工序常见缺陷(接收标准、产生原因、预防措施)培训.ppt

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1、1,工序常见缺陷（接收标准、产生原因、解决措施）2013年1月,基础工艺培训教材,2,培训内容结构,1、工序名称2、常见缺陷名称及典型图片3、缺陷描述及相关说明3、接收标准（企业标准）4、原因分析5、解决措施,3,1.0 钻孔,主要缺陷1、孔内毛刺2、基材白斑（晕圈）3、断钻头3、定位孔钻偏4、钻偏孔,4,1.1 孔内毛刺,缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材,典型图片,5,1.1.1 具体内容,合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。,接收标准：,原因分析：,AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻

2、纤布钻不断（有残留）。,解决措施：,1.使用新刀钻孔；2.孔限设定为300孔；3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。,6,1.2 基材白斑（晕圈）,缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单上,典型图片,7,1.2.1 具体内容,合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方 2.54mm。,接收标准：,原因分析：,钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；,解决措施：,1.高频板使用新刀生产；2.按高频板参数设置孔限。,8,1.3 断钻头,缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray 照

3、片通孔明显有阴影,典型图片,9,1.3.1 具体内容,不接收。,接收标准：,原因分析：,孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产,解决措施：,1做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻 2断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该pcs 报废处理,10,1.4 定位孔钻偏,缺陷描述：定位孔偏离设计位置,典型图片,11,1.4.1 具体内容,偏离值小于0.05mm。,接收标准：,原因分析：,打靶时未进行中心定位导致定位孔偏,解决措施：,生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精度,12,1.5 钻偏孔,缺陷描述：孔偏离设计位置；板面

4、过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心,典型图片,13,1.5.1 具体内容,偏离值小于0.05mm。,接收标准：,原因分析：,1.定位孔打靶偏位；2.钻机精度差；3.定位销钉松动导致孔偏；4.叠层间有杂物：5.电木板移动；6.叠板过厚,14,1.5.2 具体内容,解决措施：,1.生产过程中随时检查校正精度；2.工艺每两个月测试精度；3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；6.严格按照叠板参数叠板；,15,2.0 沉铜,主要缺陷1、孔露基材2、划伤3、孔内毛刺3、孔内无铜,16,2.1 孔露基材,缺陷描述：

5、孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。,典型图片,17,2.1.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1、钻孔粉尘。2、整孔不好。3、加速过度。4、活化不良。5、沉铜药水成份比率失调。,18,2.1.2 具体内容,解决措施：,1、加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2、调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。3、调整加速时间，浓度。4、调整活化时间，温度，浓度。5、分析调整沉铜药水成份，温度。,19,2.2 划伤,缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。,典型图片,20,2.2.1 具体内容,1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划

6、伤/擦花没有露出基材纤维；3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。,接收标准：,原因分析：,1、去毛刺机卡板。2、磨刷异常。3、沉铜掉挂篮。4、搬运板不当。,21,2.2.2 具体内容,解决措施：,1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。2、调整磨刷。3、知会设备处理。4、搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。,22,2.3 孔内毛刺,缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。,典型图片,23,2.3.1 具体内容,合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。,接收标准：,原因分析：,1、钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。2、

7、去毛刺机参数异常。3、沉铜各槽液粉尘。,24,2.3.2 具体内容,解决措施：,1、加强来料控制。2、调整去毛刺机参数。3、棉芯过滤或换缸处理。,25,2.4 孔内无铜,缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。,典型图片,26,2.4.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,（1）背光不良造成的孔内无铜；（2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。,27,2.4.2 具体内容,解决措施：,（1）控制好各药水槽浓度；（2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修部处理。,28,3.0 层压,主要缺陷1、棕化划伤 2、外层起泡 3、白斑4、压痕 5、分层 6、偏位7、杂

8、物 8、翘曲 9、起皱10、空洞起泡 11、板面胶渍 12、板厚超标13、织纹显露 14、除胶不尽 15、棕化不良,29,3.1 棕化划伤,缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的划伤痕迹。,典型图片,30,3.1.1 具体内容,热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象,接收标准：,原因分析：,、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开；、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层板面划伤。,31,3.1.2 具体内容,解决措施：,、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线

