存储器与存储系统.ppt
《存储器与存储系统.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《存储器与存储系统.ppt(77页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、CH 4 存储器与存储系统,主存是什么?主存太小怎么办?主存速度太慢怎么办?编程要考虑主存大小吗?存储器的层次结构?速度、价格、容量),教学目的与要求,掌握主存储器的分类、主要技术指标和基本操作理解SRAM和DRAM的读写工作原理重点掌握主存储器的扩展掌握DRAM的刷新方式掌握存储系统的组成掌握cache的概念和cache的组成结构和替换计算方法,CH 4 存储器与存储系统,4.1 存储器概述4.2 主存储器4.3 并行存储器4.4 虚拟存储器4.5 高速缓冲存储器(Cache)4.6 存储保护,CH 4 存储器与存储系统,4.1 存储器概述4.1.1 存储器的基本概念4.1.2 存储器的分类
2、4.1.3 存储器的性能指标4.1.4 存储器的层次结构4.2 主存储器4.3 并行存储器4.4 虚拟存储器4.5 高速缓冲存储器(Cache)4.6 存储保护,4.1.1 存储器的基本概念,存储器是计算机的一种具有记忆功能的部件,用来存放程序、数据、符号等信息。存储器可分为内存储器和外存储器。内存储器简称内存,也可称为主存,设在主机内部。而磁盘磁带等存储设备设在主机外部,属外存储器,简称外存或叫辅助存储器或辅存。,分类,1、按存储介质分 半导体、磁表面、光存储器2、按存取分内存随即存储器RAM只读存储器ROM外存 SAM顺序存储器(磁带)DAM直接存储器(磁盘),4.1.2 存储器的分类,4
3、.1.3 存储器的性能指标,存储容量 存储容量是指一个功能完备的基本存储体能汇集的最大二进制信息量。容量=主存储器存储单元总数存储字长,4.1.3 存储器的性能指标,存取时间和存取周期 信息存入存储器的操作叫写操作。从存储器取出信息的操作叫读操作。读、写操作统称做“访问”。从存储器接收到读(或写)申请命令到从存储器读出(或写入)信息所需的时间称为存储器访问时间(Memory Access Time)或称存取时间,用表示TA。存取周期指存储器能进行连续访问所允许的最小时间间隔,用表示TM。频宽:存储器被连续访问时,每秒钟传送信息的位数用BM表示,单位:位秒。W为存储器的数据宽度,4.1.3 存储
4、器的性能指标,价格设C是具有S位存储容量的存储器总价格,则P表示每位价格。总价格C与存储器容量S成正比,还与存取时间或存取周期成反比 可靠性 存储器的可靠性是指在规定时间内存储器无故障工作的情况,一般用平均无故障时间衡量。平均无故障时间(MTBF)越长,表示存储器的可靠性越好。,4.1.4 存储器的层次结构,分层原因衡量存储器有三个指标:容量,速度和价格/位。用单一的存储器很难同时满足三个指标。因为存取时间越短,每位的价格就越高;容量越大,每位的价格就越低;容量越大,存取时间就越长。这必须用存储系统来实现。存储系统不是硬件的简单堆积,是硬件与软件相结合的方法连接起来成为一个系统。这个系统对应用
5、程序员透明,并且,从应用程序员看它是一个存储器,这个存储器的速度接近速度最快的那个存储器,存储器容量与容量最大的那个存储器相等或接近,单位容量的价格接近最便宜的那个存储器。,4.1.4 存储器的层次结构,分层存储的信息当前正在被CPU使用的现行程序、必要的操作系统或经常被CPU使用的或实时性要求很高的“活跃”程序分布在容量有限但速度很快、每位价格较高的主存里 曾被使用过并暂时不会被使用或只有特殊情况出现时才会使用的或相当时间范围内不会被使用的属于“静止、待命”的程序放在容量大但速度慢、每位价格较低的辅助存储器上,4.1.4 存储器的层次结构,分层结构,分层结构,1、主存-辅存 解决存储器的容量
6、2、CACHE-主存 解决存储器速度,CH 4 存储器与存储系统,4.1 存储器概述4.2 主存储器4.2.1 主存储器的基本结构和操作4.2.2 半导体随机存储器4.2.3 主存扩展4.3 并行存储器4.4 虚拟存储器4.5 高速缓冲存储器(Cache)4.6 存储保护,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,主存基本结构存储体阵列 地址译码驱动系统读写控制与输入/输出电路,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,读操作:存储器CPUCPU把信息字的地址送到AR,经地址总线送往主存储器.CPU发读(Read)命令.CPU等待主存储器的Ready回答信号,Ready为 1,表示信息已读出经数据总线
