《SMT元器件知识》课件.ppt
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1、1,该流程图主要完成手机主板的贴装及部分测试工作,具体流程如下:,NG,来料检查,印刷锡膏,元件贴装,焊料PCB基板,电子元件,SMT工艺流程,不良修理,目视检查,回流焊接,自动光学检测,OK,氮气(可选),2,BARCODE和MCODEL LABEL,炉后目检,x-ray检测,分板,维修,报废,Ana分析,BDM,NG,BT,OK,出货检验,入库出货,OK,返工,OK,OK,NG,NG,OK,NG,NG,NG,3,表面贴装元器件 SMC/SMD(Surface Mount Components/Surface Mount Devices)是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形,其焊端或引脚
2、制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。,4,表面贴装元器件的特点1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量化和薄型化。2.无引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需调整。3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上,不怕振动、冲击。4.印制板无需钻孔,组装的元件无引线打弯剪短工序。5.尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高、可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本成本低。,5,表面贴装元器件的分类,6,SMT元器件知识,片式阻容元件规格型号识别常用集成电路封装形式及缩略语SMC/SMD的包
3、装方式,7,片式电容的规格型号识别,片式电容规格型号中主要包含容值、精度、温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华CT/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规格型号。,8,E C U X 1 H 1 0 1 J C G,ECU叠层陶瓷系列电容,X包装方式代码X散装E纸编带(P=2mm)V纸编带(P=4mm)Y塑料凸膜编带Z大卷盘包装,耐压值代码1H50VDC1B25VDC1C16VDC,标称容值,采用三位数值表示法,单位为pf。如:0R5为0.5pf,102为1nf。,C温度特性代码CNP0(C0G)PN150RN220 S
4、N330TN470 UN750BB/X7R FF/Y5V空白SL/GP,G外形尺寸代码Q10TYPE0402V11TYPE0603N/G12TYPE0805X12TYPE0805M/H13TYPE-1206W13TYPE-1206,日本松下ECU系列电容,J精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)M 20%(10pf)Z 80%/20%(10pf),9,ECJ 2 V C 1H 101 J,ECJ叠层陶瓷系列电容,V包装方式代码X散装E纸编带(P=2mm)V纸编带(P=4mm)Y塑料凸膜编带Z大卷盘包装,耐压值代码0J6.3VDC1A1
5、0VDC1H50VDC1B25VDC1C16VDC,标称容值,采用三位数值表示法,单位为pF。如:0R5为0.5pF,102为1nF。,C温度特性代码CNP0(C0G)PN150RN220 SN330TN470 UN750BB/X7R FF/Y5V空白SL/GP,2外形尺寸代码Z06TYPE0201-0603010TYPE0402-1005111TYPE0603-1608212TYPE0805-2125313TYPE-1206-3216414TYPE-1210-3225,日本松下ECJ系列电容,J精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)
6、M 20%(10pf)Z 80%/20%(10pf),10,M C H 2 1 2 F 1 0 4 Z K,MCH叠层陶瓷系列电容(镀锡电极类),K包装方式代码,2耐压值代码1100VDC 225VDC316VDC 550VDC6200VDC 7500VDC,标称容值,采用三位数值表示法,单位为pf。如:0R5为0.5pf,102为1nf。,C温度特性代码CNP0(C0G)PN150RN220 SN330TN470 UN750BB/X7R FF/Y5V空白SL/GP,21外形尺寸代码151.0X0.5(0402)181.6X0.8(0603)212.0X1.25(0805)313.2X1.6(
