传统四线电阻式触摸屏结构及流程.ppt

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1、传统四线电阻式触摸屏结构及工艺流程,一：原材料及产品结构二：生产工艺流程三：电容式触摸屏结构,一：原材料及产品结构,Base PET,1.1:ITO FILM,注释：1：PET基材表面采用磁控溅射镀膜，技术要求高，生产厂商不多，高品质膜基本为日系厂商所垄断 2：ITO膜层厚度约300nm,PET常见厚度为0.175，0.180，0.125mm.,ITO镀膜层,1.2:ITO GLASS,Base Glass(白玻璃),ITO 膜层,注释：1：ITO膜厚300nm左右，采用CVD获PVD法镀膜，国内可生产。2：Base Glass薄板由康宁，板哨子，旭哨子等厂商垄断，国内无法生产，常见厚度0.5

2、5，0.7，1.1mm等等，0.4mm不常见。3：Glass按照强度分为普通玻璃，化学强化，钢化玻璃等，还有部分性能及其优越的产品，不常见。,1.3：电阻式触摸屏结构分解,FILM 面 GLASS面,银电极,1.3：电阻式触摸屏结构分解,印刷绝缘后,印刷隔离点后,绝缘油墨层,隔点,1.3：电阻式触摸屏结构分解,印刷粘合胶，印刷工序结构,注释：FILM印刷层与GLASS基本相同，没有隔离点层,粘合胶层,四线电阻式触摸屏结构图（1）,粘合胶层（采用印刷工艺印刷，厚度约20微米）,绝缘层（采用印刷工艺，厚度约12微米）,四线电阻式产品结构示意图（2）,ITO FILM,FILM银电极,上层绝缘，粘合

3、胶（省略）,粘合胶层,绝缘层,银电极,FPC,ITO GLASS,隔点,四线电阻式产品结构示意图（3）,侧面图,中间为空气,2.1：印刷车间（前段）流程,二：生产工艺流程,玻璃领料,清洗,印刷MK,蚀刻剥膜,印银电极,印ICON,印隔点,印粘合胶,印绝缘,FILM领料,热处理,印银电极,印绝缘,蚀刻剥膜,印刷MK,印粘合胶,裁切,贴 合 室,2.2：后段流程,贴合,装盒,贴保护膜,外观,I P Q C,检测,压FPC,切割,封胶,尺寸检查,F Q C,入库,装箱,出货,O G Q C,三：电容式触摸屏结构,3.1：iphone,Cover lens 0.7钢化玻璃，康宁,OCA 3M8187 180微米,SenseGlass,SiO2 厚度：约100nm,ITO 厚度：100300nm,Base Glass:厚度：0.55mm,ITO 厚度：100300nm,SiO2 厚度：约100nm,3.2:pixcir,Senseglass,Cover lens,OCA,Base glass,ITO 厚度300nm,SiO2介质层,ITO厚度300nmSiO2保护层,1:结构图（1）,2：结构图（2）,Sense Glass(正面图),注释：1：一般采用0.55或0.7化学强化玻璃，在此玻璃上做6层镀膜处理。2：跌落过程中，该玻璃易碎，触摸屏失效。,End,