模拟电子技术BJT讲义.ppt
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1、1,4.1 BJT,4.2 基本共射极放大电路,4.3 放大电路的分析方法,4.4 放大电路静态工作点的稳定问题,4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路,4 双极结型三极管及其放大电路基础,2,4.1.1 BJT的结构简介,4.1 BJT,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,4.1.3 BJT的V-I特性曲线,4.1.4 BJT的主要参数,4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响,3,三极管(Bipolar Junction Transistor)图片,BJT的结构简介,4,BJT的结构简介,NPN型,PNP型,5,三极管符号,BJT的结构简介,6,BJT的结构简介,7,基区(base)
2、:较薄,掺杂浓度低,集电区(collector):面积较大,发射区(emitter):掺杂浓度较高,BJT的结构简介,8,集电结外加反压,发射结外加正压,VBB,RB,VCC,由于基区掺杂浓度很低,基区空穴向发射区的扩散电流可忽略。,进入P区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBN,多数扩散到集电结。,发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,BJT起放大作用的条件:内部条件和外部条件,1.BJT内部载流子的传输过程,9,VBB,RB,VCC,集电结反偏,有少子形成反向电流ICBO。,从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电
3、结而被收集,形成ICN。,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,10,IB=IBN-ICBOIBN,反向饱和电流ICBO,这个电流对放大没有贡献,动画演示,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,11,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,BJT的三种连接方式,共集电极接法:集电极作为公共电极,用CC表示,共基极接法:基极作为公共电极,用CB表示,共发射极接法:发射极作为公共电极,用CE表示,12,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,IC与IB之比称为共射极直流电流放大倍数:,对于正向偏置的发射结:,集电结收集的电子流是发射结的总电子流的一部分:,共基极直流电流放大倍数一般在0.98以
4、上,共射极直流电流放大倍数一般为10100,2.BJT的电流分配关系,13,4.1.2 放大状态下BJT的工作原理,3.BJT在电压放大电路中的应用举例,若vI=20mV,,电压放大倍数,使iE=-1 mA,,则iC=iE=-0.98 mA,,当=0.98 时,,14,1.共射极连接时的VI 特性曲线,4.1.3 BJT的特性曲线,ic,15,工作压降:硅管vBE0.60.7V,锗管vBE0.20.3V。一般用这一条曲线。,死区电压,硅管0.6V,锗管0.2V。,(1)输入特性(input characteristic),4.1.3 BJT的特性曲线,16,IC(mA),Q,Q,=IC/IB=
5、(3-2)mA/(60-40)A=50,(2)输出特性(output characteristic),4.1.3 BJT的特性曲线,17,(2)输出特性(output characteristic),4.1.3 BJT的特性曲线,对共射极电路有:,vBE不变,vCEvCB反压集电结的空间电荷区宽度基区的有效宽度基区内的载流子复合的机会增大,在基极电流不变的情况下,集电极电流将随vCE的增大而增大,输出特性比较平坦的部分随着vCE的增加略向上倾斜,称为Early效应,基区宽度调制效应,18,4.1.3 BJT的特性曲线,(2)输出特性(output characteristic),当工作点进入饱
6、和区或截止区时,将产生非线性失真。,饱和区特点:iC不再随iB的增加而线性增加,即,此时,截止区特点:iB=0,iC=ICEO,vCE=VCES,典型值为0.3V,19,输出特性三个区域的特点:,a.放大区(amplifier region)BE结正偏,BC结反偏,IC=IB,且 IC=IB。,b.饱和区(saturation region)BE结正偏,BC结正偏,即VCEVBE,IBIC,VCE0.3V。,c.截止区(cut-off region)VBE 死区电压,IB=0,IC=ICEO 0。,4.1.3 BJT的特性曲线,(2)输出特性(output characteristic),20
7、,4.1.3 BJT的特性曲线,iE=f(vBE)vCB=const,iC=f(vCB)iE=const,2.共基极电路的特性曲线,21,前面的电路中,三极管的发射极是输入输出的公共点,称为共射接法,相应地还有共基、共集接法。则共射直流电流放大倍数为:,工作于动态的三极管,真正的信号是叠加在直流上的交流信号。基极电流的变化量为iB,相应的集电极电流变化为iC,则交流电流放大倍数为:,1.电流放大倍数,4.1.4 BJT的主要参数,22,例:VCE=6V时:IB=40 A,IC=1.5 mA;IB=60 A,IC=2.3 mA。,在以后的计算中,一般作近似处理:=,一般放大电路采用=3080。,