7、,送入DR写操作:CPU存储器CPU把信息字的地址送到AR,经地址总线送往主存储器,并将信息字送往DR.CPU发写(Write)命令.CPU等待主存储器的Ready回答信号,Ready为 1,表示信息已从DR经数据总线写入主存储器,主存储器基本操作,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,存储体阵列存储体中的信息均是0、1代码。能存取并保持0、1代码的元件叫记忆元件或叫记忆单元。一个记忆元件只能存储1位二进制数。若干记忆元件便组成一个存储单元。一个存储单元含1个或若干个字节的二进制信息。存储单元的集合就是存储体。一个存储单元的每个二进位必须并行工作,同时读出或同时写入信息,所以存储单元按行、列排
8、列成十分规整的阵列。表示:存储单元*字长,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,存储体阵列(字:地址 位:数据),4.2.1 主存储器的基本结构和操作,地址译码驱动系统地址译码器:某一个时刻只有一条字选线是高电平,其余为低电平。,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,地址译码驱动系统地址译码系统设计每一个存储单元由一条字选线驱动的存储体叫一维编址存储阵列,或叫单译码结构存储器。在存储容量很大时会因字选线过多致使存储器内部线路过于庞杂而不实用。二维地址存储阵列:一个存储单元的地址被分成两部分,分别经x、y译码器译码,在x方向上行选线输出有效,激励了第i行所有的存储单元,但是在列方向上,只有yj选
9、线有效,打开第yj列的位控门,所以只有坐标位置处于(xi,yj)的那个存储单元能通过第j列上位控门并经过 IO电路和存储器外部交换信息。,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,4.2.1 主存储器的基本结构和操作,读写控制与输入/输出电路,4.2.2 半导体随机存储器,SRAMT1T4组成2个反相器,交叉耦合组成触发器。T5,T6是读、写控制门。字选择线传送读、写信号。单元未选中,字线低电位,位线高电位,T5、T6截止,触发器与位线断开,存储单元保持读:字线来高电位。若原来是1态(T1通,T2止),电流从位线1经T5流向T1,在位线1上产生负脉冲。若原来是0态(T2通,T1止),电流从位线2经
10、T6流向T2,在位线2上产生负脉冲。写:位线1低电位、位线2高电位,字线来高电位。位线2通过T6向T1栅极充电,T1通;而T2栅极通过T5和位线1放电,T2止;写入1。写0时位线1高电位、位线2低电位。,4.2.2 半导体随机存储器,动态存储器单管存储单元写入:字线为高电平,T导通,写1:数据线为低电平,VDD通过T对Cs充电写0:数据线为高电平,Cs通过T放电读出:数据线预充电至高电平;当字线出现高电平后,T导通,若原来Cs充有电荷,则Cs放电,使数据线电位下降,经放大后,读出为1。若原来Cs上无电荷,则数据线无电位变化,放大器无输出,读出为0.读出是破坏性的,读出后,要立即对单元重写。,T
11、,4.2.2 半导体随机存储器,Intel 2114 RAM内部结构框图,4.2.2 半导体随机存储器,DRAM动态刷新方式再生:DRAM保存信息是通过电容的充电实现的,但漏电阻的存在,使其电荷会逐渐漏掉,从而使存储的信息丢失。因此,必须在电荷漏掉以前就进行充电,这充电过程称为再生,或称为刷新。刷新的最短间隔称为“刷新周期”(=2ms)。刷新方式:集中刷新分布式刷新(异步刷新)专用电路刷新,4.2.2 半导体随机存储器,集中刷新:在一个刷新周期内,利用一段固定的时间,依次对存储器的所有行逐一再生,在此其间停止对存储器的读和写。例:存储器有1024行,系统工作时间为200ns,RAM刷新周期为2
12、ms。这样,一个刷新周期内共有10000个工作周期,其中用于再生的是1024个工作周期,用于读和写为8976个工作周期.分布式刷新:采取在2ms时间内分散地将1024行刷新一遍的方法.具体做法是将刷新周期除以行数,得到两次刷新操作的时间间隔。上例中,2ms除以1024等于1953ns,即每隔1953ns产生一次刷新请求.,4.2.3 主存扩展,半导体RAM芯片的另一个特点是芯片容量有限但规格很多,容量、字长各不相同。使用者能方便地选取适当芯片采用位并联或地址串联的方法扩大字长和寻址范围,组成任意容量的存储器,十分灵活。主存扩展方式:并联RAM组织(位扩展)串联RAM组织(字扩展)字位扩展并与C
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 存储器 存储系统

链接地址:https://www.31ppt.com/p-6111341.html