GB 51432-2020 薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准.docx
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1、UDC中华人民共和国国家标准GB51432-2020薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准Standardfordesignofthinfilmtransistordisplaydeviceglasssubstratesmanufactureplant2020-06-09发布2021-03-01实施中华人民共和国住房和城乡建设部但3*国家市场监督管理总局联合发布中华人民共和国国家标准薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准StandardfordesignofthinfilmtransistordisplaydeviceglasssubstratesmanufactureplantGB5
2、1432-2020主编部门:中华人民共和国工业和信息化部批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期:2021年3月1日2020北京中华人民共和国住房和城乡建设部公告2020年第155号住房和城乡建设部关于发布国家标准薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准的公告现批准薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准为国家标准,编号为GB51432-2020,自2021年3月1日起实施。其中,第4.2.9(7)、8.3.5、10.2.5条(款)为强制性条文,必须严格执行。本标准在住房和城乡建设部门户网站(InOhU)公开,并由住房和城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版社有限公司出版发行。中
3、华人民共和国住房和城乡建设部2020年6月9日根据住房和城乡建设部关于印发2014年工程建设标准规范制订、修订计划的通知(建标(2013)169号)的要求,标准编制组经广泛调查研究,认真总结实践经验,参考有关国际标准和国外先进标准,并在广泛征求意见的基础上,反复修改,经审查定稿。本标准的主要技术内容是:总则,术语,基本规定,工艺,选址与总图,建筑,结构,气体动力,采暖、通风、除尘、空气调节与净化,给水排水,电气,节能与节水,空间管理。本标准中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。本标准由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,由工业和信息化部负责日常管理,由中国电子工程设计院有限
4、公司负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议,请寄送中国电子工程设计院有限公司(地址:北京市海淀区西四环北路160号,邮编:IOoI42,传真:010-88193999)o本标准主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院中国电子工程设计院有限公司本标准参编单位,世源科技工程有限公司上海电子工程设计研究院有限公司中国电子系统工程第四建设有限公司彩虹电子玻璃有限公司科立视材料科技有限公司本标准主要起草人员:陆丹杨光明任志鸿苏亚风李鹏刘其杰陈巍滕祥泉孙华成周向荣孙美君张秀芬李中原唐莉杜宝梅强洪明穆文文U仲涛军颜登通本标准主要审查人员:T侯建阐杰伟强杨宜谦任兆任向成东玉赵娟丁原杰寇九贵红施平
5、1 总则(1)2 术语3基本规定(4)4 工艺(5)4. 1一般规定(5)4.2工艺设计(6)5选址与总图(9)5. 1一般规定(9)5.2 选址(9)5.3 总平面布置(10)5.4 竖向设计(11)5.5 交通运输(11)6建筑(13)6.1 一般规定(13)6.2 防火和疏散(14)1.1 1一般规定(16)1.2 荷载(17)1.3 地基基础(17)1.4 结构设计(18)8气体动力(19)8.1 一般规定(19)8.2 冷、热源(19)11.4 压缩空气(20)1.5 清扫真空(21)9采暖、通风、除尘、空气调节与净化(22)9. 1一般规定(22)9.2采暖、通风、防排烟(22)9
6、.3除尘、熔炉烟气处理系统(23)9.4空气调节与净化(25)10给水排水(27)10. 1一般规定(27)10.1 一般给水排水(27)10.2 应急给水(28)10.3 碎玻璃水(28)10.4 纯水(29)10.5 研磨工艺水(29)10.6 工艺循环冷却水(29)10.7 废水处理(30)10.8 消防给水与灭火器配置(30)11电气(31)11. I一般规定(31)11.1 供电系统(31)11.2 配电照明(32)11.6 自动控制(34)11.7 防静电(34)12节能与节水(36)12.1 节能(36)12.2 节水(36)213.1一般规定(38)13.2管线布置(38)13
7、.3共用管道支吊架(39)本标准用词说明(41)引用标准名录(42)附:条文说明(45)Contents1 Generalprovisions(1)2 Terms(2)3 Basicrequirements(4)4 Process(5)4.1 Generalrequirements(5)4.2 Processdesign(6)5 Siteselectionanddesign(9)5.1 Generalrequirements(9)5.2 Siteselection(9)5.3 Sitemasterplan(10)5.4 Siteverticaldesign(11)5.5 1.ogisticla
8、yout(11)6 rchitectural(13)6.1 Generalrequirements(13)6.2 Fireprotectionandescapingrequirement(14)7.2 IntemaIfinishing(15)7.3 1.oad(17)7.4 Foundation(17)7.5 Structuredesign(18)8Gasesandutilities(19)1 .1Generalrequirements(19)8 .2Clingandheatingsource(19)41.4 Compressedair(20)1.5 Cleaningvacuum(21)9 H
9、eating,ventilation,dustabatement,airconditioningandcleaning(22)9.1 1Generalrequirements(22)9.2 Ileatingandventilationandsmokeventing(22)9.3 Dustabatementandfluepollutiontreatmentsystem(23)9.4 Airconditioningandcleaning(25)10 Watersupplyanddrainage(27)10.1 Generalrequirements(27)10.2 Generalwatersupp
10、lyanddrainage(27)10.3 Emergencywater(28)10.4 CulletWater(28)10.5 Purewater(29)10.6 Grindingandpolishingwater(29)10.7 Processcoolingwater(29)10.8 Wastewatertreatment(30)10.9 FirefightingWalersupplyandfiredistinguished(30)11 Electricaldesign(31)11.1 Generalrequirements(31)11.2 Powersupplysystem(31)11.