8、1.电流放大倍数,4.1.4 BJT的主要参数,23,(1)集-基极反向饱和电流ICBO,ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度变化的影响。,2.极间反向电流,4.1.4 BJT的主要参数,24,E,C,N,N,P,IB=0,B,由BJT的电流分配规律,此处电流为ICBO,集电结反偏,空穴漂移到基区。,发射结正偏,电子扩散到基区。,复合形成ICBO,(1)ICBO,(2)集-射极反向饱和电流ICEO,2.极间反向电流,4.1.4 BJT的主要参数,25,(1)集电极最大允许电流ICM,BJT的参数变化不超过允许值时集电极允许的最大电流即为ICM。当电流超过时,管子的性能将显著下
9、降,甚至有烧坏管子的可能。,3.极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,26,集电结上允许损耗功率的最大值。,PCPCM,ICVCE=PCM,安全工作区,(2)集电极最大允许功耗PCM,3.极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,27,(3)反向击穿电压,3.极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,V(BR)EBO,集电极开路时,发射极基极间的反向击穿电压。,V(BR)CBO,发射极开路时,集电极基极间的反向击穿电压。,V(BR)CEO,基极开路时,集电极发射极间的反向击穿电压。,28,当VCE,ICEO,集电结出现雪崩击穿,V(BR)CEO V(BR)CBO,V(BR)CBO V(BR)CE
10、S V(BR)CER V(BR)CEO,射基间有电阻时,射基间短路时,基极开路时,(3)反向击穿电压,3.极限参数,4.1.4 BJT的主要参数,V(BR)CEO与ICEO的大小有关:,29,4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响,(1)温度对ICBO的影响,(2)温度对 的影响,温度每升高1oC,增加0.5%1%,1.温度对BJT参数的影响,温度每升高10oC,ICBO约增加一倍,(3)温度对反向击穿电压V(BR)CBO、V(BR)CEO的影响,集电结的反向击穿为雪崩击穿,具有正的温度系数,温度升高,反向击穿电压提高,30,4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响,2.温度对BJT特性曲线
11、的影响,温度T输出特性曲线上移,曲线族间距增大,温度T 输入特性曲线左移,温度每升高1oC,vBE减小2mV2.5mV,动画演示,31,4.2 基本共射极放大电路,电路组成,工作原理,32,1.电路组成,4.2 基本共射极放大电路,放大元件iC=iB,工作在放大区,要保证集电结反偏,发射结正偏。,+,+,+,iB,iC,iE,commonemitter configuration,33,1.电路组成,4.2 基本共射极放大电路,基极电源与基极电阻,使发射结正偏,并提供适当的静态IB和VBE。,集电极电阻RC,将变化的电流转变为变化的电压。,集电极电源,为电路提供能量。并保证集电结反偏。,34,
12、1.简化电路及习惯画法,4.2 基本共射极放大电路,35,4.2 基本共射极放大电路,2.基本共射极放大电路的工作原理,根据直流通路可知:,采用该方法,必须已知三极管的 值。,一般硅管VBE=0.7V,锗管VBE=0.2V。,a.静态(直流工作状态),36,放大电路如图所示。已知BJT的=80,Rb=300k,Rc=2k,VCC=+12V,求:,(1)放大电路的Q点。此时BJT工作在哪个区域?,(2)当Rb=100k时,放大电路的Q点。此时BJT工作在哪个区域?(忽略BJT的饱和压降),解:(1),(2)当Rb=100k时,,静态工作点为Q(40uA,3.2mA,5.6V),BJT工作在放大区
13、。,其最小值也只能为0,即IC的最大电流为:,所以BJT工作在饱和区。,VCE不可能为负值,,此时,Q(120uA,6mA,0V),,例题,37,4.2 基本共射极放大电路,2.基本共射极放大电路的工作原理,b.动态,输入信号不为零时,放大电路的工作状态,即交流工作状态,耦合电容:通交流、隔直流,直流电源:内阻为零,直流电源和耦合电容对交流相当于短路,38,vi=0,vi=Vsint,先静态:确定静态工作点Q(IBQ、ICQ、VCEQ),后动态:确定性能指标(AV、Ri、Ro 等),放大电路为什么要建立正确的静态?,4.2 基本共射极放大电路,2.基本共射极放大电路的工作原理,39,4.2 基
14、本共射极放大电路,2.基本共射极放大电路的工作原理,工作点合适,工作点偏低,合适的静态工作点,保证Je正偏,Jc反偏,保证有较大的线性工作范围,40,(a),(b),1.下列af电路哪些具有放大作用?,(c),(d),(f),(e),41,4.3 放大电路的分析方法,静态工作点的图解分析,动态工作情况的图解分析,BJT的H参数及小信号模型,用小信号模型分析共射极放大电路,小信号模型分析法的适用范围,图解分析法,小信号模型分析法,静态工作点对波形失真的影响,42,4.3 放大电路的分析方法,放大电路分析,静态分析,动态分析,估算法,图解法,微变等效电路法,图解法,计算机仿真,放大电路性能指标的定
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