7、1206)323.2X2.5(1210),日本罗姆MCH系列电容,Z精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)M 20%(10pf)Z 80%/20%(10pf),11,CM 21 B 102 K 50 A T,CM系列片式电容,T包装方式代码T 74mm编带L 134mm编带H 7 2mm编带N 132mm编带C盒装B散料包装,标称容值,单位为pF当容值10pF时,采用指数命名法,即用三位数字表示,前两位表示有效值,最后一位为数量级;当容值 10 pF时,采用小数命名法,保留两位有效数字,小数点用R表示。如:0R5为0.5pF,102为
8、1nF。,10外形尺寸代码051.0X0.5(0402)101.6X0.8(0603)212.0X1.25(0805)323.2X1.6(1206),京瓷CM系列片式电容,C温度特性代码CHNP0(CG)PHN150RHN220 SHN330THN470 UJN750BB/X7R FF/Y5VEE/Z5U,耐压值代码1010VDC 1616VDC 2525VDC 5050VDC 100100VDC,A电极介质类型A镍介质B银钯合金介质,K精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)M 20%(10pf)Z 80%/20%(10pf),12,
9、G R M 4 0 X 7 R 1 0 2 K 5 0 P T,GRM系列片式陶瓷电容器,PT包装方式代码PB袋式散装PT纸编带包装PL塑料盒式包装PE塑料凸膜编带,耐压值代码6.36.3VDC 1010VDC1616VDC 2525VDC5050VDC 100100VDC,标称容值,采用三位数值表示法,单位为pf。如:0R5为0.5pf,102为1nf。,X7R温度特性代码X7RB Z5UZY5VF C0GC(NPO)P2HP(N150)R2HR(N220)S2HS(N330)T2HT(N470)U2JU(N750)SL SL/GP,40外形尺寸代码361.0X0.5(0402)391.6X
10、0.8(0603)402.0X1.25(0805)423.2X1.6(1206)42-23.2X2.5(1210)43-24.5X3.2(1812),日本村田GRM系列电容,K精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)M 20%(10pf)Z 80%/20%(10pf),13,C C 4 1 0 8 0 5 C G 1 0 2 K 5 0 0 N T,CC411类片式电容CT412类片式电容,T包装方式代码T编带包装B塑料盒式散料包装,500耐压值代码16016*116VDC25025*125VDC50050*150VDC10110*10
11、100VDC,标称容值,采用三位数值表示法,单位为pf。如:0R5为0.5pf,102为1nf。,CG温度特性代码BX7R ZZ5UFY5V CGC0G(NPO)SLSL/GP,0805外形尺寸代码04021.0X0.5(1005)06031.6X0.8(1608)08052.0X1.25(2125)12063.2X1.6(3216)12103.2X2.5(3225)18124.5X3.2(4532),N电容器两端头材料S全银 N三层电极(Ag/Ni/Sn),广东风华片式电容,K精度代码B0.1pf(10pf)G 2%pf(10pf)J 5%(10pf)K 10%(10pf)M 20%(10p
12、f)Z 80%/20%(10pf),14,荷兰飞利浦公司采用在规格型号中直接标注片式电容器的外形尺寸、标称容值、耐压值、温度特性、精度等级等参数的方式。如:NP0/0805-100pF-5%-50VDC,15,片式电阻的规格型号识别,片式电阻规格型号中主要包含阻值、精度、外形尺寸以及标称功率等信息。本文主要介绍日本北陆CR系列、日本松下ERJ系列、日本罗姆MCR系列、广东风华RC系列片式电阻的规格型号。,16,C R 1/1 0 1 0 1 J V,CR系列片式电阻,V包装方式代码V编带包装B散料包装,标称阻值,采用三位数值或四位数值表示法,单位为欧姆,小数点用R表示。如:101为100,47
13、01为4.7K。,J精度代码F 1%G 2%J 5%K 10%M 20%D 0.5%,1/10标称功率和外形尺寸代码1/321/32W1.0X0.5(0402)1/161/16W1.6X0.8(0603)1/101/10W2.0X1.25(0805)1/81/8W3.2X1.6(1206)1/41/4W3.2X2.5(1210),日本北陆CR系列片式电阻,17,C R 1 0 1 0 1 J T,CR系列片式电阻,T包装方式代码T4mm纸编带包装(5000只)HCR05型2mm纸编带 包装(10000只)D4mm纸编带包装(10000只)C盒装(CR10型25000只,CR21型10000只)
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