11、3 Powerdistributionandlimitingsystem(32)11.4 Lightingprotectionandgroundconnection(33)11.5 Telecomandsafetyprotectiondevices(33)11.6 AUtOmatiCcontrol(34)11.7 Electrostaticprevention(34)12 Energyconservationandwaterconservation(36)12.1 Energyconservation(36)12.2 Waternservation(36)13 Spacemanagement(
12、38)13.1 Generalrequirements(38)13.2 Pipelineslayt(38)13.3 Pipesupportsandhangers(39)ExplanationofWOrdinginthisstandard(41)1.istofquotedstandards(42)Addition:Exp1anationofprovisions(45)1.0.1为在薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计中贯彻执行国家有关法规和方针政策,规范薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计,做到技术先进,经济合理,节约能源,保护环境,安全运行,制定本标准。1.02本标准适用于以溢流下拉法、浮法、槽口
13、下拉法玻璃生产工艺为主的新建、改建和扩建的薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计。1.03薄膜晶体管显示器件玻璃基板工厂设计,除执行本标准外,尚应符合国家现行有关标准的规定。2.0.1薄膜晶体管thinfilmtransistor指通过溅射、沉积、分子自组装、真空蒸镀、喷墨打印等成膜技术在玻璃等载体表面制作的晶体管,通常用作开关原件或驱动电路。2.0.2薄膜晶体管显示器件thinfilmtransistordisplaydevice使用薄膜晶体管控制像素开关或驱动,实现有源矩阵式显示方式的显示器件。2.0.3玻璃基板glasssubstrate表面平整的薄玻璃片,是构成薄膜晶体管显示器件的基本部件
14、。2.0.4窑龄furnacelife熔炉两次冷修之间的连续生产时间,通常以年或月表示。2.0.5世代generations用于定义玻璃基板产品的尺寸规格:世代越高,玻璃基板尺寸越大。2.0.6配料工序batch将用于玻璃基板生产的粉料原材料进行接收、车间内输送、储存、定量称量、粉料原材料混合,再将混合后的配合料与碎玻璃配比后输送到熔炉的工艺过程。2.1 .7熔化工序melting在玻璃熔炉中,通过高温符玻璃料熔化为熔融玻璃液的工艺过程。2.2 .8成型工序forming将熔融玻璃液形成玻璃基板并完成退火的工艺过程。22.0.9后加工工序finishing将成型的玻璃原片进行切割、磨边、表面抛
15、光、清洗、检验、包装的工艺过程。2.0.10自动物料搬送系统automaticmaterialhandlingsys-tem(AMHS)在一个过程或逻辑动作系统中,一系列相关的自动化设备及装置协调、合理地对物料进行移动、储存或控制的系统。2.0.11空间管理spacemanagement为有效利用空间、缩短工作流程,对大到整个厂区的建筑物布局、地下管线规划,小到一栋建筑物内部各个专业间空间的配置协调而进行的设计。3基本规定3.0.1玻璃基板工厂设计应合理利用资源,保护环境,防止和减少在生产建设活动中产生的废气、废水、废渣、粉尘以及噪声、振动对环境的污染和危害。3.0.2玻璃基板工厂设计应符合工
16、厂所在地区统一规划的要求。对于新建、改建和扩建项目应合理利用原有设施、场地及资源,并应确保工作环境达标。3.0.3玻璃基板工厂设计应符合下列规定:1 应满足玻璃基板生产所需要的连续生产要求;2应满足设备安装、调试检修、安全生产、维护管理的要求;3应采取满足消防安全要求的措施。3.0.4玻璃基板工厂的产能应符合经济规模的要求,产能宜根据企业发展规划为以后生产发展或工艺改进预留条件。玻璃基板工厂规模应根据产品世代、本期产能及未来发展规划进行设计。4工艺4.1 一般规定4.1.1 玻璃基板工厂的工艺设计应符合下列规定:1应保证生产效率和产品质量;2应降低工人劳动强度和保证职业安全;3应降低工程造价和
