收音机的装配与调试.ppt
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1、收音机的装配与调试,电子科技大学,任务:装配和调试一台质量合格的AM/FM收音机产品 完成实践报告质量:功能、可靠性、有效度 功能:产品的技术指标(性能指标、操作功能、结构功能、外观、经济性)。可靠性:产品的有效工作寿命。(固有可靠性、使用可靠性、环境适应性)。有效度:产品能够工作的时间与其寿命的比值。反映了产品能够有效地工作的效率。,目的:培养一名合格的工程技术人员的素质 现代科学研究的基本模式是“科学实验、理论分析、高性能计算”三位一体。运用知识才是力量 电子科学技术是一门实践性很强的科学技术,只是“纸上谈兵”永远也不会成为电子沙场上的战将。锡焊技术是电子工程技术人员的基本操作技能之一,通
2、过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时,注意培养自己在工作中耐心细致,一丝不苟的工作作风。,意义:随着电子信息产业的迅速发展,新知识、新技术、新工艺、新器件不断更新出现,工程技术人员的综合技能也要求越来越高。对于电子应用类的本科毕业生来说,不了解电子产品生产过程的每一个细节,不理解生产工人操作的每一个环节,就很难设计出具有生产可行性的产品。任何一个岗位需要的都是实实在在做事的人,而不是坐着答题的人 日本丰田汽车创始人丰田喜一郎有一句名言:“技术人员不了解现场,产品制造就无从谈起”。,掌握电子元器件的基本知识掌握正规化的装配和焊接技术了解印制电路板的设计和制作了解收音机的基本常识掌握电子产品规范
3、化的调试方法和步骤 故障诊断和排除方法,元器件,装配,正规化的装配和焊接,会看装配图和印刷电路图,装配图,印刷电路图,科宏收音机的安装面,科宏收音机的焊接面,第一步:清点材料,注意,请按材料清单一一对应,将元件插在元件表对应的位置,电阻 电容 三极管 晶振等的认识元件的大小与极性一定不能弄错 材料清理完,老师确认后,领钥匙进行装配。,第二步:焊接前的准备工作,去氧化层,元件弯制,元件插放,确认读数,现在开始焊了,要注意安全哦,清除元件表面的氧化层,左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除。,元 件 脚 的 弯 制 成 形 1,用镊子夹住元
4、件根部,将元件脚 弯制成形,yes,镊子,元 件 脚 的 弯 制 成 形 2,烙铁的正确使用:,yes,拉直烙铁电源线,不要绕来绕去,以防使用中不小心烫伤电源线而触电或发生火灾 短时不用请把烙铁拔下,以延长烙铁头的使用寿命 在焊接过程中不能敲击电烙铁,烙铁必须插在烙铁架中1,焊锡丝,电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊,烙铁头的保护,使用前先用锉刀挫去氧化层,再插电加热。,见视频,烙铁头上多余锡的处理,焊接操作的正确姿势:,电烙铁的握法:a)反握法 b)正握法 c)握笔法 焊锡丝的拿法:a)连续焊锡丝拿法 b)断续焊锡丝拿法,焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm。,焊接步骤
5、:,焊接时间(6秒):预热、上锡、保持正确焊接顺序:a.先将烙铁头放在两个焊接面处加热 b.将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面 c.当焊锡熔化适量后,抽走焊锡丝 d.待焊接面焊锡均匀熔化后,再顺管脚抽走烙铁头,注 意1,焊锡丝,加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大,焊点高1.5mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm,注意不断总结,把握加热时间、送锡多少,不可在一个点加热较长时间,否则会使印刷电路的焊盘烫坏。尽量排列整齐,焊接时,元件引脚保持直立,不能弯折,见视频,注 意2,焊锡丝,用电烙铁运载焊锡丝,高温使助焊剂分解挥发,易造成焊接缺陷,焊点的正确形状1,焊接方法(焊盘要圆、焊点呈圆锥形)露筋焊
6、、圆弧焊、平贴焊,焊点的正确形状2,避免堆焊、虚焊、短路,短路的处理:右手用烙铁融化短路处焊锡,左手拿镊子将短路处焊锡轻轻划开。不可用力刮锉。,见视频,元 件 的 焊 接1,Space=15mm.,元 件 的 焊 接2,太高.,它要最后再焊,否则别的都放不整齐,太低,剪太短,错焊元件的拔除,(1):清除烙铁上的锡,焊接面向下,用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除,错焊元件的拔除,镊子,用烙铁烫,拔,(2),焊接及拔除元件时,动作要轻,不可蛮干,否则容易损坏元件及焊盘。,见视频,电子元器件的基本知识(1),电子元器件:在电路中具有独立电气功能的基本单元。电子元器件的主要要求:可靠性高、精确度高、体积微小
