智能仪表原理与设计基础.ppt
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1、智能仪表原理与设计第一章 智能仪表原理与设计基础,主要内容,一、智能仪表原理 二、设计基础三、设计原则与设计内容,一、智能仪表原理,仪器仪表概述(Instrument).定义:对各种变量(参数)进行检测(计量)、计录、调节和 处理的各种装置的总称。(包含了自动化装置).传感器(Sensor)区别(Transducer)是检测仪表的重要组成部分,是信息获取的前端。结构:独立安装的,如热电偶、热电阻(温度传感器);与仪表电路一体化的,如压力变送器;.分类 多种分法;如按作用分:测量仪表(传感器、变送器,仪、计、),调节仪表,显示仪表,执行仪表;,1.智能仪表原理,一、智能仪表原理,传统仪表:性能主
2、要取决于仪表内部元器件的精密性和稳定性,元器件的温度漂移(包括零点和增益漂移)和时间漂移都会反应到测量结果和仪表输出中去。另外,传统仪表对其内部故障缺乏诊断和处置能力,往往在故障情况下给出结果,显然这种结果是不可能正确的。智能仪表原理:应用新的采集技术、处理技术、硬件平台和人工智能技术,使仪表的性能(如精度)、功能、可靠性、可维护性和可测试性都得到了提高。,1.智能仪表原理,一、智能仪表原理,工业自动化仪表的发展过程 机械式(基地式)-电动单元组合式(模拟)-微机化(模、数)-智能仪表(全数字),2智能仪表产生与发展,模拟式示波器,弹簧压力表,数字式超声波探伤仪,一、智能仪表原理,各种智能仪表
3、的硬、软件系统差别很大。简单的只含几个芯片和少量程序,如井下压力计、温度显示调节器等;复杂的含大量芯片,丰富的软件(操作系统)和齐全的外设,甚至于使用多个单片机;有的智能仪表的复杂程度甚至超过通用型个人计算机,如色谱质谱仪。尽管如此,在结构上仍然存在着一些共同之处。,3智能仪表的结构与特点,井下压力计,温度显示调节器,井下压力计,一、智能仪表原理,精密色谱仪,3智能仪表的结构与特点,一、智能仪表原理,如图为典型智能仪表结构,由三个层次构成。,3智能仪表的结构与特点,一、智能仪表原理,智能仪表的特点 可以自动进行量程转换、零点和增益误差补偿,测量特性的自动校准,按照一定的规律自动寻找最优的算法参
4、数,从而极大的提高了仪表的性能。按照事先的安排(体现在编制的程序上)可以对仪表的主要元器件进行自动检测,对故障进行定位,还可以对故障部分进行隔离或对系统进行重组,大大提高了仪表的容错性和可靠性。应用模糊识别与模糊控制、人工神经网络建模与识别、专家系统、多传感器信息融合处理方法等智能技术。新工艺,经串口或扫描口(JTAG)即可下载和仿真。如:贴片工艺;多层艺;屏蔽与防护工艺;ISP与IAP工艺,3智能仪表的结构与特点,主要内容,一、智能仪表原理 二、设计基础三、设计原则与设计内容,二、设计基础,需求分析:通过需求分析确定智能仪表任务要求应包括以下几点功能要求 测量功能:哪些量?有实时在线要求否?
