半导体元件生产商.ppt

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1、半导体元件生产商,深圳市金三科电子有限公司Shenzhen King Sako Electronics.Co.,Ltd,美国国家半导体公司（National Semiconductor）,美国国家半导体公司（简称：NS、国半）成立于上世纪50年代，总部位于加利福尼亚州的圣克拉。成立初期，设计生产的产品多用于军事、宇航及工业等；美国国家半导体公司专注基于模拟技术的半导体产品，包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频、放大器和数据转换等领域的独立元件和子系统。公司关键的目标市场包括无线应用、显示器、PC、网络和各种便携式应用；美国国家半导体公司在美国德州及缅因州、英国苏格兰、马来西亚的马六甲、新加

2、坡、中国的苏州设有生产厂；同时在荷兰、以色列、芬兰、德国、苏格兰、爱沙尼亚、印度班卡罗尔、中国杭州(与浙江大学联合创办)、香港、台湾台北、韩国京畿道、日本设立了集成电路设计中心。美国国家半导体公司的通用型器件命名前缀为:LMxxxx、LTxxxx、LMCxxxx、LMVxxxx、LMHxxxx、LMSxxxx、LFxxxx、LPxxxx等；数/模、模/数转换器命名前缀为：DACxxxx、ADCxxxx等。,恩智浦(NXP),NXP半导体是于2006年9月从荷兰皇家菲利浦（Philips）电子集团独立出来的一家新的半导体公司，该公司迄今已有五十年的历史。NXP半导体是移动通讯、消费电子、数字显示

3、屏、非接触式支付和连接、以及车载娱乐和网络相关芯片系统解决方案的领先供应商。NXP半导体在中国大陆、香港、台湾、马来西亚、菲律宾等多个国家设有晶圆生产及元件封装工厂。其中，NXP在香港的工厂主要是以生产分立半导体器件为主；NXP半导体独立以后，其产品的命名方式、方法仍然沿用菲利浦半导体公司的标准；如：数字逻辑电路：HEFxxx、功率晶体管：BUxxx、功率场效应管：BUK；BSP，PHB、PHC、PHD等等前缀。,安森美(ON Semi）,1999年，美国德州太平洋集团收购了摩托罗拉（Motorola）通用半导体元件部，并独立出来的一个公司：安森美半导体公司，摩托罗拉持有安森美约7%的股份；同

4、时，摩托罗拉与中国四川乐山无线电股份有限公司（LRC）于1995年合资的“乐山-菲尼克斯半导体有限公司”也由安森美直接投资，摩托罗拉持有“乐山-菲尼克斯半导体有限公司”10%的股份，安森美持51%的股份；安森美是一家电源管理和数据管理半导体供应商，产品可以广泛的在：计算机、无线、消费电子、汽车等应用领域，几乎所有的电子产品都可用上安森美公司的产品；安森美的产品种类包括：模拟电源管理和标准模拟集成电路、高频时钟和数据管理产品、MOS 功率器件、IGBT、单双向可控硅、标准二三极管等等；安森美在全球设有8个芯片设计中心及8个独资或合资的制造厂，其中包括在中国的2个设计中心（上海和香港）和1个合资厂

5、（乐山-菲尼克斯半导体有限公司）；安森美产品型号命名一直沿用早期摩托罗拉的命名方式，如集成电路通常为：MCxxxx、MC1xxxx等等。,飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）,飞兆半导体的前身为美国仙童半导体公司，成立于上世纪50年代末期，在这期间，仙童半导体公司曾经被多次收购，并于1997年从美国国家半导体公司独立出来后，更名为美国飞兆半导体公司至今；飞兆半导体公司致力于模拟及混合讯号、分立元件、接口逻辑元件、光电元件的研发、生产；飞兆半导体公司是美国国家半导体公司授权的“后市场”制造商，生产美国国家半导体公司已经停产的如：分立元件、接口逻辑元件等等；同时还生产各种标

6、准型半导体器件，由于价格相对比较低廉，所以市场占有率较高（特别是功率型快恢复、肖特基二极管）；飞兆半导体公司在苏州设有封装厂，分别在北京、上海成立了集成电路的设计中心；飞兆半导体公司的标准型产品命名一般可追溯到国际电工委员会（IEC）的相关标准或与美国国家半导体公司的命名方法相同。,威世科技（Vishay）,创立于1962年的美国威世科技，主要生产、销售如箔电阻等无源器件；80年代中期开始，威世公司在全球进行了一系列战略性收购行动，成为一个多样化电子元件产品的制造商；如今，威世科技已经成为世界上最大的分立半导体和无源电子元件的制造商；威世科技的产品广泛的应用在工业、计算机、汽车、消费、通讯、军

