【教学课件】第五章PCB的电磁兼容设计.ppt
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1、第五章 PCB的电磁兼容设计,脉冲信号的频谱,T,1/d,1/tr,d,tr,谐波幅度(电压或电流),频率(对数),-20dB/dec,-40dB/dec,A,V(or I)=2A(d+tr)/TV(or I)=0.64A/TfV(or I)=0.2A/Ttrf2,地线和电源线上的噪声,Q1,Q2,Q3,Q4,R4,R2,R3,R1,VCC,被驱动电路,ICC,I驱动,I充电,I放电,Ig,Vg,电源线、地线噪声电压波形,输出,ICC,VCC,Ig,Vg,1,3,2,4,寄生电容,地线干扰,线路板走线的电感,L=0.002S(2.3lg(2S/W)+0.5 H,W,S,L=(L1L2-M2)/
2、(L1+L2-2M)若:L1=L2L=(L1+M)/2,M,I,I,地线网格,电源线噪声的消除,电源线电感,储能电容,这个环路尽量小,电源解耦电容的正确布置,尽量使电源线与地线靠近,解耦电容的选择,C=,dI dt,dV,Z,f,1/2 LC,各参数含义:在时间dt内,电源线上出现了瞬间电流dI,dI导致了电源线上出现电压跌落dV。,增强解耦效果的方法,电源,地,铁氧体,注意铁氧体安装的位置,接地线面,细线,粗线,用铁氧体增加电源端阻抗,用细线增加电源端阻抗,线路板的两种辐射机理,差模辐射,共模辐射,电流环,杆天线,电流环路产生的辐射,近场区内:H=IA/(4D3)A/m E=Z0IA/(2D
3、2)V/m ZW=Z0(2D/)远场区内:H=IA/(2D)A/m E=Z0 IA/(2D)V/m ZW=Z0=377,A,I,随频率、距离增加而增加,Z0,f、D,导线的辐射,近场区内:H=I L/(4D2)A/m E=Z0I L/(8 2 D3)V/m ZW=Z0(/2D)远场区内:H=I L/(2 D)A/m E=Z0 I L/(2 D)V/m,I,L,随频率、距离增加而减小,Z0,f、D,实际电路的辐射,ZG,ZL,V,ZC=ZG+ZL,近场:ZC 7.9 D f E=7.96VA/D3(V/m)ZC 7.9 D f,E=63 I A f/D2(V/m)H=7.96IA/D3(A/m)
4、远场:E=1.3 I A f 2/D(V/m),环路面积=A,I,常用的差模辐射预测公式,考虑地面反射时:E=2.6 I A f 2/D(V/m),脉冲信号差模辐射的频谱,频谱包络线,差模辐射频率特性线,脉冲的差模辐射包络线,1/d 1/tr,40dB/dec,f,f,f,-20dB/dec,-40dB/dec,E=2.6 I A f 2/D EdB=20lg(2.6 I A/D)+40lg f,40dB/dec,20dB/dec,不同逻辑电路为了满足EMI指标要求所允许的环路面积,仅代表了一个环路的辐射情况,若有N个环路辐射,乘以 N。因此,可能时,分散时钟频率。,如何减小差模辐射?,E=2
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