5、什么输出形式?(显示、打印、传输、通信);控制功能:什么对象?模型为何?哪些状态?需构成什么系统?(随动、恒值、串级控制);管理功能:操作要求、数据库要求、打印报表、决策分析、统计 分析。,1.需求分析与方案论证,二、设计基础,性能要求 测量范围 测量精度 测量灵敏度(分辨率)稳定性、可靠性要求(MTBF)响应速度 动态特性 数据库浏览(查询)方式、容量、安全性,1.需求分析与方案论证,二、设计基础,对象特性 输入输出关系(传递函数、用户以往的经验、作法、其它图纸资料)各变量的性质(幅度、变化率、分布性等)生产使用规律环境条件其它:用户长远发展规划、扩展、升级的计划调查研究的结果应形成需求分析
6、报告,以便设计方 案。,1.需求分析与方案论证,二、设计基础,.方案论证:总方案论证包括测量(工作)原理分析、推导,智能仪表的系统组成说明,总体的硬、软件结构描述,主要性能、功能的计算、分析和说明等内容。在进行总体方案设计时,既要仔细研究仪表的功能要求、技术指标、环境条件等因素,还要与可以达到的技术水平,设备、资金的拥有量,必要的实验场地,必备的元器件来源,以及投入的人力和规定的完成时间等条件相比较,在此基础上确立总体方案的可行性。,1.需求分析与方案论证,二、设计基础,.机型的选择 首先是指选择CPU型号,相同CPU内核的单片机很多,根据性能、资源和熟悉程度选择。下表列出几种常用微处理器和单
7、片机的CPU性能指标。,2.机型选择与嵌入式系统,二、设计基础,.嵌入式系统(Embedded system)为了区别于原有的通用计算机系统,人们把嵌入到对象体系中的专用计算机称为嵌入式计算机系统,简称嵌入式系统。嵌入性、专用性和计算机系统是嵌入式系统的三个基本要素。对象系统则是指嵌入式系统所嵌入的宿主系统,如内含嵌入式系统的智能仪表。嵌入式系统按其外型分为板级(如嵌入式PC104,P级嵌入式SBC)和芯片级(如单片机,MCU,SOC),前者主要应用在计算量大,有网络应用或多媒体应用要求的情况,后者主要应用在要求体积小,功耗低,功能相对简单的情况。嵌入式系统作为计算机技术的两大分支之一,其发展
8、方向是更好的嵌入性,更高的可靠性和单芯片化结构,而不是总线速度的无限提升,存储容量的无限扩大。,2.机型选择与嵌入式系统,二、设计基础,.微控制器与SOC 单片机(SCM)是寻求最佳单片形态嵌入式系统的最初体系结构,走出了与通用计算机完全不同的发展与应用道路。为了满足嵌入式应用的进一步要求,微控制器(MCU)在单片机基础上扩展了各种外围电路与接口电(CTC,UART,RAM,ROM,I/O),使其测控能力大幅上升。SOC(system on chip)是单片机发展的又一趋势,是应用系统在芯片上的最大化解决(MCU+AMP+ADC+DAC+WDT+-)。MCU:8031,89C51,89S51,
9、SST89E;SOC:C8051F00*;AD836(12,24);,2.机型选择与嵌入式系统,二、设计基础,总线是智能仪表中单片机与外围芯片、电路板与电路板、智能仪表与其它设备之间相互连接的桥梁与纽带。总线有自行定义的非标准总线与权威机构规定的标准总线之分。标准总线不只是一簇无源导线的简单汇集,它对于信号根数、排列方式、连接件形式、信号的名称、性质及传送方向、定时关系等都有明确而严格的规定。通常某一标准总线规约需通过相应的逻辑电路或特定的接口芯片来实现。,3.总线结构,二、设计基础,.内总线 用于计算机设备内部板与板之间连接的总线称为内总线。智能仪表根据需要可采用如下三种内部连接形式。(1)
10、单板结构 结构可以简化设计、降低成本、缩小占用的立体空间。必须合理地布局和走线以减少有害的耦合与发热的影 响;(2)多板非标准连接 将仪表按功能划分为几种功能模块,每一模块分别设计 制版,然后通过自定义总线装配连接。(3)多板标准总线连接 STD,PXI,VXI,PCI,当仪表功能复杂时,为了避免重复开发设计,宜选用标准总线组 成的多板结构。,3.总线结构,二、设计基础,.I2C总线 I2C总线(Inter IC bus,集成电路芯片间总线)I2C总线规范及传输协议 I2C总线实际只有两根信号线,一根是串行数据线SDA,由当时发送数据的器件使用,另外一根是串行时钟线SCL,由当时具有最高优先权
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