光电子技术基础》第二版朱京平Cha.ppt
《光电子技术基础》第二版朱京平Cha.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《光电子技术基础》第二版朱京平Cha.ppt(56页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、第9章光盘与光存储技术,西安交通大学朱京平,主要内容,9.1 光存储与光盘9.2 只读存储光盘(ROM)9.3 一次写入光盘(WORM)9.4 可擦重写光盘(RW)9.5 光盘衬盘材料9.6 光信息存储新技术,光盘与光存储技术,信息的采集、传输、处理、存储与显示互相关联、密不可分。光信息系统不仅需要信号产生、加载、传输、接收,还需进行存储。光存储的容量要求越来越大:一页文字2KB,一页黑白图片20KB,一页彩色图片4MB家用:从纸张、胶卷、磁带、磁盘、CD、VCD,步入到DVD等记录科学:哈勃望远镜传回的数据量每天10TB;21世纪要求记录密度达到TB量级,给信息存储提出严峻挑战。海量信息存储
2、飞速发展是以互联网为代表的海量信息传输技术飞速发展的必然结果。大容量、高速度、高密度、高稳定性和可靠性的存储系统竞相研究与推出记录方式正由磁记录经由磁光记录向全光记录发展,存储器件由磁带、磁盘经由磁光光盘向全光光盘发展。,光盘与光存储技术,磁记录:利用磁头在磁盘上进行信息的写、擦,结构要素包括 磁记录介质:包括磁带(已日渐稀少)、软盘(1.44MB 3盘)、硬盘(最重要)硬盘磁头:磁阻(magneto-resistive)或巨磁阻(giant magneto-resistive)型 精密加工技术使得气浮磁头与盘片间距由mm级降到30nm。通过改进工艺,优化膜系,降低磁头飞行高度,硬盘存储容量已
3、由50MB、500MB 发展到主流250GB以上,将很快逼近其物理极限超顺磁性限制面密度40GB/in2。磁光记录:利用激光退磁,偏置磁场在磁光盘上进行信息写入,属半磁半光混合型记录,物理过程是激光辅助下的磁记录:激光引起记录区矫顽力下降,使磁存储更容易进行磁光存储器件为磁光盘MD,包括2.5、3.5与5.25等规格。,全光记录:直接利用激光使光盘发生各种物理或化学变化来进行信息的写、擦或直接重写,结构要素:光记录介质:包括CD、DVD,CD-R、DVD-R,以及CD-RW、DVD-RW等。光头:由用红外记录波长向短波长方向推进,记录密度不断加大。记录密度受衍射极限限制,但仍是磁记录百倍之上T
4、B级存储技术主要发展方向 核心是光盘,不同光盘需采用不同存储技术,9.1光存储与光盘,光存储包括信息的“写入”和“读出”过程。信息“写入”:利用激光的单色性和相干性,将要存储的模拟或数字信息通过调制激光聚焦到记录介质上,使介质的光照微区(直径1m)发生理化变化,从而实现信息记录。信息“读出”:利用低功率密度激光扫描信息轨道,用光电探测器检测信号记录区与未记录区反射率的差别,通过解调取出所要信息的过程。光盘:衬盘上淀积了记录介质及其保护膜的盘片,光盘存储优点,(1)存储密度高,线密度:记录介质单位长度内所能存储的二进制位数。103B/mm面密度:记录介质单位面积内所能存储的二进制位数。106B/
5、mm2.,(2)数据传输速率高,数据传输速率达百兆B量级,并最终希望达到GB、TB量级。,(3)存储寿命长,光盘记录介质薄膜封入两层保护膜中,写入读出都无接触,寿命很长,10年,(4)信息位价格低,一张CD 650MB,510元,1分/MB;一张DVD 4.7GB,约10元,1分/MB,(5)更换容易,9.1光存储与光盘,光盘经历了四代:,(1)只读存储光盘(ROM,Read Only Memory)数据在光盘生产过程中刻入,用户只能从光盘中反复读取数据。制造工艺简单,成本低,价格便宜,其普及率和市场占有率最高。常见的有:LD、CD-Audio、CD-ROM、VCD、DVD-Audio、DVD
