笔记本基本知识上.ppt

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1、Notebook 基础知识课一,Notebook 结构总体介绍 Notebook 平台介绍 关键部件 I/O 介绍 总线介绍 名词解释,Agenda,整体组成 机构 硬件 软件 EMC,Notebook结构总体介绍,整体组成,以组成笔记本的开发性质来分:机构,硬件,软件机构指的是我们所可以接触到的结构性质的器件硬件主要是指所有的电子部件,包括硬盘,内存,光驱,LCD等keyparts还有PCBA等软件是指BIOS/EC以及笔记本中的所有AP,笔记本,机构,硬件,软件,整体组成,机构,机构介绍机构工艺机构材料 Thermal介绍,B面,A面,C面,D面,机构：A/B/C/D面,机构,机构：外观介

2、绍,机构,机构：外观介绍,机构,机构：外观介绍,机构,机构：外观介绍,机构,机构介绍机构工艺机构材料 Thermal介绍,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:使表面的漆附着力增强,使用时不容易掉落,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:永不磨损,色泽,花色,色彩随意变更,质感强缺点:模具成本高造成单件的成本偏高,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:防EMI,产能大,价格便宜缺点

3、:有污染,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:防EMI,质量轻,无污染,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:耐磨,防擦伤,表面亮丽,漂亮缺点:成本高,不利于大面积的生产,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:表面效果亮丽,质感佳缺点:容易刮伤,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:柔韧性强，手感好缺点:价格

4、较贵,耐磨性略差,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:精细,有质感缺点:价格贵,比较适合LOGO的应用,机构,机构：工艺介绍,模具咬花模内射出成型水电镀真空电镀UV处理铝处理皮革漆表面处理电铸镍粉体涂装处理,优点:耐磨,不易褪色,环保,机构,机构介绍机构工艺机构材料Thermal介绍,机构,机构：材料,工程塑料,镁铝合金,复合合金,ABS塑料PC塑料PC+ABS塑料,镁合金铝合金镁铝合金,皮革材料,钛复合材料 碳纤维复合材料,特殊材料,优点:成本低,维护方便缺点:强度、韧性不高,质量高,优点:重量轻,强度好,EMI效果好

5、缺点:成本高,不耐磨,优点:强度高,导热好,耐磨性强缺点:价格贵,优点:质感突出,价值感强缺点:容易磨损,机构,机构介绍机构工艺机构材料Thermal介绍,机构,Thermal在笔记本架构中起着决定性的作用,它往往影响到设计的笔记本的厚度,所有出风口的位置的大小和方向,甚至CPU/北桥/南桥在PCB上的摆放位置.根据发热量高低,通常在笔记本中的CPU和显示芯片我们会加Thermal来进行强制散热.由于笔记本的空间限制,笔记本的Thermal一般会有热管,而台式机没有.,机构,以散热的工作原理来分,散热主要有以下三种模式:对流 笔记本主要散热方式为强制对流。传导辐射,机构,散热方式图示为笔记本内

6、部使用的散热器，通过风扇进行 强制对流。,机构,小结,机构(ME)是组成笔记本的三大要素之一 机构现有加工工艺主要有模具咬花,模内射出成型,水电镀,真空电镀,UV处理,铝处理,皮革漆表面处理,电铸镍,粉体涂装处理 机构材料主要有工程塑料,镁铝合金,复合合金,特殊材料四种,现在镁铝合金应用越来越广泛 Thermal作为影响笔记本最大的因素之一,一直成为笔记本设计厂商的重中之重.,硬件,硬件功能图,与台式机的最大差异是:有一个完善的电源管理系统(电池,S3/S4/S5)非标准化,硬件,硬件,PCBA,主要部件,PCB,电子元件,硬件构成,硬件,认识PCB认识PCBA,硬件,PCBAPrinted

7、Circuit Board Assembly印刷电路板装配,PCBPrinted Circuit Board印刷电路板,硬件,认识 PCB,PCB是几层基板压叠而成,并不只是一层板子PCB现在在笔记本中基本上采用6层,很少厂商可以达到4层.当然可以设计8层,10层基本上层数越多,板子的EMI性能越好,但是价格也越贵,硬件,认识PCB认识PCBA,硬件,认识 PCBA,PCBA是指在PCB上装配上按照设定规则指定的元件的成品功能板,元件指的是电阻,电容,接口,芯片等一般来说,笔记本PCBA上包括了CPU Socket,Chipset,硬件,小结,硬件形象的说是笔记本的骨架,软件和机构都是依附之上

8、的拓展硬件由PCBA和keyparts组成PCBA是由PCB和各种元件组成的,软件,软件构成认识软件功能,软件,BIOS:Basic Input Output System,基本输入输出系统,功能是对硬件系统进行检测,初始化以及功能的控制,BIOS的厂商一般有:Phoenix,AMI,Insyde,Award EC:Embedded Controller,嵌入式控制器,功能是对系统电源,键盘,风扇,电池,散热系统等部件的控制 OS软件泛指所有在笔记本上的操作系统中使用的所有软体.,软件,软件构成认识软件功能,软件,BIOS/EC/AP,快捷按键,EC获取动作,发送消息,BIOS获取,通知操作系

