电子产品装配与检测技术.ppt
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1、新编,下一张,结束,电子产品装配与检测技术-与-任务驱动教学法,上一张,结束,一、课程的性质与任务,二、教材编写原则,三、教材体系结构,四、任务驱动法在教学中的应用,目 录,一、课程的性质与特点,1、性质(1)专业性与实用性的统一,(2)基础理论与基本技能的结合,下一张,返回,2、任务:概括为四个知识,五种能力。,上一张,返回,检验与包装能力,二、,返回,编写原则,教材,1、模块化与系统性统一的原则;2、理论性与实践性结合的原则;3、精简与够用兼顾的原则;4、启发式与直观式并用的原则;5、规范性与先进性相结合的原则,课程体系结构,返回,模 块,课 题,任 务,模块一 整机装配常用元器件的识别与
2、检测,模块二 印制电路板的装配与焊接,模块三 整机装配与调试,模块四 整机检验与包装,模块五 电子产品装配新技术,模 块,返回,课题一 阻容感元件的识别与检测,课题二 半导体器件的识别与检测,任务1 二极管与三极管的识别与检测,任务2 光电器件的识别与检测,任务3 场效应管和晶闸管的识别与检测,模块一 整机装配常用元器件的识别与检测,(课 题),(任 务),返回,任务4 集成电路的识别与检测,任务5 压电器件的识别与检测,课题三 电声器件与显示器件的识别与检测,课题四 机电元件与其他材料的识别与检测,任务1 机电元件的识别与检测,任务2 其他常用材料的识别,思考与练习,课题五 穿孔插装元器件的
3、焊接,课题六 表面安装技术,任务1 表面安装元器件的识别,任务2 表面元器件的手工焊接,任务1 电子工程图的识读,模块二 印制电路板的装配与焊接,(课 题),(任 务),返回,任务2 电子元器件的引线的整形与插装,任务3 穿孔插装元器件的手工焊接,任务4 穿孔插装元器件的自定波峰焊接,任务3 表面元器件的自动焊接,思考与练习,任务1 整机装配图的识读,模块三整机装配与调试,课题七 整机装配,(课 题),(任 务),返回,任务2 整机装配,任务3 整机调试,课题八 工艺文件编制及装配工艺优化,思考与练习,课题10 整机包装,思考与练习,课题9 整机检验,模块四整机检验与包装,(课 题),返回,模
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- 关 键 词:
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