7、事、航空以及医疗等各种领域，产品主要有无源器件如：各式电阻器、电位器、各种瓷介、薄膜电容器、电解电容器、电感器件等等；半导体器件种类有：晶体管、二极管、光电子装置、电源和模拟开关集成电路等等，其中晶体管、二极管在目前的市场占有率很高；威世科技在中国以及亚洲其他一些国家、以色列、欧洲和美洲建立了制造工厂，并且在全球范围内设立了销售办事处；2007年2月，Vishay公司收购了IR公司（国际整流器公司）的所有该公司的“非核心”业务，这些业务涉及的产品线包括一些分立平面MOSFET、分立二极管和整流器、分立半导体闸流管，以及汽车模块和组件等；威世科技的产品型号命名通常还是沿用她所收购公司以前的型号命

8、名方式；目前，威世科技部分电源用器件上的Logo为“硅尼克斯”（Siliconix）的品牌标识（半导体硅的元素符号：Si）。,国际整流器公司（IR）,IR成立于1947年，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器提供功率半导体的供应商，在可应用于汽车、家用电器、计算机及其外围设备、工业、照明、通讯、军品及宇航等领域应用广泛；凭借先进技术，IR公司向70%左右的功率MOSFET生产厂商提供专利技术，并以此号称“功率半导体领袖”；1995年12月，IR公司与西安电力电子技术研究所合资兴建了一家专业封装大功率半导体模块的公司：“西安爱帕克电力电子有限公司”；IR公司的主要产品有：高/低压功率MOSF

9、ET、IGBT、快/软恢复二极管、整流桥、专用驱动器、专用集成电路等；在美国、墨西哥、英国及意大利IR公司设有制造厂；在北京、上海、深圳和西安、香港、台湾、印度、韩国、新加坡、澳大利亚及菲律宾，IR公司均设有办事处。IR公司的产品型号命名通常都为：IRFxxxx，其他厂商相同的型号半导体，均为IR公司所提供的技术专利所生产。,意法半导体（ST）,意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，总部设在瑞士日内瓦；亚太地区的总部在新加坡；中国区的总部在上海；1996年，与深圳赛格高技术投资股份有限公司合资成立了：“深圳赛意法微电子有限公司（STS

10、）”；意法半导体产品主要包括：标准的晶体二/三极管、数字/模拟集成电路、电源管理芯片、功率MOSFET、存储器、可控硅等，广泛的应用于：汽车、计算机外设、通信、消费类电子、工业设备等领域。意法半导体的产品由于性价比高，有较大的市场份额；意法半导体在深圳、上海设有生产厂，设计中心在香港。同时，新加坡、台湾、韩国、日本、马来西亚、印度等国家和地区，意法半导体都有工厂和设计中心；意法半导体的标准产品命名是以国际电工委员会（IEC）的相关标准为标准的。,爱特梅尔（ATMEL）,ATMEL公司创建于1984年，总部位于美国的圣何塞是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者；也是非易失性存储器技术的创

11、建之父；ATMEL公司产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路；在通讯、计算、消费类产品、安全产品、汽车电子和工业应用等领域广泛应用；ATMEL的产品通过广泛的世界范围的销售渠道在多达60个国家进行销售。在美国、欧洲和亚洲都有ATMEL的销售分支机构；ATMEL在上海设立有研发中心，研发方向为先进的网络与存储相关的集成电路；ATMEL公司的产品型号命名方式一般都是以“AT”为前缀。,微芯科技公司（Microchip）,1989年微芯科技公司成立于美国亚利桑那州，是全球领先的单片机和模拟半导体供应商；微芯科技公司的主要产品有：8位和16位PIC单片

