10zch010二极管及其电路4.ppt
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1、模拟电子技术,电子教案 V1.0,华中科技大学电信系 邹韬平,电子电路分析与设计,Ch01-02,2,Microelectronics Circuit Analysis and Design,Chapter 1 Semiconductor Materials and Diodes,Chapter 2 Diode Circuits,Chapter 3 The Field-Effect Transistor,Chapter 4 Basic FET Amplifiers,Chapter 5 The Bipolar Junction Transistor,Chapter 6 Basic BJT Amp
2、lifiers,Chapter 7 Frequency Response,Chapter 8 Output Stages and Power Amplifiers,2Chapter 9 Ideal Operational Amplifiers and Op-Amp Circuits,2Chapter 10 Integrated Circuit Biasing and Active Loads,2Chapter 11 Differential and Multistage Amplifiers,2Chapter 12 Feedback and Stability,2Chapter 13 Oper
3、ational Amplifier Circuits,2Chapter 14 Nonideal Effects in Operational Amplifier Circuits,2Chapter 15 Applications and Design of Integrated Circuits,(4h),(4h),(10h),基础、重点章,较独立的分析任务,(4h),(4h),(6h),(8h),(8h),(4h),(共52h),运放内部电路,3,二极管及其电路、分析,Ch1.Semiconductor Materials and Diodes,1.1 Semiconductor Mater
4、ials and Properties,1.2 The PN Junction,1.4 Diode Circuits-AC Equivalent Circuit,1.3 Diode Circuits-DC Analysis and Models,1.5 Other Diode Types,Ch2.Diode Circuits,2.1 Rectifier Circuits,2.2 Zener Diode Circuits,2.4 Multiple-Diode Circuits,2.3 Clipper and Clamper Circuits,2.5 Photodiode and LED Circ
5、uits,问题1:二极管(PN结)主要特性是什么?其工程描述方法?,问题2:二极管电路(非线性)的分析方法?最常用的是?,问题3:常用的二极管电路及功能?,4,1.1 Semiconductor Materials and Properties,1.1.1 Intrinsic Semiconductors,1.1.2 Extrinsic Semiconductors,1.1.3 Drift and Diffusion Currents,1.1.4 Excess Carriers,原子结构简化模型,Silicon(Si),germanium(Ge),gallium arsenide,Valenc
6、e electrons,Semiconductor Materials,Properties,(1)导电能力容易受环境因素影响(温度、光照等),(2)掺杂可以显著提高导电能力,5,1.1.1 Intrinsic Semiconductors,本征半导体,纯半导体,无杂质半导体,single-crystal Silicon,At T=0K:all valence electrons are bound;no charge flows insulator,1.1 Semiconductor Materials and Properties,Fig1.2 Covalent bonding struc
7、ture,Covalentbonding,Valenceelectron,Si:Eg=1.1eV;Ge:Eg=0.66eV;Insulator:Eg=36eV;1eV=1.610-19J,6,1.1.1 Intrinsic Semiconductors,1.1 Semiconductor Materials and Properties,本征激发 Generation,Free electron,温度,光照,Generation,Free electron,Valence electronGain energy,浓度导电能力,Empty state,positive charge,空位:带正电
8、荷;靠相邻共价键中的价电子依次充填空位来实现电荷移动。取名为:Hole 空穴可自由移动的正电荷;,温度 载流子浓度,Carrier 载流子:自由移动带电粒子,复合electron-hole recombination 本征激发的逆过程 见1.1.4 Excess Carriers,7,1.1.2 Extrinsic Semiconductors,1.N型半导体,掺入少量的五价元素磷P,2.P型半导体,掺入少量的三价元素硼B,自由电子是多数载流子(简称多子)空穴是少数载流子(简称少子),空穴是多数载流子自由电子为少数载流子。,1.1 Semiconductor Materials and Pro
9、perties,空间电荷,8,掺入杂 质对本征半导体的导电性有很大的影响,一些典型的数据如下:,以上三个浓度基本上依次相差106/cm3。,2,掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:n0 Nd=11016/cm3,p0 ni2/n0=2.25104/cm3,杂质对半导体导电性的影响,9,本征半导体、本征激发,本节中的有关概念,自由电子空穴,N型半导体、施主杂质(5价)P型半导体、受主杂质(3价),多数载流子、少数载流子,杂质半导体,复合,*半导体导电特点1:其能力容易受温度、光照等环境因素影响温度载流子浓度导电能力,*半导体导电特点2:掺杂可以显著提高导电能力,10,1.1.3 Drift a