9、返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。,32,3.2 外层起泡,缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。,典型图片,33,3.2.1 具体内容,合格：1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。,接收标准：,34,3.2.2 具体内容,原因分析：,、预压力偏低；、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；、树脂的动态粘度高,加全压时间太迟；、挥发物含量偏高；、粘结表面不清洁；、活动性差或预压力不足；、板温偏低

10、；、内层封闭式无铜区面积太大。,35,3.2.3 具体内容,解决措施：,、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；、对于划伤较严重的板可以用以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。,36,3.3 白斑,缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。,典型图片,37,3.3.1 具体内容,1、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求2、板边的微纹小于或等于板边间距的50或小于等于2.54MM3、白斑微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于50相邻导体的距离4、热测试无扩展,接收标准：,原因分

11、析：,、树脂流动度过高；、预压力偏高；、加高压时机不正确；、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大,38,3.3.2 具体内容,解决措施：,、降低温度或压力；、降低预压力；、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间；、调整预压力、温度和加高压的起始时间,39,3.4 压痕,缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。,典型图片,40,3.4.1 具体内容,1、凹痕/凹坑长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。2、凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑

12、没有桥接导体。,接收标准：,原因分析：,层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。,41,3.4.2 具体内容,解决措施：,1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况,42,3.5 分层,缺陷描述：层与层之间分开;由于层间结合力不好，造成层压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。,典型图片,43,3.5.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,、内层的湿度或挥发物含量高；、粘结片挥发物含量高；、内层表面污染；外来物质污染；、氧化层表面呈碱性；表面有亚

13、氯酸盐残留物；、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积、钝化作用不够。,44,3.5.2 具体内容,解决措施：,、层压前，烘烤内层以去湿；、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；、改善操作，避免触摸粘结面有效区；、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PH值；、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，增加微蚀，改善表面状态；、遵循工艺要求,45,3.6 偏位,缺陷描述：层与层之间在Y方向上不在同一中轴线上；层压时内层芯板偏移错位,偏位严重时造成内层短路。,典型图片,46,3.6.1 具体内容,电源层/接地层避开金属化孔的空距满足最小设计间距要求，最小要0.5mm

14、。,接收标准：,原因分析：,1、介质层有3张以上化片；2、叠板太多；3、压力不均,47,3.6.2 具体内容,解决措施：,1、减少叠板层数，不可多叠；2、按规范叠板；3、对压机进行维修，使达到要求。,48,3.7 杂物,缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体，或板面上有PCB物料以外的物体碎屑。,典型图片,49,3.7.1 具体内容,1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。,接收标准：,原因分析：,1、铜屑、杂物落入板内；2、清洁工作不到位。,解决措施：,叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。,50,3.8 翘曲,缺陷描述：板面弯曲或扭曲。,典型图片,51,3.8.1 具体内

15、容,接收标准：,原因分析：,1、非对称性结构；2、固化周期不足；3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；5、后固化释压后多层板处置不妥。,52,3.8.2 具体内容,解决措施：,1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；2、保证固化周期；3、力求下料方向一致；4、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生产的材料；5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下,53,3.9 起皱,缺陷描述：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时影响外观，如在线路上会造成开路。,典型图片,54,3.9.1 具体内容,完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求

16、，最小线宽符合设计线宽要求。,接收标准：,原因分析：,1、铜箔未展平；2、配压板不平整；3、压合时抽真空不良导致；4、排版是操作手法不对；5、铜箔太薄12UM；板子图形分布不均匀,55,3.9.2 具体内容,解决措施：,1、使用平整合格铜箔，并使其充分展开平整；2、按工艺规范之要求，使用合格平整之配压板。3、排版先将铜箔放平后在赶气4、针对图形分布不均匀的板子排版错开放置，尽可能让工程将图形分布均匀,56,3.10 空洞、起泡,缺陷描述：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开，板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。,典型图片,57,3.10.1 具体内容,1、距导体间距的25%，导体间距仍

17、满足最小电气间距要 2、分层面积不超过1%3、没有导致导体与板边距离小于或等于最小规定值2.54MM 4、热测试无扩展趋势,接收标准：,原因分析：,1、内层的湿度或挥发物含量高；2、粘结片挥发物含量高；3、内层表面污染；外来物质污染；4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积6、钝化作用不够。,58,3.10.2 具体内容,解决措施：,1、层压前，烘烤内层以去湿；2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；5、缩短氧化时间、调整氧化液浓

