无机材料的断裂与强度-材料物理.ppt
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1、第二章 无机材料的断裂与强度,2.1 断裂(书关振铎著,以后同上第1、2、3节)2.2 应力场强度因子和平面应变断裂韧性 2.3 裂纹的起源与快速扩展 2.4 显微结构对材料脆性断裂的影响2.5 无机材料的强化和增韧 2.6 复合材料 2.7 无机材料的硬度(实验),2.1 断裂(书上第1,2,3节),一.断裂现象二.理论断裂强度三.格里菲斯(Griffith)裂纹理论四.格里菲斯(Griffith)裂纹理论拓展,一.断裂现象,随着材料温度、应力状态、加载速度的不同,材料的断裂表现出多种类型。,固体材料在力的作用下分成若干部分的现象.,1.断裂,2.断裂的分类,2.1 断裂(书上第1,2,3节
2、),根据断裂前发生塑性形变的情况,大体上可把材料分为:,(1)延性断裂(韧性断裂),是材料在断裂前及断裂过程中已经经历了明显宏观塑性变形的过程.,(2)脆性断裂,是材料断裂前没有明显的宏观塑性变形,没有明显的迹象,往往表现为突然发生的快速断裂过程。,因而此种断裂具有很大的危险性!,3.脆性断裂行为,材料在外力作用下,任意一个结构单元上主应力面的拉应力足够大时,尤其在那些应力高度集中的地方,所受的局部拉应力为平均应力的数倍时,将会产生裂纹或缺陷的扩展,导致脆性断裂.,二.理论断裂强度,材料强度是材料抵抗外力作用时表现出来的一种性质。决定材料强度的最基本的因素是分子、原子(离子)之间结合力。,在外
3、加正应力作用下,将晶体中的两个原子面沿垂直于外力方向拉断所需的应力就成为理论断裂强度。,以三维晶体为例,一完整晶体在正应力作用下沿某一原子面被拉断时,推导其断裂强度(称为理论断裂强度),可作简单估计如下。(如图所示),完整晶体拉断示意图,mn为断裂面的迹线,a0表示原子面间距.,晶体中的内聚力与原子间距的关系.,设被mn解理面分开的两半晶体原子层间距为a0,,沿着拉力方向发生相对位移。,当位移很大时,,位移和作用力的关系就不是线性的。,原子间的交互作用最初是随增加而增大,达到一峰值m后就逐渐下降(见上图),m就是理论断裂强度。设材料形成新表面的表面能为(断裂表面能)。在拉伸过程中,应力所作的功
4、就应等于2。,原子层间的应力可近似用右面的函数表示:,曲线下的面积就是应力所作的功,因此,(2.1),(2.2),对无限小的位移,(2.1)式可简化为,(2.3),根据胡克定律,(2.4),由(2.3)和(2.4)得,(2.5),将(2.5)代入(2.2)得,(2.6),例如铁,,2J/m2,,E2102Gpa,,a2.510-10m,求:铁的最大断裂强度m,解:,根据(2.6)式得,若用E的百分数表示,则,m40GPa=E/5.,通常,一般材料的,m30GPa=E/10.,但实际材料的断裂强度要比这个估计值低得多,(只有理论值的1/1001/1000),,这是由于存在缺陷的结果。,三.格里菲
5、斯(Griffith)裂纹理论,为了解释实际材料的断裂强度和理论断裂强度的差异,格里菲斯提出这样的假设,在外力作用下,即材料中有微裂纹存在引起应力集中,使得断裂强度大为下降。对应于一定尺寸的裂纹,有一临界应力值C。,当外加应力低于C时,裂纹不能扩大;,当应力超过C时,裂纹迅速扩展导致断裂。,假设试样为一薄板,中间有一长度为2c裂纹(靠近边上长度为c的裂纹的情况是和它相似的)贯穿其间,如右图。,设板受到均匀张应力的作用,它和裂纹面正交。在裂纹面两侧的应力被松驰掉了(应力比低),而在裂纹两端局部地区引起应力集中(应力远超过).,格里菲斯用能量条件导出c,即裂纹扩展所降低的弹性应变能恰好等于形成新表