6、-ROM、DVD-Video。,(2)一次写入多次读出光盘(WORM,Write Once Read Many)具有写读功能,用专用CDR刻录机向光盘中一次性写入数据,但写入后不可擦除。常见的有:CDR、DVDR,(3)可擦重写光盘(REWRITE,简写作RW)用户除可读写信息外,还可将盘上记录信息擦除,然后再写入新信息;擦与写需两束光、两次动作:“擦激光”先将信息擦除,另一束“写激光”将新信息写入,(4)直接重写光盘(OVERWRITE,简写作OW)实现的功能与可擦重写光盘一样,但“擦激光”与“写激光”为同一束光,在写入新信息的同时旧信息自动被擦除,无需两次动作。,ROM与WORM应用最广,
7、RW已商用化,OW光盘尚待完善,9.2只读存储光盘(ROM),9.2.1 ROM光盘存储原理,将视频或音频信息通过信号发生器、前置放大器驱动电光或声光调制器,调制激光束以不同功率密度聚焦在甩有光刻胶的玻璃衬盘上,曝光光刻胶 经显影、刻蚀,制成主盘(又称母盘,Master)经喷镀、电镀等工序制成副盘(又称印模,Stamper)经“2P”注塑形成ROM光盘总制备过程示意图如下,9.2只读存储光盘(ROM),9.2.2 ROM光盘主盘与副盘制备工序,1.衬盘甩胶,衬盘精密研磨、抛光后超声清洗,使规格统一、表面清洁滴光刻胶后高速离心机甩胶,形成均匀光刻胶膜;放入烘箱中前烘,得到与衬底附着良好且致密的光
8、刻胶膜,2.调制曝光,将膜片置入高精度激光刻录机中进行信息写入。若衬盘以恒定角速度旋转,刻录机光学头径向匀速平移,则可膜片上刻录出螺旋形信息道。,将刻有信息的盘片放入显影液中进行监控显影 正性光刻胶曝光部分脱落负性光刻胶,不曝光部分脱落各信息道出现符合调制信号的信息凹坑,形状、深度及坑间距与携带信息有关。这种携有调制信息、有凹凸信息结构的盘片就是主盘。常用正性光刻胶,所得主盘为正像主盘,3.显影刻蚀,9.2.2 ROM光盘主盘与副盘制备,4.喷镀银层,在主盘表面溅射一层银膜用来提高信息结构的反射率,以便检验主盘质量作为下一步电镀镍的电极之一,5.电镀镍层,在溅射了银的盘片表面用电解的方法镀镍,
9、使得主盘上长出一层厚度符合要求的金属镍膜。,6.镍膜剥离,将上述盘片经过化学处理,使得镍模从主盘剥脱,形成一个副盘。,7.上述主盘每一个都可以通过(5)、(6)步骤的重复,制得若干个副像副盘;而每一个副盘又都可以通过(5)、(6)步骤的重复,制得若干个正像子盘。,9.2.3 ROM光盘“2P”复制,将上述所得正像或副像子盘作为“印模”(stamper),加工中心孔和外圆后装入“2P”喷塑器中,经进一步的“2P”复制过程来制作批量ROM光盘。,2Pphotopolymerization(光致聚合作用)一词的缩写。,图9-4 2P过程示意图,ROM的记录介质是光刻胶,记录方式是用声光调制的氩离子激
10、光将信息刻录在介质上,然后制成主盘及副盘,再用副盘作为原模,大量复制视频录像盘或数字音像唱片。一个原模一般可复制至少5000片盘片。,用户只要有一台播放机就能享受光盘上的逼真音、像节目。ROM光盘系统只能读取,不能录入。想自行录像录音,必须采用WORM光盘系统。,9.3 一次写入光盘(WORM),一次写入方式,利用激光光斑在存储介质的微区产生不可逆的理化变化进行信息记录的盘片记录方式:,1.烧蚀型:存储介质可以是金属、半导体合金、金属氧化物或有机染料。利用介质的热效应,使介质的微区熔化、蒸发,以形成信息坑孔(图9-5(a)。,2.起泡型:存储介质由聚合物-高熔点金属两层薄膜组成。激光照射使聚合
