大规模现场可编程逻辑器.ppt
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1、第2章 大规模现场可编程逻辑器件,2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 2.3 基于EPROM/E2PROM/Flash Memory 的现场可编程逻辑器件 2.4 基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件,2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类,1.按生产公司:1)Xilinx公司 2)Altera公司 3)Actel公司 4)Lattice公司2.按元胞结构:1)细粒度 2)中粒度 3)粗粒度3.按功能特性:1)全数字可编程逻辑器件 2)系统即可编程逻辑器件 3)模拟/混合信号可编程逻辑器件4.按编程原理:1)SRAM FPGA 2)EPR
2、OM/E2PROM/FLASH CPLD 3)反熔丝FPGA,2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件,2.2.1 SRAM FPGA的基本结构与工作原理 1.基本的SRAM FPGA编程原理即通过芯片内阵列分布的SRAM的不同的加电配置,来决定各部分的逻辑定义。优点:可以重复编程;芯片价格低;不需要专门的编程器。缺点:断电,SRAM的数据就会丢失,故需要外附一个PROM或EPROM,增加使用成本和体积。采用大量的传输门开关,影响了芯片信号传递速度,限制了系统的使用频率。,图 2-3 FPGA结构原理图,2.基本的SRAM FPGA的整体结构主要3部分:可配置逻辑块CLB(Configur
3、able Logic Block)、可编程输入输出模块IOB(Input/Output Block)、可编程内部连线PI(Programmable Interconnect)。,图 2-4 简化的FPGA CLB结构,a.CLB的结构与原理包括3个查找表(LUT),两个触发器,两组信号多路选择器。,图 2-7 基本FPGA IOB的简化功能框图,b.IOB的结构与原理 用户可配置的输入输出块(IOB)为芯片外部封装引脚和内部逻辑连接提供接口。每个IOB控制一个封装引脚,可配置成输入口、输出口或是双向信号口。图 2-7 是一个Spartan-XL系列FPGA IOB的简化功能图。,图 2-9 基
4、本的FPGA CLB布线通道,c.PI的结构原理 FPGA的布线通道主要包括CLB布线通道、IOB布线通道、全局网络和缓冲器。,可编程开关矩阵(PSM)的开关由晶体管完成,每个水平连线和垂直连线的交汇处有6个晶体管,用于实现信号的连接。,(2)IOB布线通道 IOB布线通道形成一个环,围绕在CLB阵列的四周,用于连接 I/O 口与CLB。Spartan系列FPGA还有附加的绕IOB的布线通道,称为Versa环。其中包括8条双长线和4条长线。(3)全局网络和缓冲器 该系列FPGA中有精细的全局网络。这些网络用于对时钟信号和其他高扇出的控制信号进行布线,使信号失真最小。缓冲器使信号延迟最短,偏移最
5、小,增强布线的灵活性。,2.2.2 典型的SRAM FPGA产品 1.Xilinx Spartan-系列FPGA 1)概述 Spartan-系列FPGA是Xilinx公司生产的代替ASIC的第二代产品。该系列FPGA有多达5292个逻辑元胞及20105个系统门,采用基于VirtexTM结构的流水线新结构,片内含有嵌入式RAM,并采用先进的0.22/0.18 m半导体工艺,6层板结构,可实现不限量的可重复编程。Spartan-系列FPGA具有系统级特性。该系列FPGA芯片采用低压布线结构;片内含有丰富的寄存器/锁存器、时钟使能信号、同步、异步置位/复位信号;为增强时钟控制,提供了4个主要的全局低
6、偏移时钟分配网络,以及24个次全局网络;有两种类型的片上随机存取内存(SelectRAMTM):块状RAM和分布式RAM。为满足高速运算设计的进位逻辑提供精确的乘法器,以适应各种PCI的应用。,2)结构原理(1)总体结构描述 Spartan-系列FPGA的基本结构主要包括5个可配置部分:可配置逻辑块(CLB),用于实现大部分逻辑功能;可编程的输入输出块(IOB),提供封装引脚与内部逻辑之间的连接接口;丰富的多层互连结构;片上随机存取内存;DLL时钟控制块。,图 2-10 Spartan-系列FPGA的基本结构原理框图,图 2-11 Spartan-系列FPGA CLB一个单元的原理框图,(2)
7、可配置逻辑块(CLB)构成CLB的基本结构是逻辑元胞(LC)。一个LC包括一个4输入的函数发生器、进位逻辑和一个存储部分。,图 2-12 Spartan-系列FPGA的IOB结构,(3)可编程输入/输出块(IOB),图 2-13 Spartan-系列FPGA的I/O组,(4)布线通道 Spartan-系列FPGA的布线通道主要包括可编程的布线矩阵、局域布线、精细布线、全局布线以及时钟布线网络和I/O布线等丰富的布线资源。可编程的布线矩阵 这是一条最长的延迟线,它给出了设计最坏情况下的速度门限。局域布线 图 2-14给出了Spartan-系列FPGA的局域布线框图。其中给出了3种连接方式:LUT
