《传感器原理》课件.ppt
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1、1,温度传感器,第一章,2,v定义:温度传感器是一种将温度变化转换为电学量变化的装置。v用途:用于检测温度和热量,也称为热电式传感器。v重要性:与生活、科研、生产密切相关。应用最广泛。,简介,第一章 温度传感器,3,v将温度T变化转换为电阻变化的元件,主要有金属热电阻、半导体热电阻、陶瓷热敏电阻(NTC、PTC、CTR)和高分子热敏电阻;v将温度变化-电势的传感器,主要有热电偶和PN结式传感器;v将热辐射-电学量的器件,有热释电探测器、红外探测器;v集成温度传感器、光纤温度传感器、液晶温度传感器、智能温度传感器等,简介,温度传感器分类,第一章 温度传感器,4,1.1 电阻型温度传感器,1.1.
2、1 热电阻,1.1 电阻型温度传感器,金属热电阻半导体陶瓷热电阻,温度,感温材料,电阻,5,Rt:任意绝对温度t 时的电阻值 R0:基准状态温度t0时的电阻值:温度系数(1/),一、热电阻的特性,1.1.1 热电阻,6,1.1.1 热电阻,感温材料的要求:v电阻温度系数:纯金属 v性能稳定:测温准确性 v良好的输出特性:线性 v高的电阻率 v良好的加工性、价格便宜,7,0630.755:,1.铂热电阻,1.1.1 热电阻,v稳定性好、重复性好v热电阻最佳材料v用于高精度工业测量:标准电l阻温度计、温度基准。,-1900:,8,1.1.1 热电阻,9,用于一般测量精度和测量范围较小时,易于得到高
3、纯度材料、价格低廉,易氧化。,2.铜热电阻,1.1.1 热电阻,-50150:,10,3.其它热电阻,铁和镍电阻:应用较少 灵敏度高,电阻率较大。易氧化,不易提纯,非线性。,1.1.1 热电阻,铟电阻锰电阻碳电阻,低温测量,-273-268.5,热容量小,灵敏度高 热稳定性较差。,-269-258,测量精度高,灵敏度高。重现性差。,-271-210用,灵敏度高 脆性高,易损坏;,11,1、结构:组成:感温元件、内引线、绝缘套管、保护套管和接线盒。将电阻丝无感双线绕在云母、石英、陶瓷、塑料等绝缘架上,固定后外面再加上保护套管。2、测量电路:用精度较高的电桥电路。两线制连接方式存在的问题:引线电阻
4、 为消除连接导线电阻随环境温度变化 而造成的测量误差,常采用三线和四线连接法。,二、热电阻的结构及测量电路,1.1.1 热电阻,12,优点:性能稳定,测量范围宽、精度高、低温测量。不足:需辅助电源,热容量大,限制用于动态测量。措施:为避免电热效应,电流一般应小于10mA。,三、热电阻温度计的总结,1.1.1 热电阻,13,正温度系数热敏电阻PTC,负温度系数热敏电阻NTC,临界温度系数热敏电阻CTR,1.1.2 热敏电阻,材料:金属氧化物(Mn3O4、CuO、NiO、Co3O4)为基体、添加剂、陶瓷工艺制成。半导体陶瓷。特点:灵敏度高、重复性好、成本低、体积小、使用方便。,热敏电阻,14,一、
5、热敏电阻特性参数,标称电阻值(R25):25、零功率状态的阻值。大小取决于电阻的材料和几何尺寸。2527:,2.电阻温度系数(T):规定温度下,单位温度变化使阻值变化的相对值。,T 决定了热敏电阻全部工作范围内对温度的灵敏度。,1.1.2 热敏电阻,15,电阻型温度传感器,时间常数():表征电阻的热惯性.在零功率测量状态下,当环境温度突变时,阻值从起始值变化到最终变化量的63%时所需的时间。额定功率(PE):在标准压力750mmHg和规定的最高温度下,电阻期连续工作所允许的最大耗散功率。实际中所消耗的功率不得超过PE。,1.1.2 热敏电阻,16,二、正温度系数热敏电阻(PTC),基体材料是B
6、aTiO3(纳米陶瓷材料钛酸钡),辅以稀土元素为添加剂,经陶瓷工艺烧结制成。纳米钛酸钡(BaTiO3):具有高介电常数及优良的铁电、压电和绝缘性能 稀土元素:17种化学元素,钪、钇、镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥。,1.1.2 热敏电阻,17,1.电阻温度特性,突变型(开关型):曲线中阻值随温度变化很陡、开关温度、指数关系、温度系数与温度无关。,1.1.2 热敏电阻,18,1.1.2 热敏电阻,缓变型:曲线阻值随温度变化缓慢、线性关系、温度系数随温度变化、温度补偿。,19,静态伏安特性:一定温度下,静止的空气中,PTC电阻两端的电压降与电阻稳态电流之间的关系。曲线可
