芯片测试反压作业规及品质要求.ppt

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1、芯片测试反压作业规范及品质要求,主讲人钟燕平2010年06月22日,芯片测试反压作业规范及品质要求,一、芯片测试工艺目的及品质要求二、芯片测试准备工作三、芯片测试四、芯片测试软件注意事项五、芯片测试操作注意事项六、芯片测试安全注意事项七、芯片反压工艺目的及品质要求八、芯片反压准备工作九、芯片反压作业步骤十、芯片反压异常判定十一、芯片反压操作注意事项十二、芯片反压安全注意事项,一、芯片测试工艺目的及品质要求,1、工艺目的 测试非晶硅太阳电池芯片的电性参数；2、品质要求 2.1、测试结果有较好的重复性，误差范围2%内；2.2、测试环境温度255；2.3、光强分布误差：1005 mw/cm2；2.4

2、、测试过程中不造成人为破角或在背电极留下手指印，及探 针刮伤膜面；,二、芯片测试准备工作,1、开机 A、打开计算机，双击桌面软件图标，进入测试软件工作界面；B、进入测试界面后，打开氙灯电源钥匙开关,待显示屏界面稳定后按“STOP”和“WORK”切换按钮；C、打开负载电源开关（如图1）；图1 负载电源开关 图2 主电源电压显示界面,二、芯片测试准备工作,2、标准板清洁A、在搬运测试标准板时，需要戴上尼龙手套，减少标准板玻璃面的手指印残留；B、车间测试人员在较准标准板前，要先对标准板的玻璃表面进行清洁（用旧尼龙手套或纱布沾上酒精进行清洁），清洁后才可以进行标准板较准；3、光强校准A、点击测试软件界

3、面中的光强测试按钮，进入光强测试界面；B、在光强测试界面中，点击“重测”按钮（连续3-5次），若光强在1005mw/cm2范围内，则点击“平均”按钮，后再点击确定；若标准光强不在规定的范围内，则通过微调整主电源电压（调节幅度5V，）使标准光强达到1005mw/cm2；,二、芯片测试准备工作,4、标准板校准A、在标准光强1005mw/cm2下测试非晶硅太阳电池组件标准片；B、根据测试结果和标准片所标示的参数对比，在控制面板界面进行修正校准因子：a、调整电压测量校准因子使Voc与标准板标称标示值相近；b、调整电流测量校准因子使Isc与标准板标称标示值相近；c、在开关时间不变的情况下，调整修正电阻使

4、FF、Pm与标准板标示 值 相近（此过程需要配合调整电压测量较准因子、电流测量较准因子）；d、若调节修正电阻无法使FF、Pm与标准板标示值接近，则相应调节开关时 间，此时需按3的要求重新校正光强，并按4.B.a至4.B.c的步骤进行较准 标准板；e、标准板较准过程中的测试值（FF、Voc、Isc、Pm）需与标准板标 称值相 近，并且具有良好的重复性和一致性，相近值重复次数不少于4次；f、标准板生产校准过程中只允许修改电流测量校准因子、电压测量校准因 子、开关时间、修正电阻，禁止修改其他测试参数；g、标准板较准时各项参数与标准板标示值的误差范围为：Pm（0.15W）、Voc（0.15V）、Isc

5、（0.015A）、FF（0.015）；,二、芯片测试准备工作,图3 工艺参数设定窗口 图4 测试软件窗口,光强测试按钮,三、芯片测试,1、作业员戴好尼龙手套，取待测试电池芯片置于测试机 进片口的万向轮平台上，电池芯片正极 边为靠近测 试电脑的那一边（单晶硅标准板），且芯片应在测试 机的测试区域内（如图5）；,三、芯片测试,2、用扫描仪把芯片上条码扫到测试软件界面中（或手 动输入芯片编号），后轻轻推动待测电池芯片，使待测电池芯片在测试机的中间位置（待测电池芯片的受光面面向光源）；3、按下测试机气动阀的控制开关，使气缸下压，从而使测试探针与电池芯片的正负极相接触；4、点击测试界面中的“测试”按钮（

