光电器件现代半导体器件物理与工艺.ppt
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1、光电器件,现代半导体器件物理与工艺,Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices,2011,7,30,本章内容,辐射跃迁与光的吸收 发光二极管 半导体激光光探测器太阳能电池,辐射跃迁,光子和固体内的电子之间有三种主要的相互作用过程:吸收、自发辐射、受激辐射。如图为在一个原于内的两个能级E1和E2,其中E1相当于基态,E2相当于激发态,则在此两能态之间的任何跃迁,都包含了光子的辐射或吸收,此光子的频率为12,而h12=E2-E1。,室温下,固体内的大多数原子处于基态。此时若有一能量恰好等于h12的光子撞击此系统,则原本处于基态的原子
2、将会吸收光子的能量而跑到激发态。这一过程称为吸收过程。,辐射跃迁和光的吸收,在激发态中的原子是很不稳定的,经过短暂的时间后,不需要外来的激发,它就会跳回基态,并放出一个能量为h12的光子,这个过程即称为自发辐射图(b)。,当一能量为h12的光子撞击一原本在激发态的原子时图c,此原子被激发后,会转移到基态,并且放出一个与入射辐射同相位、能量为h12的光子。这个过程即称为受激辐射。由受激辐射所造成的辐射是单色的,因为每一个光子具有的能量都是h12。同时,此辐射也是相干的,因为所有的光子都是同相位发射。,辐射跃迁和光的吸收,发光二极管的主要工作过程是自发辐射,激光二极管则是受激辐射,而光探测器和太阳
3、能电池的工作过程则是吸收。,设能级E1和E2的电子分布分别是n1和n2。在热平衡的条件下,若(E2-E1)3kT,根据玻尔兹曼分布,其中负指数表示在热平衡时n2小于n1,即大多数的电子是处于较低的能级。,在稳态时,受激辐射的速率(即单位时间内受激辐射跃迁的次数)和自发辐射的速率必须与吸收的速率达成平衡,以保持分布n1和n2不变。,辐射跃迁和光的吸收,受激辐射速率正比于光子场能量密度(h12),此能量密度是在辐射场内单位体积、单位频率的总能量。因此,受激辐射速率可以写成B21n2(h12)。其中n2是较高能级的电子浓度,而B21则是比例常数。自发辐射速率只和较高能级的分布成正比,因此可以写成A2
4、1n2,其中A21是常数。吸收速率则是正比于较低能级的电子分布及(h12),此速率可以写成B12n1(h12),其中B12是比例常数。因此在稳态时,由 受激辐射速率十自发辐射速率吸收速率,可见,得,辐射跃迁和光的吸收,欲使受激辐射大于自发辐射,必须要有很大的光子场能量密度(h12)。为了达到这样的密度,可以用一光学共振腔来提高光子场。,假如光子的受激辐射大于光子的吸收,则电子在较高能级的浓度会大于在较低能级的浓度。这种情况称为分布反转,因其与平衡条件下的情况恰好相反。粒子数反转是激光产生的必要条件,有许多种方法可以得到很大的光子场能量密度以达到分布反转。受激辐射远比自发辐射和吸收来得重要。,辐
5、射跃迁和光的吸收,如图显示的是半导体中的基本跃迁当半导体被光照射后,如果光子的能量等于禁带宽度(即h=Eg),则半导体会吸收光子而产生电子-空穴对,如(a)所示若h大于Eg,则除了会产生电子-空穴对之外,多余的能量(h-Eg)将以热的形式耗散,如(b)所示。,以上(a)与(b)的过程皆称为本征跃迁,或称为能带至能带的跃迁。另一方面,若h小于Eg,则只有在禁带中存在由化学杂质或物理缺陷所造成的能态时,光子才会被吸收,如(c)所示,这种过程称为非本征跃迁。一般而言,以上所述在因果倒置时也是正确。,光的吸收,辐射跃迁和光的吸收,假设半导体被一光子h能量大于Eg且光子通量为0(即每秒每平方厘米所具有的
6、光子数)的光源照射,当此光子通量进入半导体时,光子被吸收的比例是与通量的强度成正比。因此,在一增量距离x图(a)内,被吸收的光子数目为(x)x,其中称为吸收系数,由光子通量的连续性可得,负号表示由于吸收作用,导致光于通量强度减少。代入边界条件,当x=0时,(x)=0可得上式的解为,辐射跃迁和光的吸收,当xW图(b)时,由半导体的另一端出射的光子通量为,吸收系数是h的函数。右下图为几种应用于光电器件的重要半导体的光吸收系数,其中以虚线表示的是非晶硅,它是制造太阳能电池的重要材料。在截止波长c时,吸收系数会迅速地减小,亦即,因为光的本征吸收在hc时变得微不足道,辐射跃迁和光的吸收,例1:一0.25
