基于Cadence的电路绘制及前端仿真入门.ppt
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2、设计软件,中国科学技术大学软件学院,Electric-6.08,自由软件VC+源码,中国科学技术大学软件学院,附:晶体管仿真类工具,SPICE模型-Level 0平方定律,主要用于手工计算。-Level 1考虑VT,KP,NSUB的影响。-Level 2基于几何结构的分析模型,考虑了二阶效应:可变电荷,短沟道,亚阈值特性,可变表面迁移率等。-Level 3特点:半经验(Semi-emmpirical)的短沟道模型;适用于0.8m以上的工艺;VT是沟道长度L的函数。-BSIM 3v3特点:用于0.8m以下的工艺;模型可用于模拟和数字设计;考虑了更多的高洁效应;广泛用于学术界和工业生产,是当前工业
3、界的标准。,中国科学技术大学软件学院,NG-SPICE,Linux,中国科学技术大学软件学院,Electronics Workbench(EWB),功能强大,最常用,中国科学技术大学软件学院,Pspice,现为Cadence产品 商业版本,中国科学技术大学软件学院,Winspice,中国科学技术大学软件学院,其他辅助工具,中国科学技术大学软件学院,一个问题,如此多的EDA软件,其设计原理和学习线索是什么?,中国科学技术大学软件学院,Lasi软件结构(VC+WIN32程序),插件(配套工具软件),绘图区域(loop 进程),工具按钮(命令接口),中国科学技术大学软件学院,绘图进程,视图界面,模型
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