9、统,AP 运行,软件,小结,软件是我们在使用笔记本时最直观的接触 软件主要是由Firmware和系统OS应用AP组成,EMC,EMC Electro-Magnetic Compatibility,即电磁兼容性.装置,整组设备或整套系统,在它本身的电磁环境中,能圆满地动作,而且不会产生让其它在此环境中的 设备难以忍受的电磁干扰.EMC是各个国家规定所有电子设备允许销售的电磁兼容性标准,如果通不过 此标准,产品在该国家不准销售以功能分可以分为:EMI(电磁干扰)电磁干扰(Electro-Magnetic Interference,简称:EMI)装置,整组设备或整套系统动作时所产生一种电磁噪声,或装

10、置本身不需要的信号 Safety(安全性)主要倾向于电源部分的使用安全性,EMC,Notebook 平台介绍,平台发展沿革 CPU/Chipset功能介绍,平台发展沿革,2007,平台Carmel CPUBanias,平台CarmelCPUDothan,2006,2005,2004,2003,平台Sonoma CPUDothan,平台Napa CPUYonah,平台NapaRefresh CPUMerom,平台Santa Rosa CPUMerom,FSB 400MHz DDR266,FSB 400MHz DDR333,FSB 400MHz DDR2 533,FSB 533MHz DDR2 6

11、67,FSB 667MHz DDR2 667,FSB 800MHz DDR2 800,平台介绍,Centrino,平台介绍,Centrino中文叫做迅弛 主要是有三个必须的部分组成的:P-M CPU855/915 Intel的芯片组Intel Pro 无线网卡可以这样说,Centrino是Intel捆绑销售策略的产物,平台介绍,更强的移动性,强大的无线能力,先进的电源管理,更轻更薄,平台介绍,Napa,平台介绍,认识Napa,Napa是Intel推出的具有双核CPU功能的第一个平台,具有跨时代的意义,标记这Intel的CPU正式进入的多核时代 同时Intel基于捆绑销售的理念,同时推出了Cen

12、trino Duo这个Centrino平台的延伸品Intel Core 2 Duo CPUIntel 945 Express 芯片组Intel PRO/Wireless 3945ABG 无线网卡,平台介绍,双核芯CPU的特点,新的Intel CPU平台架构,更强的性能,达到4M L2缓存,更强大的电源管理性能,平台介绍,平台介绍,性能好,性能更好,性能最好,性价比高,单核CPU,双核CPU,2MB,4MB,Intel CPU的分类,平台介绍,Intel双核 VS AMD双核,L2 Cache,Main Memory,Core 0,Core 1,4MB Shared,Intel 双核CPU,AM

13、D*Turion64 X2 CPU,256K or 512k confined cache,256k or 512k confined cache,Core 0,Core 1,GMCH,Notebook 平台介绍,平台发展沿革 CPU/Chipset功能介绍,CPU,平台介绍,CPU:Center Processor Unit,中央处理器,主要负责各种指令的运算在市场上我们可以看到的CPU厂家包括了Intel,AMD,VIA,IBM,Transmeta,但是Intel在其中起到了领头的作用,市场分额占到了70%以上,平台介绍,CPU的功能相当于人体的大脑,来处理身体的各个部位产生的一些需求.举

14、个例子,我们现在要用Windows中的计算器进行计算1+1=?.那么它的工作流程如下:计算器把1+1=?的命令存入内存CPU从内存中取出这个命令CPU进行处理1+1=?的命令CPU计算出结果2并存入内存OS的计算器取得结果2,大脑,平台介绍,大脑,内存,CPU,平台介绍,Chipset,平台介绍,Chipset,顾名思义,就是芯片组,主要指的是北桥和南桥组合.Chipset厂家很多,包括了Intel,SIS,VIA,nVIDIA,ATI等,竞争也比较激烈.,平台介绍,ChipSet,芯片组,主板的核心组成部分,是由北桥(Northbridge)和南桥(SouthBridge)组成.北桥芯片提供

15、对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP/PCIE 16X外置显卡的支持南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）,RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、IDE/SATA/PCIE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持,平台介绍,北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)纵向来看,北桥起到一个承上启下的作用,用于贯通从脑(CPU)到四肢(南桥)的作用.横向来看,北桥由于具备了显示特性,内存特性而对整个笔记本平台起到了至关重要的作用,平台介绍,南桥芯片在整个笔记本的架构中是作为一个I/O管理者存在的.现在笔记本具备的USB接口,音频接口,1394接口,网口,Modem接口,键盘,触控屏等基本上都在南桥的管理范畴南桥还有另外一个重要的功能是笔记本的电源管理功能,ACPI等,S0状态-指的是正常的开机状态S3状态-指的是待机状态,把资料存到内存中S4状态-指的是休眠状态,把资料存入硬盘中S5状态-指的是关机状态,平台介绍,谢谢！,Date:2006.06.06 Page 3,BYD股份有限公司,