材料分析方法概述.ppt
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1、1,材料分析测试方法,2,第一章材料分析测试方法概述,必要性:1、加深理解以前所学课程的内容。2、为以后进一步的研究打下一个好的基础。3、目前材料发展日新月异的需要。,3,目的和要求:1、了解本课程中基本概念的来源。2、了解一些检测分析手段。3、能对一些检测结果进行一般性分析。,4,主要内容第一节 一般原理第二节 衍射分析方法概述第三节 光谱分析方法概述第四节 电子能谱分析方法概述第五节 电子显微分析方法概述第六节 色谱、质谱及电化学分析方法概述,5,第一节 一般原理,定义:材料分析测试方法是关于材料成分、结构、微观形貌与缺陷等的分析、测试技术及其有关理论基础的科学材料现代分析、测试技术的发展
2、,使得材料分析不仅包括材料(整体的)成分、结构分析,也包括材料表面与界面分析、微区分析、形貌分析等许多内容,6,材料的元素成份分析材料的物相结构分析材料的表观形貌分析材料的价态分析材料的表面与界面分析 材料的热分析材料的力学性能分析,7,材料分析原理:材料分析是通过对表征材料的物理性质或物理化学性质参数及其变化(称为测量信号或特征信息)的检测实现的材料分析的基本原理(或称技术基础)是指测量信号与材料成分、结构等的特征关系采用各种不同的测量信号(相应地具有与材料的不同持征关系)形成了各种不同的材料分析方法。,8,基于电磁辐射及运动粒子束与物质相互作用的各种性质建立的各种分析方法巳成为材料现代分析
3、方法的重要组成部分,大体分为光谱分析、电子能谱分析、衍射分析与电子显微分析等四大类方法此外,基于共它物理性质或电化学性质与材料的特征关系建立的色谱分析、质谱分析、电化学分析及热分析等方法也是材料现代分析的重要方法,9,尽管不同方法的分析原理(检测信号及其与材料的特征关系)不同及具体的检测操作过程和相应的检测分析仪器不同,但各种方法的分析、检测过程均可大体分为信号发生、信号检测、信号处理及信号读出等几个步骤相应的分析仪器则由信号发生器、检测器、信号处理器与读出装置等几部分组成,10,信号发生器使样品产生(原始)分析信号,检测器则将原始分析信号转换为更易于测量的信号(如光电管将光信号转换为电信号)
4、并加以检测,被检测信号经信号处理器放大、运算、比较等后由读出装置转变为被人读出的信号被记录或显示出来依据检测信号与材料的特征关系,分析、处理读出信号,即可实现材料分析的目的。,11,第二节 衍射分析方法概述,衍射分析方法是以材料结构分析为基本目的的现代分析方法电磁辐射或运动电子束、中子束等与材料相互作用产生相干散射(弹性散射),相干散射相干涉的结果衍射是材料衍射分析方法的技术基础。衍射分析包括x射线衍射分析、电子衍射分析及中子衍射分析等方法。,12,一、x射线衍射分析,来源:x射线照射晶体,晶体中电子受迫振动产生相干散射,同一原子内各电子散射波相互干涉形成原子散射波,各原子散射波相互干涉在某些
5、方向上一致加强,即形成了品体的衍射波(线)衍射方向和衍射强度是据以实现材料结构分析等工作的两个基本特征衍射方向以衍射角即入射线与衍射线的角2 表达,其与产生衍射晶面之晶面间距d,及入射线波长的关系。即衍射产生的必要条件遵从布拉格方程 2dsin,13,多晶体的衍射方法:多晶体x射线衍射分析基本方法为衍射仪法与照相法。照相法以光源(x射线管)发出的单色光(特征x射线)照射多晶体(圆柱形)样品,用底片记录产生的衍射线,用其轴线与样品轴线重合的圆柱形底片记录称为德拜法;用平板底片记录者称为针孔法较早的x射线分析多采用照相法,而德拜法是常用的照相法,一般称照相法即指德拜法,德拜法照相装置称德拜相机。,