12、机、dsPIC数字信号控制器（DSC）、ADC/DAC、数字电位计、运算放大器、可编程增益放大器、比较器和能量测量IC、低压差稳压器、开关稳压器、电荷泵/DC-DC转换器、PWM控制器、CPU/系统监视器和电压检测器、电池充电器和功率MOSFET驱动器、温度传感器、风扇速度控制器、故障检测器、接口电路、存储器等等；广泛应用于消费类、汽车、办公自动化、通讯和工业控制领域；微芯科技公司的生产厂位于美国亚利桑那州、美国俄勒冈州和泰国曼谷；在印度班加罗尔、瑞士洛桑、美国加州和亚利桑那州、罗马尼亚布加勒斯特设有设计中心；微芯科技公司的产品型号命名通常冠以“PIC”为前缀，通用标准器件除外。,安华高科技（

13、Avago Technologies）,1938年，靠测量仪器起家的惠普公司（HP）成立，于1961年成立半导体事业部，1999年惠普公司旗下的四个事业部门分离出来（其中包括半导体事业部），成立了“安捷伦科技公司（Agilent Technologies）”，2005年末，美国两家私募基金将安捷伦公司旗下的半导体事业部收购，并成立“安华高科技公司（Avago Technologies）”；安华高科技主要面向工业和汽车、网络通信、无线通信以及计算机外设等四大终端市场，为全球数以万计的制造商提供丰富的模拟、混合信号和光电器件及子系统产品。产品包括：ASIC、色彩管理、光电产品、射频芯片及分立器件等

14、等；安华高科技在全球有12个设计中心，在在东南亚的马来西亚、新加坡建有大型的制造厂；安华高科技的光电产品的命名方式基本沿用了安捷伦的命名方式，如：HCPL-xxxx。,德州仪器（TI）,美国德州仪器公司(Texas Inst ruments,简称TI)成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，是一家全球性的高科技公司，是数字信号处理及模拟产品的全球领导者(世界第一片集成电路就由TI发明)。为了巩固其在专业技术与市场领域的领先地位，TI 在过去几年间收购了多家模拟公司。通过对尤尼罗德公司（Unitrode）及PT公司（Power Trends）进行收购，TI 加强了其在电源管理芯片领域的

15、技术领先地位。而对 Burr-Brown 公司（简称BB公司）的收购，则显示了模拟在 TI 公司战略中的重要地位，并使其模拟产品系列一举成为市场中最出色的高性能模拟产品之一。德州仪器的产品及服务范围包括半导体、数字光源、传感器和控制产品以及教育产品等,在全球36个国家设有工厂、公司或办事处；TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。亚洲现在是TI最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一；并在几十多个国家设有制造、设计或销售机构。1986年TI在中国设立工厂，除此之外，TI还在菲律宾、马来西亚、新加坡、印度、韩国、

16、台湾、香港等亚洲国家和地区有多家生产、测试工厂；TI公司的标准产品命名方式可追溯到国际电工委员会（IEC）的相关命名标准。,美信半导体（Maxim）,成立于1983年的美信公司，2001年兼并了创建于1984年擅长生产通信器件、微控制器、时钟产品、温度管理的达拉斯半导体，从而丰富美信公司的产品种类；在过去的20多年里，美信公司累计向全球客户提供了大约5400多种集成电路，多于其他模拟器件半导体厂商。目前，美信公司的产品种类有：数据转换、接口电路、RF无线电路、时钟与振荡器、电池管理电路、光纤收发器、微控制器、运算放大器、电源管理、载波收发器、开关与复用器、传感器、电压基准、自动识别；美信公司分

17、别在美国加州、俄勒冈州、德州、菲律宾、泰国等国家及地区拥有5个晶圆厂，5个测试工厂；在北京、上海、深圳,美信公司设有办事处等分支机构；美信公司的半导体产品命名通常为：MAXxxxx、MXLxxxx（标准器件使用IEC的标准）。旗下的达拉斯半导体命名为：DSxxxx，根据美信与达拉斯半导体的协议约定：达拉斯半导体的命名格式使用到2007年之后，全部统一使用美信公司的命名方式。,艾赛斯半导体（IXYS）,总部设于加利福尼亚州的 IXYS公司于1983年成立，凭借先进的技术、优良的品质，IXYS公司在高端市场占有很大的份额。随后，IXYS公司收购了多家电子元件厂商，公司实力进一步增强，产品更加多样化