18、度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态；6、遵循工艺要求。,59,3.11 板面胶渍,缺陷描述：压合后的板面有树脂存在；它会造成后续生产产生短路、阻焊不良、可焊性不良等问题,典型图片,60,3.11.1 具体内容,不接收。,接收标准：,原因分析：,由于清洁不到位造成半固化片的树脂粉末残留在钢板或铜铂上，压合过程中树脂粉末固化在外层铜铂上,61,3.11.2 具体内容,解决措施：,1、用800#以上砂纸打磨，砂纸不可太粗，太粗会影响铜面外观；2、按工艺规范要求，对清洁工作执行到位；3、用PLASMA处理。,62,3.12 板厚超标,缺陷描述：成品板厚超标，包括偏薄、偏厚、局部偏厚或偏薄等。,典型

19、图片,63,3.12.1 具体内容,不接收，如让步接收需客户授权。,接收标准：,原因分析：,1、芯板错、光成像混板、叠层设计错、错用、多用、少用化片；2、凝胶时间短（长）；3、预压力不足（太大）；4、板内夹入外来污物，尘土等固体颗粒；5、层压模板的平整度差。,64,3.12.2 具体内容,解决措施：,1、检查记录，确保使用正确的芯板及化片；2、增加凝胶时间；3、提高预压力（降低预压力）；4、加强操作环境的管理，确保无杂物；5、修正层压模板的平整度，使其符合要求,65,3.13 织纹显露（露布纹）,缺陷描述：板面隐约可见显露的织纹，印刷阻焊后特别明显。,典型图片,66,3.13.1 具体内容,玻

20、璃纤维仍被树脂完全覆盖。,接收标准：,原因分析：,1.同一开口排版尺寸偏差过大；2.压力不均；3.压板时流胶过度；,67,3.13.2 具体内容,解决措施：,1.同一开口排版尺寸应1inch，超过必须使用配压板；2.调校压机压力；3.在内层芯板边缘增加阻流块；,68,3.14 除胶不尽,缺陷描述：孔口周围有一层黑色的胶覆盖着铜面，发生在盲孔板的订单上。,典型图片,69,3.14.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1.层压时树脂溶化后通过盲孔流到孔边的板面上；2.沉铜除胶不尽；,70,3.14.2 具体内容,解决措施：,1.使用陶瓷磨刷机刷板（较彻底）；2.使用浓硫酸浸泡（不测底）；

21、3.在沉铜工序除胶缸除胶（不彻底），除不彻底的胶人工打磨。,71,3.15 棕化不良,缺陷描述：棕化后板面有划伤，外层蚀刻后暴露出来外观不良。,典型图片,72,3.15.1 具体内容,热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。,接收标准：,原因分析：,（1）内光成像显影不尽板面残留余胶；（2）板面有机污染（3）棕化前处理除油、微蚀溶液异常，导致清洁能力下降。,73,3.15.2 具体内容,解决措施：,（1）严格检查来料的铜面问题，发现反馈前流程处理。（2）按工艺要求频率分析棕化线各药水浓度（3）生产前进行首件确认和过程自检，发现不合格反馈工程师分析

22、确认原因。,74,4.0 光成像,主要缺陷1、短路 2、开路 3、导体缺损4、撞伤 5、干膜划伤 6、线宽超标7、曝光不良 8、渗镀 9、异物堵孔10、混板,75,4.1 短路,缺陷描述：不同网络的线连接在一起；下图表现并列线路之间呈完整大铜面，形成严重短路状态。,典型图片,76,4.1.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1.曝光能量过高，导致菲林线路间距小的部位增大了光致抗蚀层的感光区域，使线路严重失真产生余胶。2.抽真空不良或赶气不好，导致虚光所至的余胶。3.菲林有折痕或板面有凸起物，曝光时菲林与板面结合不紧密，导致虚光所至的余胶。4.曝光灯管使用过期，导致曝光时间长，线路干膜