6、14,衍射仪法分析装置称衍射仪,由光源、测角计、检测器(计数管)、辐射测量电路(信号处理器)及读出部分组成。衍射仪法以单色光照射多晶体(平板)样品,检测器与样品台同步转动,扫描接收衍射线并转换为电脉冲信号,再经信号处理并记录或显示,得到(衍射强度)一2 曲线近年来衍射仪法己在绝大多数场合下取代了照相法,成为衍射分析的主要方法,15,粉磨不同时间的-Al2O3的XRD图谱,16,单晶体的衍射方法:单晶体X射线衍射分析的基本方法为劳埃法与周转晶体法劳埃法以光源发出的复合光即连续X射线照射置于样品台上不动的单晶体样品,用平板底片记录产生的衍射线底片置于样品前方者称为透射劳埃法,底片处于光源与样品之间
7、者称为背射劳埃法劳埃法照相装置称劳埃相机周转晶体法以光源发出的单色光照射转动的单晶体样品,用以样品转动轴为轴线的圆柱形底片记录产生的衍射线周转晶体法应用较少。,17,四圆衍射仪是近年来在综合衍射仪法与周转晶体法基础上发展起来的单晶体衍射方法,己成为单晶体结构分析的最有效方法四圆衍射仪由光源、样品台、检测器等部件构成,其特点是实现样品在空间3个方向的圆运动(转动)以及检测器的圆运动(转动),前3个圆运动共同调节晶体样品的取向,后者保证衍射线进入检测器,x射线衍射分析方法的应用,19,二、电子衍射分析,电子衍射分析立足于运动电子束的波动性入射电子被样品中各个原子弹性散射,被各原子弹性散射的电子(束
8、)相互干涉,在某些方向上一致加强,即形成了样品的电子衍射波 依据入射电子的能量大小,电子衍射可分为高能电子衍射和低能电子衍射,依据电子束是否穿透样品电子衍射可分为透射式电子衍射与反射式电子衍射,20,高能电子衍射分析:入射电子能量为10200 kev高能电子衍射方向和晶体样品中产生衍射晶面之晶面间距及电子入射波长(A)的关系即电子衍射产生的必要条件也由布拉格方程描述由于原子对电子的散射能力远高于其对x射线的散射能力(约高10000倍以上),电子穿透能力差,因而透射式高能电子衍射只适用于对薄层样品(薄膜)的分析。高能电子衍射的专用设备为电子衍射仪,但随着透射电子显微镜的发展,电子衍射分析多在透射
9、电子显微镜上进行与x射线衍射分析相比,透射电子显微镜亡具有可实现样品选定区域电子衍射(选区电子衍射)并可实现微区样品结构(衍射)分析与形貌观察相对应的特点。,21,反射式高能电子衍射分析:以高能电子照射较厚固体样品来研究分析其表面结构为获得表面信息,入射电子采用掠射方式即电子束以与样品表面夹角很小的方式照射样品表面,使弹性散射(衍射)发生在样品的近表面层反射式高能电子衍射仪由电子枪(信号源)、样品架及荧光屏等部分组成,在超高真空环境下工作,22,低能电子衍射:以能量为10一1000(一般为10500)ev的电子(束)照射样品表面,产生电子衍射由于入射电子能量低,因而低能电子衍射给出的是样品表面
10、15个原子层的(结构)信息,故低能电子衍射是分析晶体表面结构的重要方法,应用于表面吸附、腐蚀、催化、外延生长、表面处理等材料表面科学与工程领域。低能电子衍射来自样品表面原子的相干散射,故可将样品表面视为二维点阵。,23,x射线衍射与电子衍射分析方法的比较,24,电于衍射分析方法的应用,25,第三节 光谱分析方法概述,光谱分析方法是基于电磁辐射与材料相互作用产生的特征光谱波长与强度进行材料分析的方法光谱分析方法包括各种吸收光谱分析和发射光谱分析法以及散射光谱分析法,26,原子发射光谱分析(AES):以直流电弧、交流电弧或高压火花等为信号激发源,其能量使样品蒸发成气态原子,并将气态原子外层电子激发
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