18、；IXYS公司的产品在通信、航空、军事、工业领域应用广泛，产品包括：功率IGBT、功率MOSFET、快恢复二极管、整流器件、射频半导体、氧化铝陶瓷基板，专用电源管理芯片、驱动芯片、电源智能模块等等；IXYS公司在德国、英国设立了晶圆工厂；为满足亚洲市场的需求，结合亚洲市场的特点，IXYS公司在韩国也设立了一个合资工厂（与韩国三星半导体公司合资），以满足亚洲市场对MOSFET、IGBT、驱动芯片等产品的需求；IXYS公司产品命名方式：可控硅模块：MCCxxx-xxx、IGBT模块：MKIxxx-xx、IGBT单管：IXGHxxNxx及IXEHxxNxx、IXERxxNxx、IXGNxxNxx等几

19、种、快恢复二极管：DSEIxx-xx、MOSFET根据不同类型不同，型号命名有所差异，如P沟道MOSFET为：IXTPxxNxx，N沟道为：IXFNxxNxx：,三菱半导体（Mitsubishi）,三菱半导体公司是三菱集团旗下的的一个半导体事业部。三菱半导体的功率器件包括各类功率模块，二极管整流模块、晶闸管模块、低压场效应模块、中-高压IGBT模块、智能功率模块等等。三菱功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力控制及电动机控制中得到广泛应用。三菱半导体产品还有微波和射频器件、光器件和光模块等，特别是三菱半导体的微波射频器件，在通讯领域有很大的市场占有率；三菱半导体一贯致

20、力于开发高效、节能的新技术产品，并不断地丰富和完善产品系列。目前，三菱半导体已发展到第5代 IGBT功率硅片；在中国，三菱集团于1997年在上海成立了以电机、电子、系统技术为基础的综合销售公司：“三菱电机机电（上海）有限公司”，通过销售三菱电机的优质产品、提供一流的服务和不断地开发中国市场，提高三菱电机在中国市场的竞争地位；公司常用的IGBT模块型号有：CM100DY-12H、CM150DU-12H、CM150DY-12H、CM200DY-12H、CM200DU-12H、CM300DY-12H、CM400DY-12H、CM600DY-12NF。,三菱半导体（Mitsubishi）,功率模块的命

21、名方法：,耐压等级：12=600V、24=1200V,外形及其他变化：D、E、F、Y,电路结构：H为单体；D为双体,额定电流：100A、150A、200A、300A、400A、600A,类型：PS：DIP-IPMPM：IPM智能功率模块CM：IGBT模块FM：场效应模块RM：二极管模块TM：可控硅模块,系列名:H为第3代前期；U、KA为第3代后期；F、DUS为第4代；NF/A、MPD、NFH为第5代,富士半导体（Fuji）,富士半导体是日本富士电机集团下属的一个电子元件事业部-富士电机电子技术株式会社，以提供划时代的电子元件，为信息设备、产业设备和汽车等行业作出贡献。以“质量第一”为最高宗旨，

22、以半导体元件、存储元件、图像元件三类产品为支柱产品，销往全球。不断进行技术革新，在行业中起先导作用，开发出具有独创性产品；富士半导体的产品种类有：电源用集成电路、等离子屏幕用集成电路、相机用自动对焦用集成电路、压力传感器、IGBT模块、大功率MOSFET、整流二极管模块等；近年来，中国对功率器件需求的急剧增长，富士半导体也在中国设立了完善的销售、技术支持部门，为此在功率模块在中国的电源市场上占有很大的份额；公司常用富士半导体公司的产品有：整流桥模块：2RI100E-060、6RI 100E-060；IGBT单管：1MBH25D-120、1MBH50D-060；IGBT模块:2MBI100N-0

23、60、2MBI150N-060、2MBI150NC-060、2MBI150U2A-060、2MBI200N-060、2MBI200U2A-060、2MBI300N-060、2MBI300NB-060。,富士半导体命名方法：,富士电机（Fuji）,耐压等级：060=600V、120=1200V,系列名：L、F系列为第2代；J、N系列为第3代；S、T系列为第4代；U系列为第5代,额定电流：25A、50A、100A、150A 200A、300A、400A、600A,类型：MBR为内置IPM的IGBT模块；MBI为IGBT模块；MBG、MBC、MBH为IGBT单管；RI为整流桥模块；,电路结构：1为单