11、物分解排出气体,两层间形成的气泡使上层薄膜隆起,与周围形成反射率差异实现信息记录,3.熔绒型:存储介质用离子刻蚀的硅,表面呈现绒状结构,激光光斑使照射部分的绒面熔成镜面,实现反差记录(图9-5(c)。,4.合金化型:用Pt-Si、Rh-Si或Au-Si制成双层结构,激光加热的微区熔成合金,形成反差记录(图9-5(d)。,5.相变型:存储介质多用硫属化合物或金属合金制成薄膜,利用金属的热效应和光效应使被照微区发生非晶相到晶相的相变(图9-5(e)。,烧蚀型率先推出商品。以之为实例,讨论光盘的介质优选、存储原理及结构优化设计。,图9-5 一次写入方式,9.3.2 写/读光盘对存储介质的基本要求,1
12、.分辨率及信息凹坑的规整几何形状,为保证光盘能在高存储密度的情况下获得较小的原始误码率。图9-6上方为已记录的信息坑孔,坑孔边缘形状不规整的偏差程度用表示。读取激光束从信息道无记录区扫入或扫出信息凹坑时定为读取信号的“1”,否则为“0”。得如图9-6下方所示读取信号波形。若存储密度108B/cm2,每信息位仅占1m2面积。存储介质应能保持这些显微坑孔的规整几何形状并以更高精度分辨他们的位置,这就要求边缘偏差落在100 以内,以保证原始错位率小于108。,图9-6 读取分辨率示意图,9.3.2 写/读光盘对存储介质的基本要求,2.没有中间处理过程存储介质需实时记录数据并及时读出信息,不需要任何中
13、间处理过程,以实现光盘写后直读(即DRAW,Direct Read After Write功能)从而保证记录数据的实时检验。,3.较好的记录阈值记录阈值指存储介质中形成规整信息标志所需的最小激光功率密度。只有适当的记录阈值可以使信息被读出次数大于108次仍不会使信息凹坑发生退化。记录阈值过高或过低都会影响凹坑质量和读出效果。,4.记录灵敏存储介质对所用的激光波长要吸收系数大、光响应特性好,能较速率传输数据、保证在波形不失真的情况下小功率激光能形成可靠的记录标志。如用波长830nm、到达盘面功率10mw左右、脉宽可调的激光对高速转动的多元半导体盘片记录时,可获得每秒几兆字节的数据速率。,5.较高
14、的反衬度反衬度指信道上记录微区与未记录区的反射率对比度。存储介质及经过优化设计的光盘应有尽可能高的反衬度,以使读出信噪比达到最佳值。,9.3.2 写/读光盘对存储介质的基本要求,7.与预格式化衬盘相容一次写入光盘可用来存储和检索文档资料,因此光盘上应有地址码,包括信道号、扇区号及同步信号等。这些码都以标准格式预先刻录并复制在光盘的衬盘上。存储介质应与预格式化衬盘实现力、热及光学的匹配,以保证轨道跟踪的顺利进行并能实现在任一轨道的任一扇区进行信息的读和写。,8.高生产率、低成本,6.稳定的抗显微腐蚀能力存储介质应做到大面积成膜均匀、致密性好、显微缺陷密度小、抗缺陷性能强,从而得到低于10-4数量
15、级的原始误码率及至少10年的存储寿命。,9.3.3 WORM光盘的存储原理,利用激光热效应对存储介质单层薄膜进行烧蚀时,存储介质吸收到达的激光的能量而超过存储介质的熔点时形成信息坑孔。WORM光盘常以聚甲基丙烯酸脂(PMMA)为衬底,厚1.2mm,上面溅射介质薄层 用830nm激光聚焦在1m2范围内,温度呈高斯型空间分布;当中心温度超过介质熔点Tm时,介质表面形成一熔融区,表面张力将此区拉开成孔 激光脉冲撤去后孔边缘凝固,在记录介质膜上形成与输入信息相应的坑孔。,但入射到膜面的激光能量E0一部分在膜面反射(ER),大部分被薄膜吸收(EA),一部分在薄膜中因径向热扩散而损失(E)剩余部分透射到衬