7、分为AB、BC、CD三段。,2、PTC的静态伏安特性曲线,电流I(A),电压U(V),1.1.2 热敏电阻,20,随T升高而迅速减小,可用于温度检测、温度补偿、控温等各种电路。,1.NTC电阻的温度特性,1.1.2 热敏电阻,用Mn、Co、Ni、Fe等过渡金属氧化物按比例混合,采用陶瓷工艺制备。,21,2.NTC静态伏安特性曲线,oa段:电压随电流增大线性增大。ab段:电压偏离线性,随电流增加。bd段:电压随电流增加下降很快。de段:电压下降缓慢。,1.1.2 热敏电阻,22,指在某一温度附近电阻值发生突变,于几度的狭小温区内,随温度的增加阻值降低34个数量级的元件。阻值的突变点为临界温度点。
8、,四、CTR热敏电阻,宏观开关温度:电阻值下降到某一规定值时所对应的温度。,开关电阻:按曲线求出切线在高阻端的交点Rh和切线在低阻 端的交点Rl,算出Rc。,1.1.2 热敏电阻,23,1.1.2 热敏电阻,24,降值比:描述阻值下降的快慢,即标称电阻R25与最小电阻比值Rmin的对数,即,降值比越大,开关特性越好。由于CTR电阻具有很大的负温度系数,可用作控 温、报警、无触点开关等场合。,1.1.2 热敏电阻,25,五、热敏电阻的结构及其特点,珠状,热敏电阻,圆片型,方片型,棒状,厚薄膜型,它们各自适用于不同的应用场合。,1.1.2 热敏电阻,26,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,利用电
9、阻率随温度变化的特性制成温度传感器。一、工作原理,半导体的导电能力:载流子的迁移载流子:电子和空穴半导体材料的电阻率:为材料的电子浓度 为电子迁移率 为材料的空穴浓度 为空穴迁移率 为电子电量,27,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,本征半导体:纯净的半导体,共价键结合能力很强,导电能力弱,在热力学温度零度时,不导电。电子和空穴浓度相等。,电阻率主要决定于载流子(电子或空穴)的浓度和迁移率,二者都与温度密切相关。,本征半导体P型半导体N型半导体,半导体,28,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,P型半导体:在4价元素(硅、锗)的晶体中掺入少量的3价杂质元素(硼、镓、铟),组成共价键时,缺少一
10、个电子,形成空穴,主要依靠空穴导电。,N型半导体材料:在4价元素(硅、锗)的晶体中掺入少量的5价杂质元素(磷、锑ti、砷),组成共价键时,多余一个电子,形成自由电子,主要依靠电子导电。,29,1.迁移率与温度的关系,q 为电子电量M 为载流子的有效质量A、B 为常数Ni 为掺杂浓度,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,100,200,10,104,30,2.电阻率与温度的关系,本征半导体:电阻率主要由本征载流子浓度决定,由于浓度随温度上升急剧增加,因而电阻率随温度增加下降。,杂质半导体:受杂质电离和本征激发影响,电阻率随温度的变化关系复杂。,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,31,二、硅热电
11、阻的结构和工艺,棒状、扩散电阻型两种结构,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,32,工艺:掺杂 v离子注入 v扩散 金属层 v腐蚀基体形成浅槽 v磁控溅射Ti/Pt/Au(Ag)v超声剥离金属层 v压焊,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,33,1.电阻一温度特性,正向偏置时:55175,电阻值随温度的升高而增大,具有较好的线性度。,反向偏置时:120以上时,电阻值突然下降。,三、硅热电阻的特性,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,34,2.电阻温度系数T,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,随着温度升高,T 减小。,35,3、硅电阻与电流的关系,v 不同的温度下,当电流超过1mA时,电阻就会
12、增大。v 电流的自身热效应使电阻增大。v 工作电流应小于1mA。,1.1.3 半导体热电阻温度传感器,36,1.2 热电偶,热电偶:利用两种不同的金属连接在一起,当结点处温度变化时,另两端产生电势变化的原理制成的传感器。,37,1.2.1 热电偶的基本原理,一、热电效应(塞贝克效应):用两种不同的金属组成闭合回路,且使其两接触点处温度不同,回路中就会产生电流。,塞贝克电势 EAB(T,T0),热电势率(塞贝克系数)TAB 感热材料、两接点温度,38,热电效应,珀尔贴效应,汤姆逊效应,1.2.1 热电偶的基本原理,1.珀尔帖效应,珀尔帖电势(接触电势),同温度、两种金属、自由电子密度不同、扩散,
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