6、面所需要的表面能。,裂纹所松弛的弹性应变能可以近似地看作形成直径为2c的无应力区域所释放出的能量(单位厚度),,被松弛区域的体积为c2,粗略估计弹性应变能的改变量为c2,更精确的计算求出的值为粗略估计的一倍,裂纹所增加的表面能(单位厚度)为,Ws=4c,其中为单位面积的断裂表面能。,We、Ws及We+Ws和裂纹长度c的关系见下图,在图中We+Ws出现了一个极大值点。在极大值点左侧(c cc),裂纹会自动扩大,发生断裂。临界状态时:,格里菲斯公式,(2.7),平面应变状态:,临界应力为:,脆性材料,将裂纹存在时的断裂强度与理论断裂强度对比,得到,上式说明:,(2.8),裂纹在其两端引起了应力集中
7、,将外加应力放大 倍。,结果使局部地区达到理论强度,而导致断裂。,如何控制裂纹就可以使材料的实际断裂强度达到理论强度?,控制裂纹的长度和原子间距在同一数量级,就可以使材料的实际断裂强度达到理论强度.,实际操作能达到吗?,提高材料强度的措施:,降低裂纹尺寸 提高材料的E 提高,四.格里菲斯(Griffith)裂纹理论拓展,其中,p为扩展单位面积裂纹所需要的塑性功。通常,p,公式应用范围:,延性材料的断裂。,实例分析:,例如高强度金属,其p103,普通强度钢,其p(104-106)。,因此,延性材料,p控制着断裂过程。,延性材料,(2.9),2.2 应力场强度因子和平面应变断裂韧性,一.裂纹扩展方
8、式二.裂纹尖端应力场分析三.临界应力场强度因子及断裂韧性四.脆性与韧性 五.断裂韧性的测试方法,一.裂纹扩展方式,1.掰开型,2.错开型,3.撕开型,裂纹有三种扩展方式或类型:,低应力断裂的主要原因,二.裂纹尖端应力场分析,根据弹性力学的应力场理论,分析裂纹尖端附近的应力场。,裂纹尖端附近的应力场,(2.10),式中:KI为与外加应力、裂纹长度、裂纹种类和受力状态有关的系数,称为应力场强度因子,其下标表示I型扩展类型,单位为Pam1/2。r为半径向量,为角坐标。,(2.11),对于裂纹尖端处的一点,r,即0,于是:,(2.12),使裂纹扩展的主要动力是yy。,根据式(2.12),可以推导出裂纹
9、尖端的应力场强度因子为:,(2.13),Y为几何形状因子,与裂纹型式、试件几何形状有关。,根据近经典强度理论,设计构件的断裂准则为使用应力应小于或等于允许应力,即:,f 为断裂强度,ys 为屈服强度,为安全系数。,没有抓住断裂的本质,不能防止低应力下的脆性断裂。,三.临界应力场强度因子及断裂韧性,提出新的设计思想和选材原则,采用一个新的表征材料特征的临界值:平面断裂韧性KIc,它也是一个材料常数,从破坏方式为断裂出发,新的判据为:,(2.14),即应力场强度因子小于或等于材料的平面应变断裂韧性,所设计的构件才是安全的,这一判据考虑了裂纹尺寸。,实例分析:,一实际构件,实际使用应力1.30GPa
10、,Y1.5,有两种钢待选:,甲钢:ys=1.95GPa,KIc45MPam1/2乙钢:ys=1.56GPa,KIc75MPam1/2,分析选择那种钢更为合理。,分析:,根据传统设计:,甲钢的安全系数:n=ys/=1.95/1.301.5乙钢的安全系数:n=ys/=1.56/1.301.2,可见选择甲钢比选择乙钢安全。,根据断裂力学观点,构件的断裂是裂纹扩展的结果,所以应该计算KI是否超过KIc。,设最大裂纹尺寸为1mm,则:,甲钢的断裂应力:,乙钢的断裂应力:,甲钢的c1.30GPa,不安全。乙钢的c1.30GPa,安全可靠。,根据断裂力学观点设计,既安全可靠,又能充分发挥材料的强度,合理使用