23、失真。,77,4.1.2 具体内容,解决措施：,1.按3h/次的频率做曝光尺测试，发现异常及时调整，保证能量在68级的控制范围2.真空必须达到要求方可赶气曝光，注意myler的皱面必须装置于玻璃面。3.检查菲林及板面，发现有异常处理ok后再生产。4.曝光灯管使用时间应保证在800h以内。,78,4.2 短路,缺陷描述：不同网络的线连接在一起；下图表现为蚀刻不尽蚀刻线路之间有残铜，形成短路。,典型图片,79,4.2.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1.蚀刻药水成分失控。2.蚀刻参数不合理导致蚀刻。3.板面铜厚不均匀等，导致线路间距底铜未被咬蚀干净,80,4.2.2 具体内容,解决措

24、施：,1.调整蚀刻药水各成分在控制范围。2.首板确认蚀刻参数。3.保证板面铜厚的均匀性，极差控制在10um以内。,81,4.3 开路,缺陷描述：同一网络的线路出现断开,未连接在一起,该缺陷状况有明显开路加短路现象。,典型图片,82,4.3.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1.贴膜过程中，设备运行不正常因素所产生的干膜褶皱现象。2.干膜装置位置不正确，膜架装置太紧或太松等原因导致的膜皱。3.膜皱现象为板面干膜褶皱不均，显影时干膜折叠较厚部位干膜无法完全融解，较薄的部位已露铜,83,4.3.2 具体内容,解决措施：,1.设备定期对贴膜机进行维护检查。2.干膜装置正确位置，膜架装置时保

25、证两边一致，不能太紧或太松。3.贴膜前先检查贴膜滚轮上走动的干膜有无皱纹。保证干膜走动时的平整度。,84,4.4 开路,缺陷描述：同一网络的线路出现断开,下图缺陷为板面处理不良掉膜整板线路多处有缺口、开路。,典型图片,85,4.4.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,该种开路缺陷分布较广，其也位置较零乱呈多处大面积的断线，甚至整板都有,贴膜前处理板面处理不良：1.板面油污、胶迹未磨刷掉。2.水洗污染、吸水棉破损干燥等，板面残留的杂物、水分布不均匀导致的铜氧化。3.板面烘干效果差、贴膜前停留时间太长等，导致的铜面湿气。,86,4.4.2 具体内容,解决措施：,1.不同厚度的板必须调整不

26、同相对应的磨刷压力。2.水洗、吸水棉按规范频率更换清洗。3.刷板速度按规范控制，超过2小时等待贴膜的板重新刷板。,87,4.5 开路,缺陷描述：同一网络的线路出现断开,下图缺陷为刀片划伤板面干膜开路。,典型图片,88,4.5.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,铜面线路呈一条细线开路状，且多数离板边的距离较进,此种情况大多为贴膜后割剩余的干膜边时操作不当，刀片划入板面有效图形内。,89,4.5.2 具体内容,解决措施：,干膜割边时应动作轻缓，刀片顺着板边整齐割边,90,4.6 开路,缺陷描述：同一网络的线路出现断开,下图缺陷为贴膜时板面有杂物，被覆盖于干膜下开路。,典型图片,91,4

27、.6.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,该缺陷为不固定的断线开路。其整体缺陷形状基本呈圆形，开路的线头成圆形，两根线的中间铜缺损较大;贴膜前板面有杂物为清洁掉，贴干膜时被残留在板面与干膜之间，导致该处的干膜无法与铜面附着，曝光后显影蚀刻中被药水溶解冲掉，造成蚀刻液直接攻击到图形线路的铜面造成开路。,92,4.6.2 具体内容,解决措施：,1 刷板线烘干段进行保养，主要清理各风刀风管，进风口过滤网；刷板后贴膜前生产板所经过的路径、暂存工具等进行清洁整理。2.清洁机与板面接触的粘尘辘日常保养；粘尘纸的更换频率；粘尘机内部的日常维护与设备保养。,93,4.7 开路,缺陷描述：同一网络的线