16、盘中(ET),即:,图9-7 记录光的分配,9.3.3 WORM光盘的存储原理,若要存储介质的灵敏度高,EA应尽量大,以更快更好地吸收能量,使光斑中心的温度尽快超过介质的熔点,为此ER、ET及E都应尽可能小。,ER要最小,必须使从记录层上下界面反射回来的光相消干涉。由于上界面有半波损失而下界面没有,由此得记录层厚度最小值为/2n1(n1:介质层折射率,:入射光波长);但此时上下界面能量差很大,很难实现明显消反,为此在记录层和衬底层之间加入一层金属铝反射层,在新的相消条件下得记录厚度下限为/4n1。,加铝条使ER得到明显减小,但由于铝是热的良导体,会使ET加大,为此,还应在记录层和反射层间加入一
17、层热障层(一般选透明介质SiO2),其折射率为n2,厚度为d2。它可以充分阻挡介质层吸收的能量向衬盘传导。此时消反条件相应的最小厚度为,形成记录层、热障层和反射层三层结构存储介质。,9.3.3 WORM光盘的存储原理,在吸收强、热导低的记录介质中,刻蚀信息坑孔所需的激光能量主要与介质的熔化(气化)热、光效率、热效率有关。对于选定的介质材料,其熔化(气化)热固定,为提高介质存储灵敏度,要求光效率与热效率都尽量接近100%。提高光效率的关键:记录层和热障层介质的光学常数和热学常数应选配得当记录层和热障层的厚度应满足反射光的干涉相消条件;提高热效率的关键:使信息坑孔形成的时间S小于热障层的热扩散时间
18、常数D热障层厚度大于(:热障层热扩散系数)选择热障系数大的衬盘材料,图9-8 WORM光盘结构,目前,实用化WORM光盘均为三层式,主要采用空气夹层式(图9-8b)和直接封闭式(图9-8c)两种基本结构,且均已商品化。,9.4 可擦重写光盘(RW),从记录介质写、读、擦的机理出发分为两大类:,(1)相变光盘:采用多元半导体元素配制成的结构相变材料作为记录介质膜,利用激光与介质膜相互作用时激光的热和光效应导致介质在晶态与玻璃态间的可逆相变来实现反复写、擦,分为热致相变光盘和光致相变光盘。,(2)磁光盘:采用稀土-过渡金属合金制成的磁性相变介质作为具有垂直于薄膜表面易磁化轴的记录薄膜,利用光致退磁
19、效应及偏置磁场作用下磁化强度取向正/负来区别二进制的“0”或“1”。,结构相变光盘和磁光盘工作机制不同,但从本质上都属于二级相变过程,不存在两相共存的情况,故可用介质的两个稳定状态来区别“0”或“1”。可擦重写光盘中的反复写、擦过程与记录介质中的可逆相变过程相对应。从广义的角度讲,任何具有光致双稳态变化的材料都可用做RW记录介质。,可擦重写相变光盘存储原理,RW相变光盘是利用记录介质在两个稳定态之间的可逆相结构变化来实现反复的写和擦。常见的相结构变化有下列几种:,在晶态和晶态之间的可逆相变,这种相变反衬度太小,没有实用价值非晶态非晶态之间的可逆相变,这种相变反衬度太小,也没有实用性发生玻璃态晶
20、态之间的可逆相变,这种相变有实用价值。,可擦重写相变光盘存储原理1.激光热致相变可擦重写光存储,(1)存储材料,该类盘所用晶态和非晶态的多元半导体相变介质都是共价键结构:晶态长程有序,非晶态短程有序。这类介质中原子受到键长和键角的约束,平均配位数为2.45,大于此值为过约束,小于此值为欠约束。蒸发、溅射等淀积的非晶态记录介质是无定形态,不稳定,可通过晶化过程进入晶态,也可通过玻璃化过程进入玻璃态,即通过读、写、擦等初始化过程进入晶态或玻璃态,这两态光学参量差异很大,因而可获得较大反衬度和信噪比。记录介质的可逆相变选定为玻璃态和晶态间的反复转变:写信息时吸收能量从晶态进入玻璃态,擦信息时从玻璃态