10、nd Diffusion Currents,1.1 Semiconductor Materials and Properties,扩散运动 浓度差产生的载流子移动,漂移运动 在电场作用下,载流子的移动,11,1.2 The PN Junction,1.2.1 The Equilibrium pn Junction,Objective,1.2.2 Reverse-Biased pn Junction,1.2.3 Forward-Biased pn Junction,1.2.4 Ideal Current-Voltage Relationship,1.2.5 pn Junction Diode,T
11、emperature Effect,Breakdown Voltage,Switching Transient,问题1:二极管(PN结)主要特性是什么?其工程描述方法?,12,1.2.1 The Equilibrium pn Junction,因为浓度差,多子的扩散运动,在P型半导体和N型半导体结合面,离子薄层形成的空间电荷区称为PN结。在空间电荷区中缺少多子,所以也称耗尽层。,复合,杂质离子形成空间电荷区,空间电荷区形成内电场,内电场促使少子漂移,内电场阻止多子扩散,最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。,问题?当动态平衡被外电场打破后,会如何?,P-region,N-region,13
12、,PN结的单向导电性,只有在外加电压时才 扩散与漂移的动态平衡将,定义:,加正向电压,简称正偏,加反向电压,简称反偏,扩散 漂移 大的正向扩散电流(多子)低电阻 正向导通,漂移 扩散 很小的反向漂移电流(少子)高电阻 反向截止,1.2.2 Reverse-Biased pn Junction,1.2.3 Forward-Biased pn Junction,14,1.2.3 Forward-Biased pn Junction,Space-charge region(Depletion region)Built-in potential barrier(Vbi),vD,EA,EI,Therma
13、l equilibrium:(Vbi)Density gradient,Depletion region is reduced,low resistance.,Majority carriers flow across PN junction more easily.IDF IDR,iD=IDFIDR IDF,外加正向偏置电压 Vbi,excess carriers,15,1.2.2 Reverse-Biased pn Junction,vR,1.Depletion region is increased,high resistance.,2.Majority carriers cannot
14、cross the junction.3.Minority carriers sweep across PN easily.But:IDF IDR,iR=IDR 0,EA,EI,4.Junction Capacitance Depletion Layer Capacitance VR charges(若 f 较高?),Varactor Diode,用来描述势垒区的空间电荷随外加电压变化而变化的电容效应 势垒电容Cj,Switching Characteristics,Vbi-build-in voltage,16,1.2.4 Ideal Current-Voltage Relationship
15、,图2.1.8 PN结伏安特性,正向特性,反向特性,PN结(二极管)特性描述方法,陡峭电阻小正向导通,特性平坦反向截止温度一定,由本征激发产生的少子浓度一定,PN结方程(理论计算仿真),IS 反向饱和电流,VT 温度的电压当量(26mV),伏安特性曲线(对应图解法),17,1.2.5 pn Junction Diode,Temperature Effect,Breakdown Voltage,Switching Transient,问题1:二极管(PN结)主要特性是什么?其工程描述方法?,circuit symbol,Photo of real diode,18,图2.2.2 硅二极管的2CP
16、10的伏安特性 图2.2.3 锗二极管2AP15的伏安特性,二极管的伏安特性,正向特性,反向特性,反向击穿特性,Vth=0.5V(硅)Vth=0.1V(锗),注意,1.死区电压(门坎电压),2.反向饱和电流(好)硅:0.1A;锗:10A,3.PN结方程(近似),19,Temperature Effect,1.2.5 pn Junction Diode,温度对二极管特性曲线的影响示意图,温度升高时:,正向特性曲线向左移动,温度1,正向压降22.5mV,反向特性曲线向下移动,温度 10,反向电流 一倍,IS and VT are functions of T.,20,Breakdown Volta
17、ge,1.2.5 pn Junction Diode,反向击穿,倍增效应,雪崩击穿,齐纳击穿,PN结的反向击穿,Storage time ts Turn-off time tf,When forward-bias,excess carrier is stored in both regions.When switching from forward to reverse,it need time to remove.,Switching Transient,图2.1.10 扩散电容效应,21,(1)势垒电容CB,(2)扩散电容CD,PN结电容,用来描述势垒区的空间电荷随外加电压变化而变化的电容
18、效应势垒电容CB,图2.1.9 势垒电容与外加电压关系,图2.1.10 扩散电容效应,多数载流子的扩散运动是形成扩散电容的主要因素,Switching Transient,22,1.最大整流电流IF,2.最高反向工作电压VRM,3.反向电流IR,4.极间电容Cd,5.最高工作频率fM,二极管的主要参数,图2.2.3 锗二极管2AP15的伏安特性,IF,VRM,VBR,IR,极限,直流,交流,1.2.5 pn Junction Diode,23,1.5 Other Diode Types,1.5.1 Solar Cell,1.5.2 Photodiode,1.5.3 Light-Emitting
19、 Diode,1.5.4 Schottky Barrier Diode,1.5.5 Zener Diode,反向截止状态少子漂移电流,特殊材料正向导通发光导通电压较大,反向击穿状态,变容二极管反向截止状态利用势垒电容见1.2.2 Reverse-Biased,金属N开关速度高,阅读资料,不做要求。但必须掌握“齐纳二极管”。,Varactor Diode,问题1:二极管(PN结)主要特性是什么?其工程描述方法?,24,1.3 Diode Circuits-DC Analysis and Models,1.3.0 Ideal Diode,1.3.1 Iteration and Graphical
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