17、运行维护费用;4应具有灵活性、适应性和可扩展性。4.1.2 玻璃基板的生产应采用连续运转的生产组织方式,辅助生产部门的工作班次可根据需要确定。4.2 .3玻璃基板工厂的工艺设计应根据产品生产工艺明确下列条件:1产品世代及生产线产能:2生产工艺流程及工序组成;3主要生产厂房内生产设施布局;4生产厂房和辅助生产厂房的空间布局、物流、人流、荷载等条件;5工艺所需水、气、化学品等用量和品质要求;6工艺生产环境要求;7工艺生产用电量和供电质量要求;8工艺生产配电要求;9工艺生产区域照明要求;10工艺生产线自控、通信信息要求;11工艺生产产生废气、废水、废渣、粉尘的环节、种类、数量及污染物成分。4.1.4
18、玻璃基板生产工艺流程应遵循流程短、环节少的原则。4.2工艺设计4.2.1 玻璃基板生产工序应包括原材料及辅助材料储存、配料、熔化、成型、半成品检验包装、后加工、成品检验、成品包装和储存。具体工序组成应由生产企业根据市场需求、企业规划和建设地点的条件和相关规定综合确定。4.2.2 玻璃基板生产工序应按产品生产工艺流程划分,每条生产线宜采用流线型布置,相同生产工序宜集中布置。4.2.3 玻璃基板生产宜采用自动物料搬送系统进行玻璃基板的搬送。4.2.4 原辅材料仓储设施及设备维护、维修车间应按生产线的实际需要进行设置。4.2.5 玻璃基板工厂设有原辅材料和废料仓储设施时,仓储设施设计应符合下列规定:
19、1 应根据所存储物料的物理、化学性质和存储环境的要求分类设置:2主要原辅材料和产品库房应设出入库的运输通道;3生产中产生的废料、固废储存场地应符合现行国家标准一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准GB18599的有关规定:4危险废物储存场地应符合现行国家标准危险废物贮存污染控制标准GB18597的有关规定。4.2.6 生产设备选型应符合下列规定:1 生产设备和辅助生产设备宜采用自动化程度高、耗能低,污染少的设备:2系统中同类设备宜选用同型号、同规格的设备。4.2.7 配料及输送设备设计应符合下列规定:1不同种类的原材料应采用单独储罐存放;2应具有良好的密封性,并应设置除尘系统;63应采取防止
20、漏料措施;4应设有排除废料的装置;5宜设置应急供料装置;6应合理确定与原料直接接触的设备或储罐的材质。4.2.8 熔化及成型设备设计应符合下列规定:1熔炉应采用富氧燃烧、全氧燃烧、电助熔、全电熔等清洁生产技术或以上多种技术的组合应用;2熔炉余热宜回收利用;3熔炉等高温设施应采取有效的保温、隔热及冷却措施;4熔炉燃料系统应备份设置;5采用浮法成型技术时,应对锡槽底采取冷却措施及应急措施;6应设置熔炉烟气处理系统,排放标准应符合现行国家标准工业炉窑大气污染物排放标准GB9078的有关规定,并应满足当地大气污染物排放标准的要求。4.2.9 厂务设施设计应符合下列规定:1生产厂房的人流和物流入口应分别
21、设置;2生产厂房应设置设备搬入口和搬入通道;3与生产密切联系的辅助生产部门应邻近生产区域:4熔化区和成型区不应跨越厂房的变形缝;5熔炉的基础应做抗震设计;6无关管线不应穿越熔炉上方,不可避免时应采取可靠的隔热措施;7熔化区应设置熔炉意外漏液收集和冷却装置;8熔炉周边维修及观察区域应设置有防护栏的操作平台;9熔炉及熔炉附属设备应设置双路电源供电,其中一路应为应急电源:10熔炉冷却水系统应连续稳定供应;11玻璃基板成型工序、后加工工序中的检验环节及包装环7节应在洁净区中进行,洁净区应满足生产工艺对环境的要求;12洁净区应设置人员净化和物料净化区,并应符合现行国家标准电子工业洁净厂房设计规范GB50
22、472的有关规定;13后加工的检验、包装工序应设计防静电措施。85选址与总图5.1 一般规定5.1.1 玻璃基板工厂总平面布置方案,应根据生产规模、生产流程、交通运输、环境保护、防火、安全、卫生、节能、分期发展、发展循环经济等要求,结合场地的自然条件及周边环境,经过多方案的技术经济比较后择优确定。5.1.2 总平而设计应与当地控制性详细规划、城市规划相结合,使厂区建筑群体与周边建筑、环境相协调。5.1.3 采取分期建设的玻璃基板工厂,应合理规划近期工程和远期工程的关系,近期工程应集中布置,合理有效利用土地,提高土地利用率。5.1.4 玻璃基板工厂总体规划应符合现行国家标准声环境质量标准GB30
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