28、路出现断开,下图缺陷为菲林上有遮光杂物，当住紫外线光，干膜为聚合开路。,典型图片,94,4.7.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,该缺陷为有明显形状轮廓，整体呈点状的缺口或有轮廓的开路，曝光前菲林、玻璃、mylar、板面有 非透光的物质存在。曝光时紫外线光照射在干膜上时，被该物质遮住了紫外线光与干膜的接触，导致该处干膜无法聚合，从而引起该缺陷产生。,95,4.7.2 具体内容,解决措施：,1.菲林、玻璃、mylar、板面等按规范要求频率进行清洁。2.曝光机日常保养维护落实，车间环境的控制。,96,4.8 导体缺损,缺陷描述：下图缺陷为焊盘上有一处圆形的铜缺损，有较明显形状轮廓，整体

29、呈点状的缺口或有轮廓的缺损。,典型图片,97,4.8.1 具体内容,焊盘尺寸公差要求SMT焊盘5/10%,插件焊盘2mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准,接收标准：,原因分析：,曝光前菲林、玻璃、mylar、板面有 非透光的物质存在。曝光时紫外线光照射在干膜上时，被该物质遮住了紫外线光与干膜的接触，导致该处干膜无法聚合，从而引起该缺陷产生。,98,4.8.2 具体内容,解决措施：,1.菲林、玻璃、mylar、板面等按规范要求频率进行清洁。2.曝光机日常保养维护落实，车间环境的控制.,99,4.9 导体缺损,缺陷描述：下图缺陷为孔边残留有部分铜

30、丝，孔内铜已被蚀刻掉。孔环的另一边有明显干膜被撞伤导致的缺口。,典型图片,100,4.9.1 具体内容,焊盘尺寸公差要求SMT焊盘5/10%,插件焊盘2mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准,接收标准：,原因分析：,板子在显影后被其它物品撞伤导致，在过蚀刻机时该处覆盖孔环的干膜已破损松动，蚀刻液从破损的一边渗入孔内，咬蚀掉孔壁及半边孔环的铜。,101,4.9.2 具体内容,解决措施：,在生产操作中，显影后的板在接放、半检目检的过程中需轻取轻放，不可从插板架中间抽取放板。,102,4.10 导体缺损,缺陷描述：下图缺陷为图度板蚀刻后导体上有明显图

31、形装缺损，且为整体缺。,典型图片,103,4.10.1 具体内容,焊盘尺寸公差要求SMT焊盘5/10%,插件焊盘2mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准,接收标准：,原因分析：,1.边干膜碎脱落，被附着在板内铜面上。2.飞膜膜碎附着在板内铜面。3.工程未设计菲林导电边，曝光时被曝光，板边干膜显影时未被显影掉，生产中脱落黏附在板内。4.贴膜时割边不规范，留边太大，生产过程中该干膜脱落黏附在板内。5.工程设计不合理，板内非金属化槽被铣空，导致飞膜。,104,4.10.2 具体内容,解决措施：,1.工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被显影掉。2.按规

32、范标准割膜留边。3.工程合理设计，非金属化槽线路做完后再铣。,105,4.11 导体缺损,缺陷描述：下图缺陷为开路处图形不规则。,典型图片,106,4.11.1 具体内容,焊盘尺寸公差要求SMT焊盘5/10%,插件焊盘2mil;注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准,接收标准：,原因分析：,胶迹粘在板上导致图形电镀镀不上铜：（1）前工序来胶未清洁干净。（2）显影有余胶。,107,4.11.2 具体内容,解决措施：,1.工程设计菲林导电边，板边干膜显影时被显影掉。2.按规范标准割膜留边。3.工程合理设计，非金属化槽线路做完后再铣。,108,4.12 撞伤

33、,缺陷描述：下图缺陷为板面被外物撞击擦伤，铜面呈圆圈状，由大到小，大的部分已露基材。,典型图片,109,4.12.1 具体内容,1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维 3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象,接收标准：,原因分析：,1.板角与板面撞击导致板面留下伤痕。2.板子掉落被自身惯性力到擦到外界物质上，使板面留下伤痕。3、大小板放在一起，搬动时被板角刮伤。4、搬运时叠放太多，翻车受到自身划伤。,110,4.12.2 具体内容,解决措施：,1.大小板搬动时，中间隔胶片；2.搬运严格按搬运规范标准进行。,111,4.13 干膜划伤,缺陷描述：下图缺陷为图度板蚀刻后

