【教学课件】第2章半导体二极管及其基本电路.ppt
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1、第二章、半导体二极管及其基本电路,2-1 半导体的基本知识,导体:铜,银,铝,铁,绝缘体:云母,陶瓷,塑料,橡胶,半导体:硅,锗,半导体得以广泛应用,是因为其导电性能会随外界条件的变化而产生很大的变化。,2-1-1 半导体材料,温度:温度上升,电阻率下降。锗由20上升到30,电阻率降低一半。,掺杂:掺入少量的杂质,会使电阻率大大降低。纯硅中掺入百万分之一的硼,电阻率由 2.3105cm降至0.4 cm。,光照:光照使电阻率降低。,利用半导体的这些特性制成了各种各样的半导体器件。,引起导电性能产生很大变化的外界条件有:,2-1-2 锗、硅晶体的共价键结构,1、原子结构,硅,+14,锗,+32,共
2、同特点:最外层具有4个价电子。,2 晶格与共价键,半导体的共价键结构,处于共价键中的电子称为束缚电子,能量小,不能参与导电。,2-1-3 本征半导体与本征激发,本征半导体:高度纯净,结构完整的半导体。,本征激发:束缚电子获得一定的能量,脱离共价键的束缚而成为自由电子的现象。(锗 0.67ev 硅 1.1ev),认为空穴带正电荷,电荷量等于电子电荷量。,自由电子失去能量,重新回到共价键上,称为复合。,本征激发后,共价键中留下的空位叫空穴。本征激发产生自由电子和空穴对。,空穴的运动,半导体中有两种载流子:自由电子和空穴。,半导体中的电流是电子流和空穴流之和。,在本征半导体中自由电子数总等于空穴数,
3、且浓度很低,导电能力差。本征激发产生的载流子浓度随温度增加急剧增大。,束缚电子填补空穴的运动称空穴的运动。,硅原子外层电子比锗离核近,受原子核束缚力大,在同样温度下本征激发小,温度稳定性好。,2-1-4 杂质半导体,P型半导体,在本征半导体中掺入微量3价元素(如硼)形成。,空穴-多数载流子(多子)电子-少数载流子(少子),本征激发产生电子-空穴对。,每一个三价杂质原子产生一个空穴-负离子对。,杂质元素使共价键上缺少1个电子,三价杂质称为受主杂质。,杂质原子获得一个电子成为负离子。硅原子的共价键上缺少一个电子形成空穴,2 N型半导体,在本征半导体中掺入少量的五价元素(如磷)形成。,杂质原子多余的
4、一个价电子容易挣脱原子核的束缚变成自由电子。,每一个5价杂质原子产生一个电子-正离子对。,本征激发:电子-空穴对。,杂质原子失去一个电子成为正离子。,5价杂质-施主杂质,电子-多子载流子 空穴-少子载流子,结论,掺杂会大大提高半导体中载流子浓度,使导电性能大增。掺入五价杂质产生N型半导体(电子型半导体)。多子电子、少子空穴。掺入三价杂质产生P型半导体(空穴型半导体)。多子空穴、少子电子。多子浓度近似等于杂质浓度,少子浓度与温度密切相关。,2-2 PN结的形成及特性,1、PN结的形成,浓度差产生多子的扩散运动,扩散破坏了原来的电中性,P区失去空穴,留下负离子。N区失去电子,留下正离子。正负离子的
5、数量相等。,在P区和N区交界面附近,形成由不能移动的正负离子组成的区间称空间电荷区,也称PN结区。,PN结区,空间电荷区宽度与杂质浓度成反比。,内建电场 由空间电荷形成的电场。内建电场阻止多子的扩散运动。,耗尽层 PN结内由于扩散与复合,使载流子几乎被耗尽,是高阻区。也称为阻挡层。,结区,E,漂移运动载流子在电场作用下产生的运动。内建电场有利于少子的漂移运动。,扩散与漂移达到动态平衡时,形成PN结。动态平衡时流过PN结的总电流为0。,Vo:硅 0.60.8V 锗 0.10.3V,电位分布图,电子势能分布图,势垒区 空间电荷在结区内形成电位差,称接触电位差或结电压,2.2.2 PN结的单向导电性
