电子产品整机装配和调试.ppt
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1、2004年12月18日,电子产品(设备)结构设计与制造工艺,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,8.1制造工艺业务的二条业务主线 从宏观的角度上,我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线,即:产品加工业务主线和物流业务主线。一、产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式 工艺部门按照产品的开发进度划分了单独负责产品试制和负责产品量产的部门进行支持。试制人员的主要业务是支持研发设计新产品导入后的试制和验证工作,为研发设计反馈可制造性设计问题,同时也关注到前阶段的可制造性需求上;管制人员主要负责量产成熟产品的加工业务,保
2、证整个制造系统的正常加工及发货。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,2、产品加工工序路线横向运作方式 产品加工工序路线横向运作方式是制造工艺的核心业务主线,这种平台式的运行方式贯穿于产品加工的每个工序,制造工艺的核心就是为产品服务也正体现于此。产品加工环节从大框架上可以分成单板加工,结构测试,功能测试,整机加工和整机测试五个环节。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,82电子设备的整机装配一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能
3、良好,适宜于自动化生产或大批量生产。二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中,工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件所组成的,这些阶段可概括为装配准备、部件装配、整件装配三个阶段。1装配准备 装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料和生产组织等方面的准备工作。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,2部件装配 部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分,由若干元器件、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段,是为了更好地在生产中进行产品质量管理,更便于在流水线上组织生产。3整机装配 整机是由检验合格的材料、零件和部件经连接
4、紧固所形成的具有独立结构或独立用途的产品。整机装配又叫整件装配或整机总装。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,83 电子设备的整机调试 电子设备装配完成之后必须经过调试才能达到设计的技术指标要求。调试实际上包括调整和测试两方面的工作,整机调试是在组成整机的单元功能电路板、机械结构、组装部件或分机等进行调试并达到指标要求的基础上,总装后再对组成整机的可调元件、部件进行调整并对整机各项电气性能进行测试。测试是指利用手工或自动设备对系统或部件进行测量或评定,以证实其是否满足规定要求。因此,测试又可分为自动测试和手工测试、外部测试和机内测试。整机调试工作的主要内容:明确调试目的、
5、项目和要求。正确选择测试仪器仪表。按照调试工艺规程对电子设备进行调试。分析调试中出现的问题,排除故障。对调试数据进行分析处理,作出产品是否合格的结论,或写出调试报告,提出改进意见。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,一、调试工艺文件 1、基本内容 产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部门根据国家或企业颁布的标准及产品的等级规格拟定的。基本内容包括:调试设备、方法及步骤。测试条件及有关注意事项。调试安全操作规程。调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。测试责任者的签署及交接手续等。2、制定原则根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试项目及要求
6、。充分利用本企业的现有设备条件,使调试方法步骤合理可行,操作者方便安全。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和安全操作规程要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化,便于综合分析。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,二、调试仪器的选择使用及布局 1.调试仪器的选择及使用调试用仪器仪表和设备应满足计量和检测要求,仪器仪表的精度应高于测量所要求的精度,并应有定期计量检定合格证。应根据需要选择相应的测量范围和灵敏度的仪器。测试仪器输入阻抗的选择,要求在接入被测电路后,产生的测量误差在允许范围内,或不改变被测电路的工作状态。测试
7、仪器量程的选择应满足测量精度的要求。例如,指针式仪表应使被测量指在满该度值的2/3以上的位置,选用数字式仪表的量程时,应使其所指示的数字位数尽量等于被测量值的有效数字位数。使用仪器测试时应选择好量程,调整好零点,有些仪器还需要按规定预热;灵敏度较高的仪表测试连线应采用屏蔽线,高频测试时,高频插头应直接触及被测试点。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,2.调试仪器布局仪器的布置应安全稳定,操作调节方便,观测视差小。仪器仪表在测试台上的布局,应避免相互干扰;仪器仪表与被调试整机之间的连接线应尽量短而整齐,且必须共地线,以避免产生相互感应和耦合。为了避免产生地线电阻耦合,整机输
8、入端所有跨接的仪表地线端应连在一起,与整机输入端地线相连,整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起,与整机输出端地线相连。三、整机调试程序和方法 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺流程为:外观检查静态调试(测试调整电路各级静态工作点)动态调试(加输入信号或给定信号,再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率或频率特性,使其达到技术指标要求)性能指标综合调试(对整个单元部件的性能指标要求进行综合调试)。,2004年12月18日,第八章 电子产品整机装配与调试,整机调试程序:外观检查:检查项目按工艺文件而定。结构调试:主要目的是检查整机装配的牢固可靠性及机械传动部分的调节
9、灵活和到位性。通电检查:通电前应先检查电源极性是否接对,输出电压数值是否合适,一般先将电源输出电压调至最小,开机后再慢慢调至要求值;通电后,应观察被测试件有无打火、放电、冒烟或异味;电源及其它仪表指示是否正常。电源调式:电源空载初调;电源加载细调。整机统调:调试好的单元部件装配成整机之后,其性能参数会受到一些影响,因此装配好整机后应对其单元部件再进行必要的调试。整机技术指标测试:按照整机技术指标要求及相应的测试方法,对已调整好的整机进行技术指标测试,判断它是否达到质量要求的技术水平。老化:按要求对整机进行可靠性测试,老化之后,还应对整机的技术指标进行复测,合格后入库。,2004年12月18日,
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