34、板面有很规则性残铜。,典型图片,112,4.13.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,在图形电镀前，板面干膜被撞伤、划伤露铜，镀铜、锡时没有干膜保护，被镀上，蚀刻时有锡覆盖，不能被蚀刻掉:1.搬运不规范，导致干膜撞、刮伤。2.取放板动作不规范，板与板碰撞，导致干膜撞、刮伤。,113,4.13.2 具体内容,解决措施：,1.搬运严格按搬运规范标准进行。2.生产操作中，轻拿轻放，避免板与板、板与物撞击摩擦。,114,4.14 线宽超标,缺陷描述：线宽偏小或偏大,不符合客户要求。,典型图片,115,4.14.1 具体内容,普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%阻抗线宽间距的变化公差为设计

35、线宽的10%,接收标准：,原因分析：,1.菲林设计错误，未按相关要求补偿。2.显影或蚀刻参数不合理，导致线路严重侧蚀。,116,4.14.2 具体内容,解决措施：,1.菲林上线路，按按相关要求补偿。2.蚀刻时严格按铜厚来合理调整相关速度或压力。,117,4.15 曝不不良,缺陷描述：下图缺陷为:外层线路断开，开路部分很长超过2mm,表现形式为:线宽逐渐变细，最终断开。,典型图片,118,4.15.1 具体内容,导致线宽间距的变化符合以下条件:普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10%,接收标准：,原因分析：,（1）曝光能量不够。（曝光能量偏大）（2）抽真空

36、达不到要求，麦拉有破损。（3）赶气不到位,119,4.15.2 具体内容,解决措施：,（1）按时做能量均匀性测试。（2）真空度必须达到95%以上；麦拉破损及时更换。（3）岗位培训,120,4.16 曝不不良,缺陷描述：下图缺陷为:内层焊盘大铜皮连接,表现形式为:焊盘局部曝光不良导致连接大铜皮短路。,典型图片,121,4.16.1 具体内容,导致线宽间距的变化符合以下条件:普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10%,接收标准：,原因分析：,（1）曝光能量不够。（2）抽真空达不到要求.,122,4.16.2 具体内容,解决措施：,（1）真空度必须达到95%以上

37、。（2）岗位培训（3）曝光尺达到要求后才可生产,123,4.17 渗镀,缺陷描述：下图缺陷为表现形式为:二次铜有镀上部分，蚀刻形成短路，线路突出。,典型图片,124,4.17.1 具体内容,导致线宽间距的变化符合以下条件:普通的线宽间距变化公差为设计线宽的20%阻抗线宽间距的变化公差为设计线宽的10%,接收标准：,原因分析：,干膜与铜面结合不良，镀铜药水渗入导致:（1）贴膜出板温度不够。（2）曝光前后停留时间不够。（3）湿区停留时间过长，导致干膜附着力变小。,125,4.17.2 具体内容,解决措施：,（1）出板温度外线必须在45度以上。（2）曝光前后停留时间保证在15分钟以上。（3）湿区控制

38、停留时间，不能超过48小时。,126,4.18 异物堵孔,缺陷描述：孔内有异物导致孔内无铜,下图缺陷为表现形式为:磨刷等东西堵在孔内，图形电镀时镀不上铜。,典型图片,127,4.18.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,（1）掉磨唰。（2）磨板前处理不当，孔内杂物未能冲洗掉。（3）后续检验不到位，致使流入下工序。,128,4.18.2 具体内容,解决措施：,（1）对磨刷进行定期及时更换。（2）注意磨板质量，0.6MM以上外线（包括盲孔）板必须开高压水洗，确保孔内冲洗干净。（3）后续检验仔细，发现堵孔立即返工。,129,4.19 混板,缺陷描述：下图缺陷为表现形式为:内层芯板底铜不一样

39、,底铜1oz错用为0.5oz导致阻抗异常。,典型图片,130,4.19.1 具体内容,不接收。,接收标准：,原因分析：,生产员工粗心混用芯板。,解决措施：,减少人为错误。,131,5.0 电镀,主要缺陷1、板面铜粒 2、板面烧焦 3、镀层剥离4、镀层凹坑 5、铜厚超标 6、电镀夹膜7、线路铜厚超标,132,5.1 板面铜粒,缺陷描述：下图缺陷表现形式为:板面不平整，有铜粒。,典型图片,133,5.1.1 具体内容,大铜面:粗糙面积未超过成品板面积的2%。SMT焊盘、金手指A、B区和基准点：无凸点、起泡、污点,接收标准：,原因分析：,1、镀液中有铜粉2、各水洗缸较脏(沉铜后水洗脏)3、泡板缸未及