11、材料。传统观点:追求高强度,不安全。,四.脆性与韧性,(1)微裂纹决定了材料实际断裂强度。,1.脆性,2.韧性,3.脆性、韧性与断裂之间的关系,(2)断裂性质因材料种类的不同而有极大的差异。,这个差异是由于不同材料中断裂韧性有明显的不同,因为这些材料里有裂纹所形成的应力集中区无法产生大量的位错,不像金属那样通过塑性形变把集中的应力释放掉,裂纹发展得很迅速就显得很脆。,(3)材料的断裂韧性低,它的断裂就是脆性断裂,为什么金属有较好的韧性,而陶瓷和玻璃韧性很差呢?,五.断裂韧性的测试方法,单边切口梁法(SENB法)双扭法(DT法)Knoop压痕三点弯曲梁法山形切口劈裂试件法,单边切口梁法(SENB
12、法),试件几何形状几受力状态,1.试样形状及尺寸,2.试样制备,用金刚石内圆切割机切割成长条状试样 打磨抛光,保证试样受拉表面的光洁度达到7;棱角互相垂直,边棱纵向导角45;试样高度和宽度在整个试样长度范围内的变化不超过0.2mm。,用金刚石内圆切割机切口,切口深度为c;金刚石锯片厚度不超过0.25mm。,3.计算公式,三点弯曲受力下,试样断裂韧性的计算公式为:,Pc 临界载荷(最大载荷),试样加载速率:0.05mm/min,测试试样一般为46个,然后取其平均值。,此方法只适用于晶粒度在2040m的粗晶粒陶瓷。,一.裂纹的起源二.裂纹的快速扩展三.防止裂纹扩展的措施,2.3 裂纹的起源与快速扩
13、展(书上第5节),一.裂纹的起源,1.由于晶体微观结构中存在缺陷,当受到外力作用时,在这些缺陷处就会引起应力集中,导致裂纹成核。,裂纹的形成原因主要有三种:,3.由于热应力形成裂纹。,2.材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹。,二.裂纹的快速扩展,按照格里菲斯(Griffith)微裂纹理论,材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量,而是取决于裂纹的大小,即由最危险的裂纹尺寸(临界裂纹尺寸)决定材料的断裂强度。裂纹一旦超过临界尺寸就迅速扩展使材料断裂。,讨论:,裂纹迅速扩展的条件:,参阅书上P44,当c时,G,2是常数,当G2时,裂纹开始扩展,直到材料破坏。,对于脆性材料,裂纹的起始扩展就是破坏过
14、程的临界阶段,因为脆性材料基本上没有吸收大量能量的塑性形变。,当G2时,释放出的多余能量,(1)加速裂纹的扩展,(2)使裂纹增殖,产生分枝形成更多的新表面。,(扩展的速度一般可达到材料中声速的40%60%),(3)使断裂面形成复杂的形状,如条纹、波纹、梳刷状等。,三.防止裂纹扩展的措施,1.作用力不超过临界应力;,2.在材料中设置能吸收能量的机构(金属陶瓷或复合材料);,3.人为地在材料中造成大量极细的裂纹来吸收能量。(ZrO2增韧Al2O3陶瓷),2.4 显微结构对材料脆性断裂的影响(书上第7节),一.晶粒尺寸的影响二.气孔的影响三.同时考虑晶粒尺寸和气孔的影响,一.晶粒尺寸的影响,对于多晶