8、、触发器和GRM之间的连接线;内部的CLB回读路径,提供了在同一个CLB内与 LUT的高速连接;直接路径,为水平相邻的CLB之间提供了高速连接。,图 2-14 Spartan-系列FPGA的局域布线框图,图 2-15 与精细水平总线连接的BUFT,精细布线 一些信号需要精细的布线资源以增强其性能。在Spartan-系列FPGA的结构中,精细布线资源为一些两种信号提供布线:水平布线资源为片上三态总线提供布线。在每一行的CLB,有4条可分离的总线,因此,在一行中有多条总线(见图 2-15);每个CLB中有两个精细布线网格,它们将进位信号与相邻的CLB垂直相连。,图 2-16 全局时钟分布网络,全局
9、布线资源和时钟分布网络 全局布线资源主要用于时钟信号和其他有大扇区的信号布线。,3)Spartan-系列FPGA的先进结构(1)块状RAM 块状RAM是一个完全同步的有4096 bit的双端RAM,其中每一端都有独立的控制信号,可独立配置两个端口的数据宽度,如图所示。,(2)延迟锁相环(DLL)与Spartan(5.0V)系列相比,Spartan-系列FPGA增加了延迟锁相环电路。因为输入的时钟信号通过逻辑门电路或传输线时,造成时钟信号延迟,引起时序上的混乱,采用DLL电路以保证输入的时钟信号与芯片内部时钟信号上升沿或下降沿同步,有效地消除了时钟分配时的延迟。DLL可使时钟信号按倍频,或使时钟
10、信号按1.5、2、2.5、3、4、5、8、16分频输出。一般采用锁相环PLL,或延迟锁相环DLL电路。,PLL电路的原理结构图,DLL电路的原理结构图,Spartan-系列FPGA的DLL电路采用了一些数字电路的延迟元件作为可调整的延迟线电路,DLL电路与芯片内部的连接,2.2.3 基本的SRAM FPGA的编程原理 在现场可编程集成电路的应用设计中,针对具体目标器件,需要不同的编程方式来实现目标数字系统的下载。对于SRAM FPGA,通常使用在系统可重配置技术ISR(InSystem Reconfiguration)编程技术。具备ISR功能的器件可直接在目标系统中或印制电路板上通过数据下载电
11、缆配置和重新配置,无需专门的编程器。因为ISR器件是基于SRAM编程技术,故系统掉电后,芯片的编程信息会丢失。具有ISR功能的FPGA器件采用了SRAM制造工艺,由SRAM存储配置数据,亦称作SRAM现场可编程门阵列。这一特征使得相应FPGA器件在掉电时(或工作电压低于额定值时)将丢失所存储的信息。采用这类FPGA的数字系统在每次接通电源后,必须首先对该器件的SRAM加载数据,即重新装入器件功能配置数据。FPGA芯片所具有的逻辑功能将随着置入的配置数据的不同而不同。配置器件的过程与ISP相似,也是在用户的目标系统或印制电路板上进行的,故称在系统可重配置(或重构)技术。,表 2-6 配 置 模
12、式 表,配置模式:指FPGA用来完成设计时的逻辑配置和外部连接方式。逻辑配置:指经过用户设计输入并经过开发系统编译后产生的配置数据文件,将其装入FPGA芯片内部的可配置存储器的过程,简称为FPGA的下载。,图 2-33 主动和从动的串行模式电路图,1.主动和从动的串行模式,图 2-34 从动并行模式电路图,2.从动并行模式,3.边界扫描模式 在采用边界扫描模式来对FPGA器件配置或回读配置数据时,不需要使用非专用脚,仅需通过器件固有的基于IEEE 1149.1的测试端TAP即可进行。通过TAP进行数据配置时,需要采用专门的CFG-IN指令,这个指令可把到达TDI的输入数据转换成内部配置总线的数
13、据包。(1)载入CFG-IN指令进入边界扫描指令寄存器(IR),并进入移位数据寄存器(SDR);(2)将标准配置数据串移至TDI端,并回到测试运行闲置(RTI)状态;(3)载入RSTART指令进入IR,并进入SDR状态;(4)启动时钟序列TCK(该序列长度是可编程的)后再回到测试运行闲置(RIT)状态。,2.3 基于EPROM/E2PROM/Flash Memory的现场可编程逻辑器件,与SRAM FPGA相比,EPROM/E2PROM/Flash Memory CPLD的主要特征是:基于宽位的乘积项(ProductTerm)阵列输入结构,基于非挥发的EPROM/E2PROM/Flash Me
14、mory开关编程原理,功能复杂的可编程逻辑块,集中布线的布线池等。采用这种结构的PLD芯片有:Altera的MAX 7000、MAX 3000系列(E2PROM工艺),Xilinx的XC 9500系列(Flash工艺)和Lattice、Cypress的大部分产品(E2PROM工艺)。,2.3.1 EPROM/E2PROM/Flash Memory CPLD的基本结构和工作原理 1.基于宽位输入的乘积项(ProductTerm)的PLD原型结构(以MAX 7000为例,其他型号的结构与此都非常相似)这种PLD可分为三块结构:以宏单元(Marocell)阵列组合的逻辑阵列模块(LAB),可编程连线
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