传感器原理孟立凡蓝金辉cgq.ppt
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1、第8章 压阻式传感器 8.1 压阻式传感器的工作原理 8.2 晶向的表示方法 8.3 压阻系数 8.4 影响压阻系数的因素 8.5 压阻式传感器的结构与设计 8.6 压阻式传感器的测量电路及补偿 8.7 压阻式传感器的应用,固体受到力的作用后,其电阻率(或电阻)就要发生变化,这种现象称为压阻效应。压阻式传感器是利用固体的压阻效应制成的一种测量装置。分类:粘贴型压阻式传感器(传感元件是用半导体材料的体电阻制成的粘贴式应变片)扩散型压阻式传感器(它的传感元件是利用集成电路工艺,在半导体材料的基片上制成的扩散电阻。,8.1 压阻式传感器的工作原理 任何材料电阻的变化率都由下式决定 对金属而言,上式中
2、的第一项较小,即电阻率的变化率较小,有时可忽略不计,而l/l与s/s两项较大,即尺寸的变化率较大,故金属电阻的变化率主要是由l/l与s/s两项引起的,这就是金属应变片的基本工作原理。对半导体而言,上式中的l/l与s/s两项很小,即尺寸的变化率很小,可忽略不计,而 一项较大,也就是电阻率变化率较大,故半导体电阻的变化率主要是由 一项引起的,这就是压阻式传感器的基本工作原理。,如果引用式中p 为压阻系数,s 为应力,再引进横向变形的关系,则电阻的相对变化率可写成 式中 k灵敏系数,对金属来讲,E有时可忽略不计,而泊松系数=0.250.5,故近似地有 对半导体来讲,1+2可忽略不计,而压阻系数=(4
3、080)10-11Pa,弹性模量E=1.671011Pa,故 式中 ky半导体材料的灵敏系数。此式表示,压阻式传感器的灵敏系数是金属应变片的灵敏系数的50100倍。综上所述,半导体材料电阻变化率R/R主要是由r/r 引起的,这就是半导体的压阻效应。当力作用于硅晶体时,晶体的晶格产生变形,它使载流子产生从一个能谷到另一个能谷的散射,载流子的迁移率发生变化,扰动了纵向和横向的平均有效质量,使硅的电阻率发生变化。这个变化率随硅晶体的取向不同而不同,即硅的压阻效应与晶体的取向有关。,硅为立方晶体结构,就取立方晶体的三个相邻边为X、Y、Z。在晶轴X、Y、Z上取与所有晶轴相交的某晶面为单位晶面,如图所示。
4、,8.2 晶向的表示方法,扩散型压阻式传感器的基片是半导体单晶硅。单晶硅是各向异性材料,取向不同时特性不一样。而取向是用晶向表示的,所谓晶向就是晶面的法线方向。,此晶面与坐标轴上的截距为OA、OB、OC。已知某晶面在X、Y、Z轴上的截距为OAx、OBy、OCz,它们与单位晶面在坐标轴截距的比可写成 式中,p、q、r为没有公约数(1除外)的简单整数。为了方便取其倒数得式中,h、k、l也为没有公约数(1除外)的简单整数。依据上述关系式,可以看出截距OAx、OBy、OCz的晶面,能用三个简单整数h、k、l来表示。h、k、l称为密勒指数。,而晶向是晶面的法线方向,我国规定用表示晶向,用(hkl)表示晶
5、面,用hkl表示晶面族。依据上述规定的晶体符号的表示方法,可用来分析立方晶体中的晶面、晶向。在立方晶体中,所有的原子可看成是分布在与上下晶面相平行的一簇晶面上,也可看作是分布在与两侧晶面相平行的一簇晶面上,要区分这不同的晶面,需采用密勒指数来对晶面进行标记。晶面若在X、Y、Z轴上截取单位截距时,密勒指数就是1、1、1。,若晶面与任一晶轴平行,则晶面符号中相对于此轴的指数等于零,因此与X轴相交而平行于其余两轴的晶面用(1 0 0)表示,其晶向为;与Y轴相交面平行于其余两轴的晶面为(0 1 0),其晶向为;与Z轴相交而平行于X、Y轴的晶面为(0 0 1),晶向为。同理,与X、Y轴相交而平行于Z轴的