6、可使用快捷键“空格键”或“Alt+x”）或踩下脚踏开关进行测试并根据芯片的情况选择相应的产品形态；,三、芯片测试,5、每片芯片至少需要测试两次，并记录最后一次测 试数据记录；6、测试人员按下气动阀控制开关让测试工装上升，脱离与芯片的接触；7、下片人员从下片口处拉出已测试的电池芯片，并 参照品保发行的非晶硅太阳能电池芯片/组件 等级判定标准将电池芯片进行等级分类放置于 相应的小推车上；8、车间每个班在下班前需要将本班的测试数据导出 并进行整理(需按单结、双结退火测试、反压测 试分开),并把测试数据保存在相应的电子档文 中；,四、芯片测试软件注意事项,1、每一片芯片或组件在测试后，会出现一个“客

7、户定制信息”对话框，对话框中内容有测试机 位、产品形态、有效数据无效数据；2、测试机位：每一台测试机有固定的编号，一车 间芯片段为101，一车间组件段为102；3、产品形态：每一片芯片或组件的产品形态（良 品芯片或不良芯片），若没有不良则为“good”，若有不良则选择相应的不良项目；4、有效数据无效数据：若为有效数据则会被MES 系统采集；,四、芯片测试软件注意事项,五、芯片测试操作注意事项,1、开机前检查电源线、各数据线是否连接上，是否牢 固；测试机主电源急停开关是否处于开启状态；2、光源与被测板之间不得有任何遮挡物以免影响测量 精度，玻璃台面要保持清洁（每班每天都要用纱布 清洁测试机的表面

8、），并对测试探针接触面进行擦 拭（用尼龙手套的手背面对接触面进行擦拭，防止 测试探针表面而影响测试结果）；3、芯片的温度需冷却在255的情况下才可进行测 试；4、拿取电池芯片时要轻拿轻放以免磕碰破角，电池芯 片要放在测试台中间区域（如图5所示），以免影 响测试数据，并保证测试探针处与电池芯片接触良 好；,五、芯片测试操作注意事项,5、当测试显示“测试错误”时检查电池芯片正、负极是否放反；正、负极引线接触是否良好或 者短路；氙灯电源是否打开并处于工作状态；负载开关是否打开；如果以上方法还无法解决 请通知技术部或设备组；6、每测试二小时或测试机重启后，重新进行标准 板校准，以减小误差；若在较准标准

9、板后的2 个小时内有间隔20分钟以上未进行测试，则需 要重新较准标准板；,五、芯片测试操作注意事项,7、靠单晶硅标准板位置的测试工装应与测试机的单 晶硅标准板留有5-10mm左右的间隙（如图5）；8、单结电池芯片测试时，测试工装的正负极探针 只能分别接触到芯片正负极第一条激光线到芯片 边缘区域；9、芯片扫描时，芯片平放于上料平台上，靠编号位 置偏离上料平台10cm左右，后用扫描仪进行扫描；,五、芯片测试操作注意事项,10、若测试使用扫描枪扫描芯片编号，则必须 把扫描不启动测试前的方框打“”，此 时“回车键”没有测试功能，测试时可以 直接使用“空格键”；11、测试机关机2个小时以上再开机测试时，

10、需 要在开机预热半个小时后才可以进行标准 板的较准及测试；,六、芯片测试安全注意事项,1、操作人员在操作过程中，戴好护腕与尼龙手 套，防止玻璃破裂时刮伤；2、在处理破裂芯片时，需要两个人来共同来处 理，防止受伤；3、电源系高压大电流，系统工作时严禁任何人 打开电源箱,以免造成人员伤害；4、测量时人眼不得直视光源，以免对人眼造成 伤害；,七、芯片反压工艺目的及品质要求,1、工艺目的 对芯片进行反压修补，起到修补激光线的作用，从而提高芯片功率；2、品质要求 2.1、双结反压时，工装铝带不能贴在激光线上；2.2、单结芯片反压时，工装铝带可以贴在激光线上；2.3、反压后允许有轻微的透空现象；3、工艺参

