手机模具设计之电镀.ppt

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1、手机模具设计之电镀件,1、排位与流道2、入水点设计3、电铸件设计4、段差设计5、顶出设计6、注意事项,手机模具设计之电镀件,模号：R8052,1、排位与流道,电铸件,电铸件,5mm,5mm,加C角定位,产品可以做在流道上,模号：R8103,尽量加R，防止粘模。,内径为1020mm，为电镀时的装夹用。,2.0mm,1.5mm,R0.5,外围辅助流道一般尺寸，视情况而定。,流道上要做截流，胶位厚约0.5mm,单边10,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,模号：R8134,产品大小相差很远,为了流动尽量平衡，流道的大小也不一样。做完后可以用模流分析软件检查。,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,

2、提示：入水可用模流分析软件来分析，如moldflow的Plastics Insight（MPI）。,模号：R8140,同样，此也是两个产品的大小相差很远。,小产品排布时离主流道远。,大产品排布时离主流道近。,目的：为充胶尽量平衡，防止有产品充满已经走披锋了，另一个产品还没有打满的情况。,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,模号：R8155,电镀完成后，就会如上图一样叠加起来，每一啤产品之间不能相碰。,装配情况,2.0,2.5镶针,单边3,装配柱的一般尺寸,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,模号：R8161,平衡进胶的典型排布,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,模号：R8172,5mm

3、以上,电铸件之间的间距,手机模具设计之电镀件,1、排位与流道,搭底入水,0.8,0.3,入胶尺寸：伸入胶位0.3mm,宽度约为0.8,厚度a尽量厚.如图示.,何时：在PL面为底部,又不粘前模的情况下用.优点：后期加工用手瓣掉,不用剪.缺点：有水口残留，与之装配的产品要做水口避空。,底部为PL面,模号：R8052,a,手机模具设计之电镀件,2、入水点设计,C角入水,何时：PL面必须在产品中间，为防止粘前模优点：水口剪切后干净不残留，与之装配的产品不用做水避空。缺点：需要剪水口，入水点小，电镀时易掉。,PL面,PL面,模号：R8103,手机模具设计之电镀件,2、入水点设计,塑料流动方向,入水,出水

4、,设计时，要清楚塑料流动的方向,出水一般做在塑料流动的未端。,注：水口不能离柱子太近，防止后期剪水口时会碰到柱子。,模号：R8161,手机模具设计之电镀件,2、入水点设计,塑料流动方向,夹线位置,出水应做在此位置。,此位置有柱位，后期难加工出水口，故改为此位置。,手机模具设计之电镀件,2、入水点设计,模号：R8155,入水,出水,一般出水点要比入水点的尺寸要小,注意出水点也要能粘住产品.,a,b,c,d,a、b、c、d=5mm,a=bc=d,电铸厂提供的最佳数据,必须要四边分中，电铸件回厂后四边尺寸由磨床加工到数。,电铸件由螺丝固定,模号：R8155,手机模具设计之电镀件,3、电铸件设计,加C

5、角定位,碰穿面,PL面,碰穿面,PL面尽量为一个水平面的，一般不要做弯曲。,碰穿面一般要和PL面同一个面。,PL面不平，尽量避免。但特殊情况徐外。,胶位离PL面的深度不宜太深，胶位太深会令电铸的效果变差。,多考虑PL的高低,PL面和碰穿面的尺寸由电铸件回厂后，线切割加工。因电铸厂很难把数据做准。,模号：R8103,模号：R8155,手机模具设计之电镀件,3、电铸件设计,PL,后模,前模,后模,前模,PL,前后模段差,0.03mm,后模,前模,PL,模号：R8103,碰穿孔与PL面，后模的胶位做小0.03mm。,a,b,a=后模尺寸,b=前模尺寸,一般情况：ab,并且后模出的胶比前模多，防止粘前

6、模,a,b,手机模具设计之电镀件,4、段差设计,中间冷料井,流道架的4个固定柱子位,流道顶出要平衡,入水和出水的水口位置,易粘模位置,模号：R8103,手机模具设计之电镀件,5、顶出设计,产品顶出要平衡,0.30.5mm,此产品多孔，易粘模。,顶针与胶位边间距约0.30.5mm,手机模具设计之电镀件,5、顶出设计,模号：R8103,因产品很难下顶针，故要加辅助流道顶出,粘模，需顶出,模号：R8134,手机模具设计之电镀件,5、顶出设计,装饰件,面壳,装饰件此位置为外观面，所以PL不能做中间，PL做底部如上图示,面壳要在装饰件水口的相应位置做减胶，避开水口,手机模具设计之电镀件,6、注意事项,电镀件在设计，必须要看其在产品总装配中的作用和位置，是否影响外观，是否对其它产品造成影响。,例如：,此水口有残留,