24、体；2为双体,FWD结构：D：IGBT单管内置快恢复二极管；空白为IGBT单管内无快恢复二极管,特殊定义：S为增强型,赛米控（Semikron）,赛米控成立于1951年，是一个在全球拥有2500多个员工的跨国公司，总部位于德国纽伦堡，是国际半导体产业富有创造性的领导者，具有50多年功率半导体的丰富经验；赛米控的产品覆盖芯片、分离器件、功率模块（IGBT/MOSFET/二极管/可控硅）、门极驱动、保护器件、CIB（整流-逆变-制动）模块、IPM（智能功率模块）和集成功率子系统。这些产品广泛地用于马达传动、风力发电、动力机车、焊机、电梯，不间断电源和消费电子产品，如洗衣机和空调机等。赛米控是二极管

25、/晶闸管市场的领导者，并且占有全球30的市场份额。亚洲的下属公司分别位于：珠海、香港、台北、东京、大阪、汉城、釜山和孟买。其中，赛米控（珠海）电子有限公司是赛米控的独资公司，专门从事模块的封装、测试及一切售后的技术支持。此外，赛米控（SEMIKRON）在亚洲还有10个代表处。我公司常用的赛米控的产品有：可控硅（单向可控硅）：SKKT-57/12E、SKKT-57/16E、SKKT-92/12E、SKKT-92/16E、SKKT-106/12E、SKKT-106/16E、SKKT-132/12E等。,IGBT模块命名方法：,赛米控（Semikron）,特点：D：快恢复二极管；K：Semitran

26、s五号外壳带螺栓端子；L:六单元外壳带焊接端子；S:集电极检测端子；I：加强的反向二极管,产品系列：0：第1代前期；1、2：为第1代后期；3：第2代；4：高密度、低饱和压降NPT型；5：高密度、高速NPT型；6：沟道式NPT型,耐压等级：120：1200V；100：1000V,线路：A:单体；AL:斩波器模块；AR:斩波器模块；AH:非对称H桥；AX:单体加集电极端串联二极管；AY:单体加发射极端串联二极管；B:两单元模块；BD:两单元模块加串联二极管D:六单元DL:七单元；H:单相全桥；M:两只IGBT在集电极端相连,IGBT开关,赛米控元件,M:MOS技术；D:七单元模块,集电极电流等级,

27、可控硅模块命名：,赛米控（Semikron）,选项：可适用的，如H4为：隔离电压4.8KV/S,Dv/dt等级：D为500V/uS；E为1KV/uS,耐压等级：12为：1200V；14为：1400V,导通状态电流等级：20A、27A、57A、72A92A、106、122A、132A、162A、210A等,功能与结构：D为所有元件是二极管；E为单体二极管；H为可控硅阴极侧加二极管；L为可控硅阳极侧加二极管；Q为反并联可控硅模块；T为所有元件是可控硅,内部连接：E为单个元件；K为中心抽头的串联连接；Q为反并串联（交流控制器）D、H、L、T为中心抽头的串联连接；M为中心抽头的共阴连接；N为中心抽头的

28、共阳连接,英飞凌（Infineon）,英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000多项专利。西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，目前在国内已经拥有8家公司和1700多名员工。英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全

29、球的重点项目研究；在无锡、苏州的后道生产工厂（如封装、测试）；英飞凌为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。英飞凌同时还是晶圆供应商，向如赛米控、韩国SPN等公司提供IGBT晶元。在UPS电源里，可以使用英飞凌公司的产品种类有：功率MOSFET、IGBT单管及其模块、二极管、功率控制芯片、IGBT 栅极驱动器集成电路等。,瑞萨电子（Renesas）,2002年11月，日立公司旗下的半导体事业部与三菱电机的半导体事业部（电力用半导体器件除外）合资成立的一家当时世界第三大半导体公司-瑞萨电子；2010年2月，瑞萨科技又与NEC电子公司成功

30、合并，公司规模、技术实力进一步扩大。瑞萨电子以高效的研究开发能力、良好的设计开发平台及全方位的制造技术为基础，专注于“MCU”（简称单片机）“系统LSI”（系统大规模集成电路）“模拟和功率半导体器件”三种系列产品的开发、生产。瑞萨电子在日本设有：销售公司1家、设计和应用技术公司3家、制造公司12家、工程服务公司4家、实业公司1家；在其他国家和地区设有：销售公司11家、设计和应用技术公司5家、制造公司8家、实业公司1家。瑞萨电子的部分产品：MCU、MOSFET等器件在电源的控制管理、电源电路的功率变换等场合应用十分广泛，如HD系列的MCU及通用集成电路、2SK系列功率MOSFET等等。,The End,深圳市金三科电子有限公司Shenzhen King Sako Electronics.Co.,Ltd,Thank！,