11、数 3.1、修补时间：视不同产品选择不同工艺时间；3.2、稳压电源电压：除一台为低压24V0.3V外（正极边数第一、二条铝带对应的稳压电源），其余七台全为300.3V；3.3、稳压电源最大限制电流：0.150.01A；,八、芯片反压准备工作,1、开启设备电源：打开电控箱，将左上角的空气 开关向上拨，此时控制系统和反压电源开启。2、确认各直流稳压电源都有通电，（各电源指示 灯均会亮起）。除标示为低压的一台应是 24V，其余电压都指向刻度30V（如图一所示）；3、按下“电源启动”，再按下“系统启动”，机器 便进入工作状态（如图二所示）；4、选择反压时间；5、选择传动方式为“自动”状态，则传送带开始

12、匀 速运转。,八、芯片反压准备工作,图一 反压电源 图二 控制面板,九、芯片反压作业步骤,1、作业员须戴防静电手套及护腕，把待反压修补的 电池芯片放置于反压设备的上区料，此时应注意 芯片的正负极方向（设备上有标识），用手轻推 电池芯片，使其进入传送带，自动进入反压区域；2、当芯片进入反压区域后，设备传感器接受到信号后 下压，进行反压修补；3、一次测试上料员配合留意反压电流情况，如发现异 常，应及时将问题向现场助工反馈；,九、芯片反压作业步骤,4、在芯片的反压修补过程中，可以再放置一片 待反压的电池芯片于反压设备的上料区；5、反压时间到后，已反压的电池芯片将自动转 动至设备下区料；6、作业员把已

13、传送到下料区的已反压电池芯片 搬至物料车上、或直接搬至测试上料台进行 测试；,十、芯片反压异常判定,1、反压工作时若连续几片在同一稳压电源的反 压电流为0，则说明此台稳压电源的铝带与 电池芯片有可能不存在接触，或者是反压设 备可能出现异常，此时需要检查原因（确定 是否为铝带问题、反压设备故障、还是激光 刻划效果好而使漏电流很小）；2、反压工作时反压电流较小说明激光刻画较好，此时反压后测试的功率较一次测试可能没 有多大变化，这属正常情况；,十、芯片反压异常判定,3、反压工作时多个稳压电源表所显示的电流为 0.15A，且有出现电压低于设定值时，判定 为激光刻线问题或沉积问题，此时应及时检 查原因并

14、反馈至相应的工序；4、若相邻铝带间的电压与相对应的稳压电源的 显示电压相差较大时，则说明反压设备中可 能出现接触问题或其它问题而导致稳压电源 输至铝带的电压减小；,十一、芯片反压操作注意事项,1、在自动状态下，若在反压过程中出现待反压 芯片还没有传动至反压区，气缸就已经下压 的情况，需要把“自动状态”转为“手动状 态”，按下“手动移出”，让芯片传动至反 压区，后把“手动状态”转为“自动状态”；若选择“手动”状态，压板将自动升起，传送带停止传送，此时可通过按下“手动移 出”按钮，将电池芯片传送到需要的位置；,十一、芯片反压操作注意事项,2、机器上料区处、电控箱、下料区设置有3个急停 开关，在异常

15、情况下将开关按下，就可将机器紧 急制停。异常处理后，需将开关旋起，并重新设 置相应参数，才能重新使用机器；3、关闭机器时，先按下“系统停止”、再按下“电 源停止”，就可将机器设置于停机状态，但此时 控制系统仍处于待机状态，故若长时间不使用，请将电控箱左上角的电源开关切断，减少功耗；4、每班每天要保持反压传送带的干净，防止由于传 送带有硬物质，从而造成芯片玻璃面被刮伤；,十二、芯片反压安全注意事项,1、操作人员需要戴上手套及护腕，防止由于芯 片破裂而员工造成伤害；2、稳压电源不能相互碰在一起，否则会造成稳 压电源损坏，并可能造成触电事故；3、不能打开反压机的电控箱，防止打开触电；4、反压机上固定铝带的螺丝间最大电压可达 234V（直流），在其工作过程中不要去触碰，在测量铝带间电压时也应格外小心以免造 成触电事故。,The endThanks!,