15、体,大量的实验证明晶粒愈小,强度愈高,因此微晶材料就成为无机材料发展的一个重要方向。,近年来已出现许多晶粒小于1m,气孔率近于0的高强度高致密无机材料,如表2.4所示。,实验证明:,断裂强度f与晶粒直径的关系为:,其中0和K1均为材料常数,断裂强度f与晶粒直径的关系为:,1.起始裂纹不受晶粒的限制,2.起始裂纹受晶粒的限制(其尺度与晶粒相当),(2.15),(2.16),解释:,例如多晶AL2O3的断裂表面能cry=46J/m2,而晶界的int=18J/m2。,由于晶界比晶粒内部弱,多晶材料的破坏多是沿晶界断裂。若细晶材料晶界比例大,那么沿晶界破坏时,裂纹的扩展要走迂回曲折的路径;晶粒愈细,此
16、路径愈长。若初始裂纹与晶粒尺寸相当,晶粒愈细,初始裂纹尺寸就愈小,这样临界应力就愈高。,二.气孔的影响,由实验测得:,断裂强度f与气孔率P的关系为,其中0为没有气孔时的强度,n为常数(一般为47),(2.17),讨论:,当气孔率约为10%时,强度下降多少?,强度下降为没有气孔时的一半。,例:,透明氧化铝陶瓷的断裂强度与气孔率的关系,三.同时考虑晶粒尺寸和气孔的影响,(2.18),除气孔率外,气孔的性状及分布也很重要。,气孔多存在于晶界上,往往成为裂缝的开裂源,利处:,存在高热应力梯度时,气孔能起到容纳变形,阻止裂纹扩展的作用。,害处:,2.5 无机材料的强化和增韧(书上第9节),一.问题的提出
17、二.材料的强化三.陶瓷材料的增韧,人们在利用材料的力学性质时,总是希望所使用的材料既有足够的强度,又有较好的韧性。但通常的材料往往二者只能居其一,要么是强度高,韧性差;要么是韧性好,但强度却达不到要求。寻找办法来弥补材料各自的缺点,这就是材料强化和增韧所要解决的问题。,一.问题的提出,例金属材料有较好的韧性,可以拉伸得很长,但是强度不高,所以对金属材料而言,需要增加的是强度,强化成为关键的问题;而陶瓷材料本身的强度很高,其弹性模量比金属高得多,但缺乏韧性,会脆断,所以陶瓷材料要解决的是增韧的问题。如果能成功地实现材料的强化或增韧,就可以弥补上述两种材料各自所缺的性能。,二.材料的强化,从理论上
18、来看,提高材料强度有两条途径:,完全消除内部的位错和其它缺陷,使材料的强度接近理论强度。,在材料中引入大量的缺陷,以阻碍位错的运动。,第一种方法目前已制出无位错高强度的晶须,但实际应用还存在困难。因为这样获得的高强度是不稳定的,对于操作效应和表面情况非常敏感,而且一旦位错产生后,强度就大大下降。在实际生产中,强化材料走的是第二种途径。,第二种引入大量缺陷的方法又细分为:加工硬化、合金强化、细晶强化、化学强化、沉淀强化等。,对陶瓷来说,为了消除缺陷,提高晶体的完整性,细、密、匀、纯是发展的一个重要方向.,例如:,用热压工艺制造的Si3N4陶瓷,当密度接近理论值时几乎没有气孔。,(1)加工硬化:金
19、属材料大量形变以后强度会提高,例如:一根铜丝经过适当弯折后会变硬,这是因为发生的塑性形变产生了大量的位错,位错密度的提高使得金属强度提高。,是指通过晶粒粒度的细化来提高金属的强度。这种提高金属强度的方法内在的原因是晶界对位错滑移的阻滞效应。,(2)细晶强化:,(3)合金强化:,实际使用的金属材料多半是合金。合金元素的作用主要是改善金属的力学性质,即提高强度或改善塑性。,是利用点缺陷对金属基体进行的强化。具体的方式是通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属强度、硬度升高。,是指沉淀颗粒的引入,使得材料强度在时效温度下随时间而变化的现象。该方法是铝合金和高温合金的主要强化手段。,(4)固溶强化,(5
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