微机原理第5章期末复习.ppt
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1、1,第5章 存储器系统,2,主要内容:,存储器系统的概念半导体存储器的分类及其特点半导体存储芯片的外部特性及其与系统的连接存储器接口设计(存储器扩展技术)高速缓存,3,5.1 概 述,主要内容:存储器系统及其主要技术指标半导体存储器的分类及特点两类半导体存储器的主要区别,4,一、存储器系统,5,1.存储器系统的一般概念,将两个或两个以上速度、容量和价格各不相同 的存储器用硬件、软件或软硬件相结合的方法 连接起来系统的存储速度接近最快的存储器,容量接近 最大的存储器。,构成存储系统。,6,2.两种存储系统,在一般计算机中主要有两种存储系统:,Cache存储系统,主存储器高速缓冲存储器,虚拟存储系
2、统,主存储器磁盘存储器,7,Cache存储系统,对程序员是透明的目标:提高存储速度,Cache,主存储器,8,虚拟存储系统,对应用程序员是透明的。目标:扩大存储容量,主存储器,磁盘存储器,9,3.主要性能指标,存储容量(S)(字节、千字节、兆字节等)存取时间(T)(与系统命中率有关)命中率(H)T=H*T1+(1-H)*T2单位容量价格(C)访问效率(e),10,4.微机中的存储器,通用寄存器组及 指令、数据缓冲栈,高速缓存,主存储器,联机外存储器,脱机外存储器,片内存储部件,内存储部件,外存储部件,11,二、半导体存储器,12,1.半导体存储器,半导体存储器由能够表示二进制数“0”和“1”的
3、、具有记忆功能的半导体器件组成。能存放一位二进制数的半导体器件称为一个存 储元。若干存储元构成一个存储单元。,13,2.半导体存储器的分类,内存储器,随机存取存储器(RAM)只读存储器(ROM),14,随机存取存储器(RAM),RAM,静态存储器(SRAM)动态存储器(DRAM),15,只读存储器(ROM),只读存储器,掩模ROM一次性可写ROMEPROMEEPROM,16,3.主要技术指标,存储容量存储单元个数每单元的二进制数位数存取时间实现一次读/写所需要的时间存取周期连续启动两次独立的存储器操作所需间隔的最小时间可靠性功耗,17,5.2 随机存取存储器,掌握:SRAM与DRAM的主要特点
4、几种常用存储器芯片及其与系统的连接存储器扩展技术,18,一、静态存储器SRAM,19,1.SRAM的特点,存储元由双稳电路构成,存储信息稳定。,p196,20,2.典型SRAM芯片,掌握:主要引脚功能工作时序与系统的连接使用,21,典型SRAM芯片,SRAM6264:容量:8K X 8b外部引线图,22,6264芯片的主要引线,地址线:A0-A12;数据线:D0-D7;输出允许信号:OE;写允许信号:WE;选片信号:CS1,CS2。,23,6264的工作过程,读操作写操作,工作时序,24,3.8088总线信号,8088总线,A19-A0,A15-A0,MEMR、MEMW,IOR、IOW,存储器
5、,输入/输出,RD、WR,25,4.6264芯片与系统的连接,D0D7,A0,A12,WE,OE,CS1,CS2,A0,A12,MEMW,MEMR,译码电路,高位地址信号,D0D7,SRAM 6264,8088总线,+5V,26,5.存储器编址,00,11,00,00,11,11,00,00,01,01,10,10,低位地址(片内地址),高位地址(选片地址),27,存储器地址,片选地址,片内地址,高位地址,低位地址,内存地址,28,6264芯片的编址,片首地址,A19,A12,A0,A19,A12,A0,0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,X X X X X X X,X X X
6、 X X X X,1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1,片尾地址,29,存储器编址,00,11,00,00,11,11,00,00,01,01,10,10,CS,0,0,译码器,1,CS,30,6.译码电路,将输入的一组高位地址信号通过变换,产 生一个有效的输出信号,用于选中某一个 存储器芯片,从而确定了该存储器芯片在 内存中的地址范围。将输入的一组二进制编码变换为一个特定 的输出信号。,31,译码方式,全地址译码部分地址译码,32,全地址译码,用全部的高位地址信号作为译码信号,使 得存储器芯片的每一个单元都占据一个唯 一的内存地址。,33,全地址译码例,A19,A18,A17,
7、A16,A15,A14,A13,&,1,CS1,1,SRAM 6264,CS2,+5V,0,1,1,1,1,0,0,0,34,6264芯片全地址译码例,片首地址,A19,A12,A0,A19,A12,A0,0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,1 1 1 1 0 0 0,1 1 1 1 0 0 0,1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1,片尾地址,该6264芯片的地址范围=F0000HF1FFFH,35,全地址译码例,若已知某SRAM 6264芯片在内存中的地址为:3E000H3FFFFH试画出将该芯片连接到系统的译码电路。,36,全地址译码例,设计步骤:写出地址范围
8、的二进制表示;确定各高位地址状态;设计译码器。,片首地址,A19,A12,A0,A19,A12,A0,0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0,0 0 1 1 1 1 1,0 0 1 1 1 1 1,1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1,片尾地址,37,全地址译码例,A19,A18,A17,A16,A15,A14,A13,&,1,CS1,高位地址:0011111,SRAM 6264,CS2,+5V,0,0,1,1,1,1,1,0,38,部分地址译码,用部分高位地址信号(而不是全部)作为译码 信号,使得被选中存储器芯片占有几组不同 的地址范围。,39,部分地址译码例,两组
9、地址:F0000H F1FFFH B0000H B1FFFH,A19,A17,A16,A15,A14,A13,&,1,6264CS1,1,1,1,0,0,0,高位地址:111000,1011000,,1111000,40,应用举例,将SRAM 6264芯片与系统连接,使其地址范围为:38000H39FFFH。使用74LS138译码器构成译码电路。,41,存储器芯片与系统连接例,由题知地址范围:0 0 1 1 1 0 0 0 0 0 0 1 1 1 0 0 1 1,高位地址,A19,A12,A0,42,应用举例,D0D7,A0,A12,WE,OE,CS1,CS2,A0,A12,MEMW,MEMR
10、,D0D7,A19,G1,G2A,G2B,C,B,A,&,&,A18,A14,A13,A17,A16,A15,VCC,Y0,43,二、动态随机存储器DRAM,44,1.DRAM的特点,存储元主要由电容构成;主要特点:需要定时刷新。,45,2.典型DRAM芯片2164A,2164A:64K1bit采用行地址和列地址来确定一个单元;行列地址分时传送,共用一组地址信号线;地址信号线的数量仅 为同等容量SRAM芯 片的一半。,46,主要引线,行地址选通信号。用于锁存行地址;列地址选通信号。地址总线上先送上行地址,后送上列地址,它们 分别在#RAS和#CAS有效期间被锁存在锁存器中。DIN:数据输入DO
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