-常用线料,4屏蔽线 屏蔽线具有静电(或高电压)屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽的作用,它能防止或减少线外信号与线内信号之间的相互干扰。屏蔽线主要用于1MHz以下频率的信号连接(高频信号必须选用专业电缆)。常用屏蔽线有单芯、双芯、三芯等几种类型。,返回,基本材料-常用线料
4、,5电缆 电子产品装配中的电缆主要包括射频同轴电缆、馈线和高压电缆等。(1)射频同轴电缆(高频同轴电缆)射频同轴电缆的结构与单芯屏蔽线基本相同,但两者使用的材料有所不同,其电性能也不同。射频同轴电缆主要用于传送高频电信号,具有衰减小,抗干扰能力强,天线效应小,便于匹配的优点,其阻抗一般有50W或75W两种。,返回,基本材料-常用线料,射频同轴电缆结构,返回,基本材料-常用线料,(2)馈线 馈线专用于将信号从天线传到接收机或由发射机传给天线的信号线,其特性阻抗为300,传送信号属平衡对称型。故在连接时,不但要注意阻抗匹配,还应注意信号的平衡与不平衡的形式。,返回,基本材料-常用线料,(3)高压电
5、缆 高压电缆的绝缘体有很高的耐压特性和阻燃性,用于高压的连接和传输。,返回,基本材料-常用线料,6电源软导线 电源软导线主要作用是连接电源插座与电气设备。电源软导线都采用双重绝缘方式。选用电源线时,除导线的耐压要符合安全要求外,还应根据产品的功耗,合格选择不同线径的导线。,返回,基本材料-常用线料,7导线颜色的选用,返回,基本材料-塑料,1塑料在电子产品工艺制作中的作用 塑料是一种绝缘材料,在电子产品工艺制作中,常用在做接插件、基座、衬套、电缆护套、透明罩壳、绝缘零件及布线工艺上。塑料的特点是:原料丰富、价格便宜,但对温度和潮湿的变化比较敏感。因此,对尺寸精度要求高的零件不宜用塑料。,返回,基
6、本材料-塑料,2塑料的分类 根据加工时的工艺性能,塑料可分为热固性和热塑性两大类。热固性塑料的特点:质地较脆,只能一次成型,不能回收反复成形;但耐热性、耐腐蚀性较好,性能稳定。热塑性塑料的特点是:受热时会软化,冷却后又变硬,可多次反复成型,韧性较好,但其硬度较低,耐热性较差。,基本材料-塑料,3电子产品制作中常用的塑料(1)聚酰胺(尼龙)(2)甲基丙烯酸甲脂(有机玻璃)(3)酚醛塑料(4)工程塑料,返回,基本材料-漆料,1漆料在电子产品装配中的用途 在电子产品装配中,漆料主要用于书写元器件的文字代号、标出焊接点、螺钉装配的合格标记、产品总装等场合。,返回,基本材料-漆料,2几种常用漆料简介(1
7、)磁漆。常用于已涂底漆的金属和木制品以及在产品包装箱上书写代号文字等。(2)检验标记漆。焊好的焊接点和拧紧的紧固件经检验后,表面应点漆,以表示符合图纸与安装标准和要求。(3)防护漆。用于湿热环境、工业污染等场合对电子产品的防护。,返回,基本材料-粘合剂,1粘合剂的作用 粘合剂又称胶黏剂,简称为胶,是一种具有优良粘接性能,能将金属、塑料、玻璃、陶瓷等各种材料牢固地粘接为一体的物质。,返回,基本材料-粘合剂,2电子产品中常用的粘合剂 914室温快速硬化环氧粘合剂;科化501胶;502粘合剂(快干胶);JW-1环氧树脂粘合剂;101胶(又称乌利当胶);XY104粘合剂(橡胶粘合剂);四氢化呋喃;XY
8、401粘合剂(也称为88#胶);热熔胶;特种胶黏剂。,返回,3.2 制造印制电路板的材料覆铜板,覆铜板是用减成法制造印制电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材3.2.1.1 覆铜板的组成铜箔覆在基板一面的,叫做单面覆铜板,覆在基板两面的称为双面覆铜板。,几种常用覆铜板的基板材料及其性质如下:酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板 环氧树脂基板和环氧玻璃布覆铜板 聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,根据基板厚度要求选择玻璃布(或纤维纸)层的数量,按尺寸剪切后进行压制。压制中使用蒸汽或电加热,使半固化的粘结剂彻底固化,铜箔
9、与基板牢固地粘合成一体,冷却后即为覆铜板。覆铜板的生产工艺流程如图3.3所示。,图3.3 覆铜板的生产工艺流程,3.2.2 覆铜板的 技术指标和性能特点1、覆铜板的非电技术指标A、抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力,单位为kgcm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。B、翘曲度 翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。,C、抗弯强度抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kgcm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。D、耐浸焊性耐浸焊性指敷铜板置人一定
10、温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。除上述几项指标外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等,其电气指标可参阅相关手册。,几种常用覆铜板的性能特点,3.3 焊接材料,焊接材料包括焊料和焊剂(又叫助焊剂)。掌握焊料和焊剂的性质、成份、作用原理及选用知识,是电子工艺技术中的重要内容之一,对于保证产品的焊接质量具有决定性的影响。3.3.1 焊料焊料是易熔金属,它的熔点低于被
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