6、晶面为(1 1 0),其晶向为;其余类推。硅立方晶体内几种不同晶向及符号如图。,由于是立方晶体,(100)、(010)(001)三个面的特性是一样的,因此、有时可通用,均可用表示。这是泛指的,如指某一固定的晶向时,则不能通用。对于同一单晶,不同晶面上原子的分布不同。如硅单晶中,(1 1 1)晶面上的原子密度最大,(1 0 0)晶面上原子密度最小。各晶面上的原子密度不同,所表现出的性质也不同,如(1 1 1)晶面的化学腐蚀速率为各向同性,而(1 0 0)晶面上的化学腐蚀速率为各向异性。相应的压阻效应也不同。硅压阻传感器的硅芯片,就是选择压阻效应最大的晶向来布置电阻条的。常用的晶向为、三个晶向。通
7、常在这三个晶向上扩散电阻有最大压阻系数。同时利用硅晶体各向异性、腐蚀速率不同的特性,采用腐蚀工艺来制造硅杯形的压阻芯片。,应力作用在单晶硅上,由于压阻效应,硅晶体的电阻发生变化。电阻的相对变化与应力的关系如下式所示。在正交坐标系统,坐标轴与晶轴一致时,有 式中sl 纵向应力;st 横向应力;ss 与纵向应力和横向应力垂直的应力。pl 纵向压阻系数;pt 横向压阻系数;ps 与纵向和横向垂直的压阻系数。由于ss一项比st 和sl 小很多一般略去。pl表示应力作用方向与通过压阻元件的电流方向一致,pt 表示应力作用的方向与通过压阻元件的电流方向垂直。,半导体电阻的相对变化近似等于电阻率的相对变化,
8、而电阻率的相对变化与应力成正比,二者的比例系数就是压阻系数。即,8.3 压阻系数,对单晶硅和锗进行理论分析的结果表明,压阻系数有三个独立的分量,分别用11、12和44表示。11称为纵向压阻系数,12称为横向压阻系数,44称为剪切压阻系数。必须强调的是,这是相对晶轴坐标系推导得出的。因此,11、12、44是相对三个晶轴方向而言的三个独立分量。,多向应力作用在单晶硅上,由于压阻效应,硅晶体的的电阻率变化,引起电阻的变化,其相对变化dR/R与应力的关系如下式。在正交坐标系中,坐标轴与晶轴一致时,有 式中 l纵向应力;t横向应力;s与l、t垂直方向上的应力;l、t、s分别为l、t、s相对应的压阻系数,
9、l表示应力作用方向与通过压阻元件电流方向一致时的压阻系数,t表示应力作用方向与通过压阻元件电流方向垂直时的压阻系数。,当坐标轴与晶轴方向有偏离时,再考虑到ss,一般扩散深度为数微米,垂直应力较小可以忽略。因此电阻的相对变化量可由下式计算 式中 l、t值可由纵向压阻系数11、横向压阻系数12、剪切压阻系数44的代数式计算,即 式中 l1、m1、n1压阻元件纵向应力相对于立方晶轴的方向余弦;l2、m2、n2横向应力相对于立方晶轴的方向余弦;11、12、44单晶硅独立的三个压阻系数,它们由实测获得数据,在室温下,其数值见下表。,表 11、12、55的数值(10-11m2/N),从上表中可以看出,对于
10、P型硅,44远大于11和12,因而计算时只取44;对于N型硅,44较小,11最大,1211/2,因而计算时只取11和12。,8.4 影响压阻系数的因素 影响压阻系数大小的主要因素是扩散杂质的表面浓度和环境温度。压阻系数与扩散杂质表面浓度Ns的关系如图所示。压阻系数随扩散杂质浓度的增加而减小;表面杂质浓度相同时,P型硅的压阻系数值比N型硅的(绝对)值高,因此选P型硅有利于提高敏感元件的灵敏度。,压阻系数与环境温度的关系如图所示,表面杂质浓度低时,随温度升高,压阻系数下降快;提高表面杂质浓度,随温度升高,压阻系数下降趋缓。从温度影响看,扩散杂质的表面浓度高些好。但提高扩散浓度也要降低压阻系数;而且
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