40、时更换4、铜粉多、阳极袋破损 5、空飞巴打电流超过10分钟,134,5.1.2 具体内容,解决措施：,1、清缸、拖缸或更换过滤棉芯处理2、更换各水洗缸3、更换泡板缸4、药水过滤、检查更换阳极袋5、清缸。,135,5.2 板面铜粒,缺陷描述：图形电镀时板面产生铜粒,典型图片,136,5.2.1 具体内容,大铜面:粗糙面积未超过成品板面积的2%。SMT焊盘、金手指A、B区和基准点：无凸点、起泡、污点,接收标准：,原因分析：,（1）电镀槽内有杂物;（2）铜缸内有机污染偏高。,137,5.2.2 具体内容,解决措施：,（1）保养时彻底清洗铜缸；（2）对铜缸进行碳处理。,138,5.3 板面铜粒,缺陷描

41、述：外层电镀时板面产生铜粒，表现为：孔口处有突起的铜粒，且已镀金，无法修理，报废处理.,典型图片,139,5.3.1 具体内容,大铜面:粗糙面积未超过成品板面积的2%。SMT焊盘、金手指A、B区和基准点：无凸点、起泡、污点,接收标准：,原因分析：,（1）由图片2和图片3可看出板镀层包裹了一个微小的杂质，突起处由于尖端效应在图镀时镀的更厚，造成铜粒;（2）铜缸内有杂质是根本原因。,140,5.3.2 具体内容,解决措施：,（1）保养时彻底清洗铜缸；（2）保养后对铜缸进行碳处理。,141,5.4 板面烧焦,缺陷描述：板面铜层粗糙，板面铜层粗糙或者有水纹状.,典型图片,142,5.4.1 具体内容,

42、大铜面:粗糙面积未超过成品板面积的2%。SMT焊盘、金手指A、B区和基准点：无凸点、起泡、污点,接收标准：,原因分析：,1、Cu2+偏低，硫酸过高2、电流密度太大3、液温太低或太高、过滤底喷未开4、光亮剂不够,143,5.4.2 具体内容,解决措施：,1、分析调整相应成分2、按规范要求正确核实电流密度3、检查液温、底喷是否开启4、补加光亮剂,144,5.5 镀层剥离,缺陷描述：镀层与基层结合不牢：包括：镀层起跑，镀层分离；表现为：镀铜层与基材之间有空洞，用3M胶纸一拉就分离,典型图片,145,5.5.1 具体内容,不接收,接收标准：,原因分析：,1、除油缸参数异常,包括时间,浓度,温度等。2、

43、微蚀参数异常.3、电流异常。,146,5.5.2 具体内容,解决措施：,1、分析调整除油参数。2、分析调整微蚀参数。3、检查整流器及各导线是否接触良好。,147,5.6 镀层凹坑,缺陷描述：从图片可看到镀层表面有凹点.,典型图片,148,5.6.1 具体内容,1、基材上：板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。2、SMT焊盘、金手指：凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。,接收标准：,原因分析：,1、镀液杂质过多，CVS超标。2、过滤泵排气不净。3、来料铜面不良。,149

44、,5.6.2 具体内容,解决措施：,1、进行碳处理。2、检查、对各过滤泵进行排气处理。3、检查控制不良来料。,150,5.7 铜厚超标,缺陷描述：孔壁或板面镀层厚度大于或者小于要求的厚度.,典型图片,151,5.7.1 具体内容,接收标准：,152,5.7.2 具体内容,解决措施：,1、检查整流器及电流。2、分析调整槽液成份。3、添加铜球。4、调整电镀参数；延长或缩短电镀时间。5.重新确认工程面积；,原因分析：,1、整流器异常或接触不良。2、槽液浓度异常。3、阳极过少。4、电镀参数不当；电镀时间过短或过长。5.工程提供电镀面积错误；,153,5.8 电镀夹膜,缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持在导

