多层电路板设计.ppt
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1、第10章 多层电路板设计,目 录,10.1 多层电路板设计基础知识 10.2 浏览内电层 10.3 设置内电层设计规则 10.4 添加内电层 10.5 分割内电层10.6 巩固练习 小结,当电路板的布线比较复杂或者是对电磁干扰要求较高时,就应当考虑采用多层板来设计电路板。本章将简要介绍多层电路板的设计。,10.1 多层电路板设计基础知识,多层板:指的是4层或4层以上的电路板,它是在双面板基础上,增加了内部电源层、内部接地层以及若干中间信号层构成的电路板。电路板的工作层面越多,则可布线的区域就越多,使得布线变得更加容易。但是,多层板的制作工艺复杂,制作费用也较高。,1概念辨析,内电层:内部电源层
2、简称内电层,属于多层板内部的工作层面,是特殊的实心覆铜层。设计者定义的每一个内电层可以为电源网络,也可以为地线网络。一个内电层上可以安排一个电源网络,也可以利用分割电源层的方法使多个电源网络共享同一个电源层。在Protel 99SE中,系统总共提供了16个内电层。,反转显示:指的是在内电层上有导线的区域,在实际生产出来的电路板中是刻蚀掉的,没有铜箔;而在电路板设计中没有导线的区域,在实际的电路板上却是铜箔。这与前面顶层信号层和底层信号层上放置导线的结果正好相反,因此叫做反转显示。,2多层电路板的特点,多层电路板与双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电
3、源层上布线。但是,电路板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因此,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。,3内电层连接方式,电源和接地网络与内电层连接的方式主要有以下两种。【Relief Connect】:辐射连接。电源或接地网络与具有相同网络名称的内电层连接时,采用辐射的方式连接,连接导线的数目有“2”和“4”两种,如图10-1所示。【Direct Connect】:直接连接。电源或接地网络与具有相同网络名称的内电层直接连接。,4多层电路板设计流程,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键是需要添加和分
4、割内电层,因此多层电路板设计的基本步骤除了遵循双面板设计的步骤外,还需要对内电层进行操作。图10-2所示为内电层的设计流程。,图10-1 两种辐射连接的方式,图10-2 内电层设计流程,10.2 浏览内电层,与内电层具有相同网络标号的焊盘或过孔究竟是怎样与内电层相连的呢?本节将以系统安装目录“Design Explorer 99 SEExamples LCD Controller.Ddb”中的“LCD Controller.pcb”电路板为例介绍浏览内电层的方法。打开后的电路板如图10-3所示。,图10-3 示例电路板设计的局部,图10-4 浏览内电层,图10-5 焊盘与内电层的4种连接方式,
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