软性印刷电路板SMT制程.ppt

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1、软性印刷电路板SMT制程介绍,SMT简介,表面贴装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMC(Surface Mounting Component),与传统工艺相比SMT的特点,Surface mount,Through-hole,高密度、高可靠、低成本、小型化、自动化,低空间利用率、低可靠、高成本、自动化不高,SMT工艺及设备,SMT工艺过程主要可分为三大步：（A）涂布 将锡膏（或焊接剂）

2、涂布到FPC板上。主要的设备有锡膏印刷机、点膏机（B）贴装 将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。主要的设备有自动贴片机（C）焊接 将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到 电气连接。主要的设备有回流焊炉,SMT流程,锡膏印刷,贴装,回流焊,AOI,FPC板SMT流程图,SMT工艺流程图,元器件介绍,烘烤,烘烤：因FPC的材质有一定的吸湿性，这样我们在过REFLOW时就会因高温导致FPC产生水气而爆板。故我们在SMT前要先赶走板材内的水份。烘烤条件：温度：120时间：60Mins,半自动锡膏印刷机,锡膏涂布：通过网板将锡膏均匀地涂布于FPC焊垫上，以作为电子元气件的焊接材料，在过回流

3、焊炉后起到电路连通之功能。,印刷视频,网板印刷工作原理图,网板,网板：我们在一张薄钢片上依FPC须贴装零件的PAD处镂空，使得印刷锡膏时在该处下锡。网板管控重点：厚度：依所需锡面厚度而定。张力：35N/CM开口：依PAD及PITCH订定大小及形状 连续印刷：20K次要例行检查,网板的制造技术,锡膏,锡膏的主要成分：,锡膏储存及回温,储藏：一般锡膏存储条件为：-205，且保质期为6个月。回温：使用之前要将锡膏回温到室温,回温时间4-8小时,方法是将锡膏瓶倒置,让其自然回温。搅拌：在往钢板上涂布锡膏之前，先将锡膏放入搅拌机内搅拌35分钟，使其均匀。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡

4、膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。涂布：一次性涂布锡膏量应适中，整瓶的1/2锡量,不宜过多，剩余之锡膏应密封存放于生产线上。,刮刀,刮刀,刮刀的硬度范围用颜色代号来区分：very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白色,第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。,载具：因FPC本体比较软，这

5、样会造成我们用自动贴片机打件困扰，故我们在贴片时将FPC贴于载板上，以辅助其强度。管控重点：(A)载具的平整度(B)FPC在载具上的定位一致性(C)载具大小形状的一致性,载具,YAMAHA全自动贴片 机,自动贴片机：自动贴片机的原理：通过吸嘴将料枪中的零件按FPC对应的PAD位置贴装上元器件。管控重点：(A)元气件装贴位置与BOM表的一致性(B)料枪中料件的使用正确性(C)料枪位置摆放之准确性,回流焊炉,回流焊炉：加热打完零件之FPC板材，完成锡膏焊接功能。其内部温区按不同作用可分为四个温区：预热区：1-3/Sec保温区：140-170,60-120Sec再流焊区：200,60-90Sec冷却

6、区：4/Sec,回流焊温度曲线,热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，(A)溶剂挥发；(B)焊剂清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流动(D)焊膏的冷却、凝固。,温区介绍,一）预热区 目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。,温区介绍,二）保温区 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、

7、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。,温区介绍,三）再流区 目的：焊膏中的焊料开始熔化，再次呈流动状态，该液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展。对大多数焊料润湿时间为6090秒,再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。,温区介绍,四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。,收板,收板：为方便搬运及妥善保护FPC不受折压，我们对焊接后的FPC用纸板转载。,元器件介绍,元器件介绍,电容,电阻,阻容元件识别方法,

8、元器件介绍,IC第一脚的的辨认方法,元器件介绍,元器件介绍,静电防护,ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放)带电（静电）的情况下接触另一种物体时，因电压的差异而放电，这时发生瞬间高压的现象。,怎样能产生静电？摩擦电 静电感应 电容改变在日常生活中，任何不相同材质的东西相接触再分离后都会产生静电,静电防护,对静电敏感的电子元件,静电防护,1.避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机）放在一起。2.把所有工具及机器接上地线。3.用静电防护桌垫。4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作

9、站。6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。,静电防护步骤,Q&A,贴片机的介绍,拱架型(Gantry),元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。,这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。,这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。,贴片机的介绍,对元件位置与方向的调整方法：,贴片

10、机的介绍,转塔型(Turret),贴片机的介绍,对元件位置与方向的调整方法：,1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。,2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。,阻容元件识别方法,1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,阻容元件识别方法,2片式电阻、电容识别标记,IC第一脚的的辨认方法,1,12,IC有缺口标志,以圆点作标识,以横杠作标识,以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）,与您一同创造贵公司发展史上的奇迹,德信诚,