基于Cadence的电路版图绘制及验证.ppt
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1、Exp#3 基于Cadence的电路版图绘制及验证,中国科学技术大学软件学院,中国科学技术大学软件学院,Contents,中国科学技术大学软件学院,芯片设计流程,电路设计,前端仿真,版图设计,后端仿真,其它,中国科学技术大学软件学院,版图设计,完成集成电路加工所需的各个掩模版上的图形,中国科学技术大学软件学院,设计规则:设计者和工艺工程师之间的接口,中国科学技术大学软件学院,基于Cadence的版图设计,工具:Virtuoso Layout Editor设计规则检查 DRC版图原理图一致性检查LVS 从版图中提取电路网表,然后将这个网表同电路原理图进行比较版图寄生参数提取LPE 提取出包含寄生
2、参数的spice网表,用于带有寄生参数的后仿真,中国科学技术大学软件学院,CSMC双硅三铝混合信号工艺,TB:tub,n阱,作为pmos器件衬底TO:Thin Oxide,有源区,作为mos的源漏区GT:gate,多晶硅1,作为mos栅极SP:P注入区SN:N注入区W1:接触孔,金属1到多晶硅和有源区的接触孔A1:铝1,第一层金属W2:通孔1,金属1和金属2的接触孔A2:铝2,第二层金属W3:通孔2,金属2和金属3的接触孔CP:bond pad,pad开孔IM:第二层多晶硅电阻阻挡层PC:poly Cap,用作多晶硅电容上极板和多晶硅电阻的第二层多晶硅PT:p tub,p阱,作为nmos器件衬
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- 关 键 词:
- 基于 Cadence 电路 版图 绘制 验证
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