有机高分子/无机物杂化纳米材料.ppt
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1、有机高分子无机物杂化纳米材料,杂化材料是从二十世纪八十年代末开始迅速发展的多学科交叉的材料,1.无机材料,有机高分子材料及生物物质的特点无机材料:结构材料(高强度,高刚性,高硬度);光,电,磁等功能材料(光谱谱线较窄);性能长期稳定,使用寿命长;加工成型较难(高温烧结,冶炼,晶体培养等加工成型方法),有机高分子材料:易于成型加工;某些高分子材料可作结构材料(较高的强度,刚性和硬度);大多数高分子材料不适合作光,电,磁等功能材料(光谱谱线较宽);性能,功能的长期稳定性较无机材料差一些,生物物质:生物活性的材料;对环境有极度敏感性杂化材料:两种或两种以上不同类型材料的复合,兼具两类或两类以上材料的
2、特点的材料,大尺寸杂化材料:如玻璃钢(兼具有机高分子易加工和无机材料高强度的特点)小尺寸杂化材料:即在纳米尺度及分子水平上的杂化,以期得到多功能,高密度集成的复合材料,可满足当前信息时代对材料的高技术要求,2.无机物纳米微粒的结构特性,小尺度杂化材料和大尺度杂化材料在组成和原子或分子的排布上是一样的但小尺度杂化时组成物质的聚集态微粒为纳米粒子纳米微粒的特殊性质:纳米微粒表面原子或分子单元在整个粒子中占有很大的比重,因粒子外层和内部性质不同,在催化科学和非线性光学材料中应用前景广泛,纳米材料中晶体内缺陷出现的几率小小尺寸材料中,缺陷扩散容易,不易留在晶格中无缺陷是衡量光,电,磁等功能材料性能的一
3、个重要因素纳米材料可以兼顾无机物分子的分离能级和半导体的连续谱的优点,因而可用作光,电等功能材料纳米粒子具有量子尺寸效应,其吸收光谱随粒经的减小而发生蓝移量子效应,隧道效应是未来微电子器件的基础,同样体积的本体,由纳米微粒组成的方式要较大尺度粒子的组成方式多得多这为制备集成化,高存储密度的材料提供了条件以上特点决定了纳米组装体具有高密度,多功能,高集成度,高存储密度,协调和协同效应,且材料透明,可用于光学通讯,3.制备手段,纳米化学:即用化学的方法制备纳米杂化材料。实现纳米杂化的化学方法主要有:(1)在表面活性剂存在下,利用聚电解质制备。(2)微乳液方法。(3)利用两亲性的嵌段和接枝共聚物制备
4、纳米杂化材料。使某些无机化合物处于嵌段共聚物微区(纳米级)内,成为纳米材料。(4)利用sol-gel(溶胶凝胶)法,通过交联网络中孔的尺寸,生成纳米晶体或纳米微粒。,杂化的条件:必须有共同的合适的环境。杂化材料制备中较常用的方法是sol-gel方法。它是元素烷氧化合物经水解和缩合后生成元素氧化物的方法。例如:SiO2,TiO2,CrO2等,都是无机高分子络反应式如下:M(OR)n-M-OXO(无机聚合物)以正硅酸乙酯为例:nSi(OC2H5)4+4nH2OnSi(OH)4+4nC2H5OH nSi(OH)4nSiO2+2nH2O nSi(OC2H5)4+2nH2OnSiO2+4nC2H5OH,
5、4.无机,有机物纳米杂化的基本原理,小分子与小分子的杂化,S杂化0,所以G杂化0比较容易实现,杂化能进行小分子与大分子杂化,S杂化的值也较大,G杂化0也能实现,杂化也能进行大分子与大分子的杂化,若是简单混合,S混合0,只有当H混合0,即混合过程放热,G混合0才能实现,而这样的体系很少因此,大分子与大分子的杂化不能依靠简单混合实现,而要用反应杂化来实现,5.杂化类型,按化合物类型分:无机有机,无机生物,有机生物,金属聚合物杂化等按界面本质分:两相间以弱键(氢键,范德华力或离子键)联接杂化,两相间以强键(共价键,离子共价键)联接杂化以起始物分:小分子杂化,大分子杂化,预聚物杂化,嵌段共聚物杂化,5
6、.1分子间小分子杂化,有机小分子 有机小分子分 分散在无机高分子中 无机小分子无机高分子有机小分子可具有荧光、光致变色或非线性光学性质;无机高分子是SiO2/TiO2或过渡金属氧化物凝聚等。,有机高分子无机微粒无机微粒分散在高聚物中在共聚物加入无机填料可提高高聚物力学性能,如果无机小分子经表面处理后,与有机高分子有更好的亲合性,将使高聚物性能得到更大的改善。,有机小分子有机高分子 有机无机互穿网络无机小分子无机高分子,5.2分子内自杂化,由一种反应物(含亲水基团),水解缩合后生成带可聚合基团的产物。例子。P2875.3大分子混合杂化大分子与大分子的杂化,若是简单混合,S混合0,只有当H混合0,
7、即混合过程放热,G混合0才能实现,而这样的体系很少大分子与大分子的杂化不能依靠简单混合实现,而要用反应杂化来实现,5.4大分子间反应杂化,这是杂化材料研究的主要方向。相分离是困扰形成纳米级或分子水平杂化的难题,如果两相间以强化学键(共价键等)相连,会使微区尺寸缩小。通常的三种实现方法:(1)使聚合物官能团化,带有硅烷、硅烷醇或其它官能团,它们可与金属烷氧化物共同水解和缩合;,(2)利用已存在于聚合物中的官能团;(3)利用单体RSi(OR)3,R是可在光照或加热情况下聚合的基团。例如:光聚合或热聚合得到的带三乙氧基硅烷的聚合物与TEOS、H2O反应,得到有机聚合物在二氧化硅基体中。,5.5预聚体
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