7、m厚的单晶硅样品被一能量为3eV的单色光照射,其入射功率为10mW。试求此半导体每秒所吸收的总能量、多余热能耗散到晶格的速率以及通过本征跃迁的复合作用每秒所放出的光子数。,解:根据资料图知单晶硅的吸收系数为4104cm-1,则每秒所吸收的能量为,每一光子能量转换成热能的比例为,因此,每秒耗散到品格的能量为62.76.3mW 3.9mW,又因为在1.12eV/光子时,复合辐射需要2.4mW(即6.3mW-3.9mW)的能量,所以每秒通过复合作用放出的光子数目为,辐射跃迁和光的吸收,发光二极管(LED)是一种p-n结,它能在紫外光、可见光或红外光区域辐射自发辐射光。可见光LED被大量用于各种电子仪
8、器设备与使用者之间的信息传送。而红外光IED则应用于光隔离及光纤通讯方面。,由于人眼只对光子能量h等于或大于1.8eV(0.7m)的光线感光,因此所选择的半导体,其禁带宽度必须大于此极限值。右图标示了几种半导体的禁带宽度值。,可见光发光二极管:,发光二极管,下表列出了用来在可见光与红外光谱区产生光源的半导体。,在所列出的半导体材料中,对于可见光LED而言,最重要的是GaAs1-yPy与GaxIn1-xN合金的-V族化合物系统。,发光二极管,当有一个以上的第族元素均匀分散于第族元素的晶格位置,或有一个以上的第V族元素均匀分散于第V族元素的晶格位置,就形成了此-V族化合物合金。三元化合物常用的符号
9、是AxB1-xC或AC1-yDy,而四元化合物则用AxB1-xCyD1-y表示,其中A和B为第族元素,C和D为第V族元素,而x和y是物质的量的比。,右图表示GaAs1-yPy的禁带宽度是物质的量的比y的函数。当0y0.45时,它属于直接禁带半导体,由y=0时的Eg=1.424eV,增加到y=0.45时的1.977eV。当y0.45时,则属于间接禁带半导体。,发光二极管,右图表示几种合金成分的能量-动量图。导带有两个极小值,一个沿着p=0的是直接极小值,另一个沿着p=pmax的是间接极小值。位于导带直接极小值的电子及位于价带顶部的空穴具有相同的动量(p=0);而位于导带间接极小值的电子及位于价带
10、顶部的空穴则具有不同的动量。辐射跃迁机制大部分发生于直接禁带的半导体中,如砷化镓及GaAs1-yPy(y0.45),因其可以保持动量守恒。光子能量等于半导体的禁带宽度。,发光二极管,对于y大于0.45的GaAs1-yPy及磷化镓,它们都是间接禁带半导体,其发生辐射跃迁的几率非常小,因为晶格的交互作用或其他散射媒介必须参与过程以保持动量守恒。常常通过引进一些特殊的复合中心以增加辐射几率。如对GaAs1-yPy而言,将氮引入晶格取代磷原子后,虽然二者的外围电子结构很相似,但它们的核心结构却不太相同,因此会在接近导带底部的位置建立一个电子陷阱能级,进而产生了一个等电子复合中心,并大大地提高间接禁带半
11、导体的辐射跃迁几率。,发光二极管,含有氮的量子效率则显著地提高,但当y大于0.5时,量子效率随着y的增加而稳步地减小,因其直接禁带与间接禁带之间的距离加大了。,右图表示GaAs1-yPy在含有或不含有等电子杂质氮时,量子效率(即每一电子-空穴对所产生的光子数目)与合金成分的关系。在不含氮时,量子效率在0.4y0.5的范围内会急剧地下降,因为禁带宽度在越过y等于0.45这点发生变化而从直接禁带转换到间接禁带。,发光二极管,图(b)则是以磷化镓为衬底制造的发橙、黄或绿光的间接禁带幂LED,用外延方法生长的缓变型GaAs1-yPy合金层用来使界面间因晶格不匹配所导致的非辐射性中心减至最小。,下图是平
12、面二极管架构的可见光LED的基本结构图。其中图(a)的截面图是以砷化镓为衬底制造的发红光的直接禁带LED。,发光二极管,目前最有希望的材料是氮化镓(Eg=3.44eV)和相关的-V族氮化物半导体,如AlGaInN,其直接禁带范围由1.95eV至6.2eV。,至于高亮度的蓝光LED(0.455ym-0.492Pm)方面,已经被研究的材料有:-族化合物的硒化锌(ZnSe),-族氮化物半导体的氮化镓(GaN)、-IV族化合物的碳化硅(SiC)然而,-的寿命太短,以致至今尚不能商品化;碳化硅也因其为间接禁带,致使其发出的蓝光亮度太低,也不具吸引力。,发光二极管,虽然没有晶格相匹配的衬底可供GaN生长,
13、但是低温生长的AlN做缓冲层,即可在蓝宝石(Al2O3)上生长高品质的GaN。右图即为生长在蓝宝石衬底上的-族氮化物LED。,因为蓝宝石衬底是绝缘体,所以p型与n型的欧姆接触都必须形成在上表面。蓝光产生于GaxIn1-xN区域的辐射性复合作用,而GaxIn1-xN如三明治般被夹于两个较大禁带宽度的半导体之间:一个是p型的AlxGa1-xN层,一个是n型的GaN层。,发光二极管,有三种损耗机制会减少光子辐射的数量:LED材料内的吸收作用;当光通过半导体进入空气时,由于折射率的差异所引起的反射损失;大于临界角c的内部总反射损失。由斯涅耳定律有:,其中光线是从折射率为n2(如砷化镓在0.8m时,n2