21、回到晶态。,可擦重写相变光盘存储原理1.激光热致相变可擦重写光存储,掺杂材料2提高相变速率掺杂 无序体系热稳定性愈好,晶化就愈困难。为了解决增强热稳定性和提高晶化速率的矛盾,制备中还要掺入能起成核或起催化作用的Cu、Ag、Au等一价元素,或Ni、Co、Pd等过渡金属元素,以加快相变速率形成三元结构体系。,掺杂材料3增强介质处于玻璃态和晶态间反衬度,形成了三元或多元合金光记录介质。,掺杂材料1提高热稳定性掺杂 材料的晶化温度和晶化激活能越高,热稳定性愈好。为了改变硫系元素半导体晶化温度偏低、稳定性差等缺陷,制备中须掺入过约束元素形成以GeTe、InTe、SbTe、InSe、SbSe为基的二元无序
22、体系。,可逆相变光记录介质的基质材料响应灵敏度考虑 碲基、硒基及碲硒基等硫系元素半导体具有二度配位数的共价键结构,欠约束,其无序态原子排列成链状结构,且具有生性活泼的孤对电子,容易因激发而使介质发生相结构的变化,因而对光的响应十分灵敏,从激光热效应导致可逆相变的角度来看,材料设计应考虑响应灵敏度、热稳定性、相变速率及反衬度等要求。,可擦重写相变光盘存储原理1.激光热致相变可擦重写光存储,图9-9相变过程中可擦重写光盘材料特性,(a)介质体积随温度变化情况,(b)透射率随温度变化情况,只要材料设计满足一定条件,可以既增强介质玻璃态的稳定性,又提高其晶化速率。应注意的是,以上掺入的元素应尽可能避免
23、在晶化过程发生相分离,以防止光盘擦、写循环次数的降低。组分符合电子计量比的介质在晶化过程中没有相分离,只有共晶相,从玻璃态到晶态的相转变过程也较快。,可擦重写相变光盘存储原理1.激光热致相变可擦重写光存储,(2)存储原理与过程,近红外波段的激光作用在介质上,能加剧介质网络中原子、分子的振动,从而加速相变的进行。因此近红外激光对介质的作用以热效应为主,其中写、读、擦激光与其相应的相变过程见图9-10。图的上半部是用来写入、读出及擦除信息的激光脉冲,下半部表示出在这三种不同的脉冲作用下,在介质内部发生的相应相变过程。,图9-10 写、读、擦激光脉冲与其相应的相变过程,可擦重写相变光盘存储原理1.激
24、光热致相变可擦重写光存储,(a)信息的记录 对应介质从晶态C向玻璃态G的转变。选用功率密度高、脉宽为几十至几百ns的激光脉冲,使光斑微区因介质温度刹那间超过熔点Tm 而进入液相,再经过液相快淬完成到达玻璃态的相转变。如:介质熔点Tm=600C,激光脉宽=100ns,则快淬过程冷却速率6109/s,从而很快就使介质的光照微区进入玻璃态。,(b)信息的读出 用低功率密度、短脉宽的激光扫描信息道,从反射率的大小辨别写入的信息。一般介质处在玻璃态(即写入态)时反射率小,处在晶态(即擦除态)时反射率大。读出过程中,介质的相结构保持不变。,(c)信息的擦除 对应介质从玻璃态G向晶态C的转变。选用中等功率密
25、度、较宽脉冲的激光,使光斑微区因介质温度升至接近Tm处,再通过成核-生长完成晶化。此过程中,光诱导缺陷中心可以成为新的成核中心,因此激光作用使成核速率、生长速度大大增加,从而导致激光热晶化比单纯热晶化的速率要高。,总之,激光热致相变中通过成核-生长过程完成晶化:随着温度的升高,非晶薄膜中有晶核形成,晶粒随温度升高而长大。激光作用使这一过程速度很快。,可擦重写相变光盘存储原理2.激光光致相变可擦重写光存储,激光波长短波移动时,光致相结构变化效应逐渐明显复合化学计量比介质不仅可用单纯加热方式晶化,还可以通过激光束或电子束的粒子作用在极短时间内完成晶化全过程。这一过程中,介质在光激发作用下通过无原子
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 光电子 技术 基础 第二 版朱京平 Cha

链接地址:https://www.31ppt.com/p-6087433.html