45、线之间，无法退除。我司能力目前为补偿后导体最小间距3.5mil；,典型图片,154,5.8.1 具体内容,蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,接收标准：,原因分析：,1、该订单图形间距小，最小3.5mil；2、电镀后两导体间距只有2mil，导致退膜时药水交换困难无法退除。3、电镀参数选择不合理；4、图形十分孤立；,155,5.8.2 具体内容,解决措施：,1、可以改成负片工艺则走负片工艺；2、采用长时间低电流生产；3、在孤立处加阻流块分散电流;,156,5.9 电镀夹膜,缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持在隔离环，无法退除。,典型图片,157

46、,5.9.1 具体内容,蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,接收标准：,原因分析：,（1）该订单图形间距小，只有3mil；（2）蚀刻线褪膜时未目检到,漏到AOI,只能修理;若漏到电测,只能报废处理.（3）电镀参数选择不合理；（4）间距小,生产难度大,158,5.9.2 具体内容,解决措施：,（1）在保证孔内铜厚的基础上适当降低电流密度或延长电镀时间;（2）加强蚀刻褪膜后的目检,首板必须全检批量生产时,每10块板抽检一块.,159,5.10 电镀夹膜,缺陷描述：图形电镀后干膜被夹持盘与导线之间，无法退除。,典型图片,160,5.10.1 具

47、体内容,蚀刻后无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,接收标准：,原因分析：,（1）该订单图形间距小，只有3mil；（2）蚀刻线褪膜时未目检到,漏到AOI,只能修理;若漏到电测,只能报废处理.（3）电镀参数选择不合理；（4）间距小,生产难度大,161,5.10.2 具体内容,解决措施：,（1）在保证孔内铜厚的基础上适当降低电流密度或延长电镀时间;（2）加强蚀刻褪膜后的目检,首板必须全检批量生产时,每10块板抽检一块.,162,5.11 线路铜厚超标,缺陷描述：线宽没有控制好,且线厚为90um（实际要求55.88um）导致阻抗偏小。,典型图片,163

48、,5.11.1 具体内容,铜厚超厚未影响板厚，且阻抗值符合要求，铜厚偏薄不接收,接收标准：,原因分析：,电流密度偏高/图形分布为孤立位,164,5.11.2 具体内容,解决措施：,调整电镀参数,165,6.0 蚀刻,主要缺陷1、蚀刻不尽 2、短路 3、过蚀4、褪膜不尽 5、过蚀,166,6.1 蚀刻不尽,缺陷描述：下图缺陷表现形式为:相邻两线路中间残留有铜，使其导通，造成短路，用切片看残留一层很薄的铜，铜厚最多不会超过基材铜的一半。,典型图片,167,6.1.1 具体内容,无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,影响SMT焊盘大小超过5%.,接收标

49、准：,原因分析：,1、蚀刻速度过快。2、蚀刻药水各成份浓度失调。3、蚀刻温度过底。,168,6.1.2 具体内容,解决措施：,1、做好首件，放慢蚀刻速度。2、分析调整蚀刻药水各成份浓度。3、控制蚀刻温度在505。,169,6.2 蚀刻不尽,缺陷描述：下图缺陷为铜面氧化导致蚀刻不尽,表现形式为:从板面看相邻线路及基材处残留大片的铜，且铜较厚，最典型的特点是远离线路也有铜，切片分析在二铜以下，且铜较厚，一般在基材铜的一半以上。,典型图片,170,6.2.1 具体内容,无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,影响SMT焊盘大小超过5%.,接收标准：,原因

50、分析：,1、去膜浓度较高。2、去膜速度较慢。3、去膜温度过高。4、去膜后停留时间过久。,171,6.2.2 具体内容,解决措施：,1、分析调整去膜浓度。2、调整去膜速度。3、去膜温度不能超过55度。4、自动机去膜后停留时间控制在1H以内。,172,6.3 蚀刻不尽,缺陷描述：下图缺陷为蚀刻时,效果不佳,线路间的铜未完全蚀刻掉。,典型图片,173,6.2.1 具体内容,无短路和微短，阻抗值符合要求，线宽间距的变化小于设计线宽间距的20（阻抗订单为10）,影响SMT焊盘大小超过5%.,接收标准：,原因分析：,（1）图形间距小，只有3.5mil；（2）蚀刻线蚀刻后未目检到,漏到AOI,轻微的可以修理