14、=3.66)的介质进人到折射为n1(如空气n1=1)的介质砷化稼的临界角约为16o;而磷化镓(在0.8m,n2=3.45)的临界角约为17o。,发光二极管,LED的正向电流-电压特性近似于砷化镓p-n结在低正向偏压时,二极管的电流是以非辐射性的复合电流为主,它主要是由LED芯片周围的表面复合所引起。在高正向偏压时,二极管的电流则是以辐射性扩散电流为主。在更高的偏压时,二极管电流将被串联电阻所限制。二极管的总电流可以写成,其中Rs为器件的串联电阻,而Id及Ir则是分别由扩散及复合所引起的饱和电流。可见,为了增加LED的输出功率,必须减小Ir及Rs。,发光二极管,LED的发射光谱近似于人眼反应曲线
15、。光谱的宽度是以强度半峰值时的全宽度(FWHM,半高宽)为准。光谱宽度一般是随着m2变化,其中m是强度为峰值时的波长。,所以当波长由可见光进入红外光时,FWHM将会增大。例如,在m=0.55m(绿光)时FWHM大约为20nm,但在0.3m(红外光)时,FWHM将超过120nm。,发光二极管,可见光LED可用于全彩显示器、全彩指示器以及灯具而不失其高效率与高可靠性。下图为两种LED灯具的构造图。每一LED灯具包含一个LED芯片及一个着色的塑胶镜头作为滤光镜并增加其对比效果,图(a)中的灯具是使用传统的二极管头座,而图(b)则显示了适用于透明性半导体(如磷化镓)的包装,它可通过LED芯片的五个面(
16、四个在侧边,一个在顶部)发光。,发光二极管,人们对于发展白光LED以供一般照明之用一直保持着极大兴趣,因为LED的效率是白炽灯泡的3倍,而且可以维持10倍长的寿命。白光LED需要红、绿、蓝三种颜色的LED。当这些颜色LED(尤其是蓝光LED)的成本能够降至与传统光源相当时,白光LED的广泛使用就可实现。,以上仅介绍由无机半导体材料(如GaAsP与GaN)所制造的器件。近年来,人们已着手研究某些有机半导体材料在电致发光上的应用。因为有机发光二极管(OLED)具有低功率消耗、优异的辐射品质与宽视角等特性,使它在大面积彩色平面显示器上特别有用。,发光二极管,图(a)为两种典型的有机半导体材料的分子结
17、构图。一个是含有六个苯环,连接至中心铝分子的AlQ3(羟基喹啉酸铝),另一个是同样含有六个苯环,但具有不同分子排列的芳香性二胺。,基本的OLED是在透明衬底(如玻璃)上淀积数层薄膜。从衬底的位置往上依次是:透明导电阳极、作为空穴输运层的二胺、作为电子输运层的AlQ3以及阴极接触,其截面图如图(b)所示。,发光二极管,红外光LED包括砷化镓LED(它发出的光接近0.9m)与许多-V族化合物,如四元的GaxIn1-xAsyP1-y LED(它发出的光的波长1.1 m 1.6 m)。红外光LED的一种重要应用是作为输入(或控制信号)与输出信号去耦之用的光隔离器。,右图所示为一光隔离器,红外光LED作
18、为光源,光电二极管作为探测器。当输入信号送到LED时,LED会产生光线,被光电二极管探测到后转换成电信号,以电流的形式流过一负载电阻。因为从输出端无电性作用反馈到输入端,所以是电隔离的。,红外光发光二极管,发光二极管,红外光LED的另一个重要应用是在通信系统中通过光纤来输运光的信号。,右图表示一种简单的点对点光纤通信系统,利用一个光源(LED或激光)可将电的输入信号转变成光的信号。这些光的信号被导入光纤并输运到光探测器,然后再转换回电的信号。,发光二极管,下图所示为一种用于光纤通信的表面发射红外光GaInAsP LED。光线由表面的中央区域发出,并导入光纤内。,利用异质结(如GaInAsP-I
19、nP)可以提高效率,因为环绕在辐射性辐射区GaInAsP周围具有高约束的半导体InP会有约束载流子的作用。异质结亦可作为辐射线的光窗,因为高禁带宽度约束层不会吸收从低禁带宽度辐射区发出的辐射线。,发光二极管,半导体激光和固态红宝石激光及氦氖气体激光很相似,它们都能发出方向性很强的单色光束。不同之处在于半导体激光较其他激光体积小(长度约只有0.1mm),而且在高频时易于调制,只需要调节偏电流即可。由于这些特性,所以半导体激光是光纤通信中最重要得光源之一。它可以应用于录像机,光学刻录机及高速激光打印机等。除此之外,它还广泛用于许多基础研究与技术领域,如高分辨率气体光谱学及大气污染监测等。,所有会发
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