7、、性能稳定、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋向:集成化、微型化、高性能、结构简单合理。电子元器件:有源器件(active device)、无源器件(passive device).区分有源器件和无源器件的关键在于该元件的端口特性是 否依赖于外部策动源,是则为有源器件,非则为无源器件 无源器件:耗能元件(电阻器)、储能元件(电容、电感)、结构元件(接插件、开关)。有源器件:晶体管、IC模块等,电子元器件的基本知识(2),主要参数:特性参数、规格参数和质量参数。,常见的电子元器件:(电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、集成电路、开关和接插件、表面安装元器件、传感器等)1、型号命
8、名方法;2、主要参数及标志方法;3、种类、结构及性能特点;4、选用原则及注意事项;5、检测与筛选。(电子工艺相关书籍),基本的电子元器件的识别:,电阻 电容 电感 中频变压器 陶瓷滤波器 集成电路,类型(结构):固定电阻、可变电阻(电位器),电阻用途:*限制流过电子元件上的电流大小*用作分压器*可与电容相结合,用以控制电容器充放电的时间,主要技术参数:额定功率、标称阻值、允许误差、最高工作电压 一般1/8W碳膜电阻器或金属膜电阻器,最高工作电压分别不能超过150V或200V,表示法:直接法(标出数据)、色环法(色环表示),四环电阻 五环精密电阻,色环电阻识别示意图,R(A*10+B)*10C,
9、R(A*100+B*10+C)*10D,色 环 认 识 的 小 窍 门,电阻器的选择和使用:按不同的用途选择电阻的种类;额定功率的选择;正确选取阻值和允许偏差;根据电路特点选择;注意最高工作电压的限制;较大功率的电阻器应采用螺钉和支架固定,以防折断引线或造成短路;焊接电阻器时动作要快,不要使电阻器长期受热,以免引起阻值变化。电阻器的功率大于10W时,应保证其有足够的散热空间;电阻器在存放和使用过程中,要保持漆膜的完整,因为漆膜脱落后,电阻器的防潮性能变坏,无法保证其正常工作。,用途:稳定电压(滤波电容)交流通路(耦合电容)隔离直流(隔直电容)与电阻或电感形成谐振、定时(时间常数电容),电容:,
10、类型(结构):固定电容、预调电容(微调)、可变电容(介质材料):纸介电容、云母电容、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、油浸纸介电容、铝电解电容、钽、铌电解电容,瓷片电容,钽质电解电容器,聚脂电容,金属化薄膜电容,铝电解电容,主要技术参数:电容量、允许误差、额定工作电压、绝缘电阻、介质损耗、频率特性、使用环境温度和湿度,标称:直接表示(标单位、不标单位)、数码表示、色码表示、误差表示,瓷介电容(1PF1F),3P=3PF 0.01=0.01F 3=3PF 0.047=0.047F“203”=20103=0.02F“104”=10104=0.1F,1F50V 容值:1F 耐压:50V,+,_,常用符号
11、,见视频,四联可变电容,四联可变电容共有八个电容器,其中四个可变电容器,四个半可变电容器。由动片和定片组成,定片是固定的,动片则固定在转轴上。动片全部旋入时,容量最大;全部旋出时,容量最小。,见视频,电容器的选择和使用:选用合适的电容器型号 合理确定容量及允许偏差等级 确定额定直流工作电压 电容器的温度系数、高频特性 优先选用绝缘电阻大,损耗小的电容器 依据使用环境条件,电感器,用途:线圈可以用来组成LC滤波器,谐振回路、均衡电路和去耦电路等。变压器主要用来变换电压或阻抗。,类型:线圈、变压器或互感器,绕线电感,天线线圈,色码电感,中周式电感内部结构图,电感,见视频,中频变压器(中周),中周外
12、形图,在以陶瓷滤波器为主要选择性元件的集成电路中放中,混频负载需用中周作为选频回路。当旋转磁帽,使其上下移动,可改变线圈的耦合系数。,陶瓷滤波器三端陶瓷滤波器(用于调幅AM):,三端陶瓷滤波器外形图,组合形陶瓷滤波器(用于调频FM):,组合形陶瓷滤波器外形图,见视频,将晶体管、二极管、电阻、电容和连线等集中光刻在一小块固体硅片上并封装于一个外壳内,构成一个完整的具有一定功能的电路。类型(制造工艺):半导体集成电路、薄膜集成电路(功能):模拟集成电路、数字集成电路、可编程集成电路、接口集成电路、特殊集成电路。(集成度):小规、中规模、大规模、超大规模、特大规模。封装和引脚:封装是指安装集成电路芯
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- 收音机 装配 调试
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