微电子制造概论考试复习提纲.ppt

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1、微电子制造概论,复习提纲,题目类型,1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分）2：填空（每空2分，10空，共20分）3：简答（每题510分，5题，共45分）4：分析计算（每题15分，1题，共15分）,每章主要知识点,1、半导体原理2、半导体器件原理3、半导体设计基础4、半导体制造基础5、芯片互联和封装技术6、无源元件制造技术7、PCB设计和制造技术8、SMT技术基础,1、半导体物理基础,1.1 半导体的能带理论（分析导体、绝缘体、半导体的区别）1.2 半导体的载流子（种类、特点）1.3 本征半导体和本征激发1.4 杂质半导体的种类，p型和n型半导体的类型区别，主要掺入杂质的

2、种类，多数载流子和少数载流子，施主杂质和受主杂质，补偿效应,1、半导体物理基础,1.5 载流子迁移（漂移）运动和扩散运动1.6 载流子浓度，费米能级的意义1.7 非平衡载流子：热平衡和非热平衡的区别，非平衡载流子载流子的特点，载流子的复合（种类，寿命，复合中心）,2、半导体器件原理,2.1 pn结：pn结的形成，内电场，空间电荷区，pn结的电流电压特性，击穿的种类和原因；2.2 双极型晶体管（三极管）：种类（pnp、npn），结构，分析其能够产生电流放大的条件，分析其开关特性的条件和原因2.3 场效应管晶体管（MOS管）：场效应的原理，MOS管的结构，增强型和耗尽型、n沟道和p沟道-不同MOS

3、管的工作开启电压条件2.4 CMOS管的结构,3、半导体设计基础,3.1 逻辑电路基础：基本逻辑运算（与，或，非，与非，或非）的运算法则、真值表、逻辑图（符号）、逻辑表达式、时序图，简单逻辑电路3.2 CMOS门电路：非电路，与非电路，或非电路，其他的逻辑电路转换为上面的三种电路的组合,3、半导体设计基础,3.3 集成电路的设计流程3.4 集成电路的版图设计：3.4.1 什么是关键尺寸（CD）？3.4.2 什么是基于“”的设计准则？3.4.3 什么是按比例缩小原则？有什么用？3.4.4 什么是摩尔定律？有什么用？3.5 集成电路的系统设计：3.5.1 设计方法有哪些？3.5.2 什么是ASIC

4、？PAL？GAL？FPGA？,4、半导体制造基础,4.1 半导体级别硅的生产工艺4.2 单晶硅锭的生长工艺4.2.1 CZ拉伸法：原理，拉伸设备的结构4.2.2 悬浮区熔法：原理，设备结构4.2.3 两种方法的优缺点4.3 晶圆（wafer，硅圆片）的制造工艺4.4 洁净室的分类标准,4、半导体制造基础,4.5、氧化工艺：氧化工艺的种类（优缺点），适用于哪些应用；4.6、化学气相淀积（CVD）：定义、种类4.6.1 外延：定义，外延的方法，外延的应用4.6.2 氮化硅：作用，主要工艺4.6.3 多晶硅：作用，主要工艺4.7、金属化：4.7.1 金属化的主要作用，材料4.7.2 金属化工艺：蒸发

5、、溅射：原理，应用,4、半导体制造基础,4.8、光刻4.8.1 光刻胶的种类，优缺点，应用范围4.8.2 光刻工艺的主要步骤：成底模-涂胶-前烘-对准和曝光-后烘-显影-硬烘-检查，每步骤的主要目的4.8.3曝光光源种类，涂胶主要工艺，分辨率定义等4.9、蚀刻4.9.1 蚀刻的种类4.9.2 湿法刻蚀的特点，缺点4.9.3 干法刻蚀的特点，优点，缺点，种类,4、半导体制造基础,4.10、杂质注入4.10.1 扩散：原理、主要流程4.10.2 离子注入：原理，设备，特点4.11、CMP：化学机械抛光的原理4.12、CMOS集成电路的制作过程,5、芯片互联和封装技术,5.1 引线键合技术：Wire

6、Bonding（WB）5.1.1、引线键合的定义5.1.2、引线键合的方式5.1.3、引线键合工艺的种类5.1.4、引线的材料5.2 载带自动焊技术：Tape Automated Bonding（TAB）5.2.1、定义5.2.2、与WB相比的优点5.3、倒装焊技术：Flip Chip（FC）5.3.1 定义5.3.2 特点,5、芯片互联和封装技术,5.4、封装的种类5.4.1 塑料封装和陶瓷封装的特点5.4.2 插装封装：SIP，DIP，PGA等5.4.2 贴装封装：SOP，SOJ，QFP，BGA,6、无源元件制造技术,6.1、无源元件的定义、种类6.2、薄膜成膜技术6.2.1、真空蒸发技术

7、：原理，应用范围6.2.2、溅射技术：原理，应用范围6.2.3、膜厚监控技术：种类6.3、厚膜技术：6.3.1、厚膜浆料的成分和其作用6.3.2、厚膜工艺：印制（种类）烧结6.3.3、厚膜厚度的测试：方阻（定义，测试方法）6.3.4、微调技术：电阻微调技术种类，电容微调,6、无源元件制造技术,6.4、无源元件及其制造6.4.1 分类6.4.2 薄膜电阻的主要工艺6.4.3 电解电容的主要结构，铝电解电容的主要工艺6.4.4 集成式无源元件的优点6.4.5 嵌入式无源元件的优点,7、PCB设计和制造技术,7.1、PCB的基本术语：PCB、基板、单面板，双面板，多层板，焊盘，连接盘，导线，过孔，盲

8、孔，沉孔等7.2、PCB设计准则7.2.1 设计流程7.2.2 元件布局准则7.2.3 布线准则，以及常见的布线时要避免的问题,7、PCB设计和制造技术,7.3 PCB制造工艺7.3.1 常见PCB基板材料：FR-1，FR-4，BT（基板材料，主要优点，应用范围）7.3.2 单面板制造流程7.3.3 双面板制造工艺：7.3.3.1 孔金属化的工艺种类7.3.3.2 双面板制造工艺种类,8、SMT技术基础,8.1 SMT技术概要8.1.1 相对THT技术的特点8.1.2 SMT主要工艺流程：单面全SMD；双面全SMD；一面SMD，另一面THC8.2 焊膏印刷技术8.2.1 焊膏的主要成分及其特点

9、8.2.2 焊膏印刷的种类（丝网印刷，钢网印刷）8.2.3 刮刀的种类和材料8.2.4 印刷机的分类（手动，半自动，全自动的区别）8.2.5 点胶技术（贴片胶种类，点胶机种类）,8、SMT技术基础,8.3 贴片技术8.3.1 贴片机的种类（高速，中低速）8.3.2 贴片机的供料器种类和应用范围8.3.3 贴片机的识别技术8.3.4 提高贴片机贴片速度的方法8.4 焊接技术8.4.1 回流焊技术8.4.1.1 回流焊炉的种类8.4.1.2 焊膏的回流焊温度曲线意义，调整8.4.2 波峰焊技术（焊机基本结构，功用）,8、SMT技术基础,8.5 检测技术8.5.1 自动光学检测（AOI）技术8.5.2 其他检测设备,