6、,(1)外加正向电压,正向偏置:P区接电源端 N区接电源端,在外电场的作用下P区空穴向结区运动,中和部分负离子。N区自由电子向结区运动,中和部分正离子。空间电荷减少,结区变窄。,原来的动态平衡被打破,多子的扩散电流远大于少子的漂移电流,产生较大的正向电流IF。,P区、N区为低阻区,结区为高阻区,所以外加电压主要加在结区,抵消内电场的作用。结内电位差减小,势垒减小。,外加电压很小变化,将引起电流的较大变化。,PN结正向导通,其正向导通电阻很小。,(2)外加反向电压,反向偏置:P区接电源端,N区接电源端。,结内电位差增加,势垒提高。,P区的空穴,N区的自由电子,均背离结区运动,致使:空间电荷增加,
7、结区变宽。,多子的扩散电流趋于0,由少子的漂移电流产生反向电流。少子浓度很小,所以反向电流很小。PN结反向截止,反向截止电阻很大。,少子由本征激发产生,其浓度与材料及温度有关,所以反向电流几乎与反向电压的大小无关,而随温度增加急剧增大,结论:加正向电压,很小的电压能产生较大的 电流,外加电压很小变化,将引起电流的较大变化。加反向电压,只能产生微小的反向电流,且反向电流的大小几乎与反向电压无关。PN结正向电阻小,反向电阻大,具有单向导电性。,(3)PN 结的V-I特性,IS 反向饱和电流VT 温度的电压当量VT=kT/q K=1.3810-23(J/K)q=1.610-19CT 绝对温度 当T=
8、300K时 VT26mV,加正向电压 vD0,几乎与反向电压的大小无关,加反向电压 vD0,3、PN 结的反向击穿,反向电压增加到一定数值时,反向电流剧增,这种现象称为反向击穿。(电击穿)击穿时的反向电压称为反向击穿电压VBR,电击穿,PN 结电击穿的原因:强电场使自由电子和空穴的数目大大增加,从而使反向电流急剧增加。,反向击穿,热击穿PN 结温度过高,将结烧坏。,雪崩击穿:发生在搀杂浓度较小的PN结。少子在高反压作用下,以很大能量碰撞束缚电子而形成的连锁反应。特点:击穿电压较大,(6V)反向击穿电压随温度上升而增加(正温度系数)。,PN 结电击穿的形式:,齐纳击穿(场致击穿)发生在搀杂浓度较
9、高的PN结。反压虽不太大,但结区窄,结内有很强的电场,将共价键的电子直接大量吸引出来而产生的。特点:击穿电压较小(6V),反向击穿电压随温度上升而减小(负温度系数)。,2-3 半导体二极管,2.3.1 半导体二极管的结构,半导体二极管是由PN结加电极引线封装而成的,其结构有:点接触型,PN结面积小,极间电容小,高频特性好,但反向耐压较低,正向电流较小。用于高频检波、开关器件等。面接触型,PN结面积大,反向耐压较高,正向电流较大,用于整流。,二极管的符号,正极(P),负极(N),1、正向特性:存在门坎电压Vth(死区电压)硅0.5V 锗0.1V 正向导通时压降很小,硅 0.60.8V(估算值0.
10、7V)锗0.20.3V(估算值0.2V),2.3.2 二极管的V-I特性,实际二极管的V-I特性与PN结特性基本相同。,理想PN结的特性:,2、反向特性电压小于反向击穿电压时,反向电流很小,硅管:1A、锗管:几十几百A反向电流几乎不随反向电压变化,但随温度增加急剧增大。,3、反向击穿特性当反向电压达到反向击穿电压时反向电流迅速增大,产生反向击穿。,思考题:,如何用模拟式万用表判别二极管正负极,测量正反向电阻?,内阻Ro随量程正比例增加。1,10,100,1K,10K,模拟式万用表测电阻的等效电路:,万用表测电阻时:黑表笔连接电池正极性红表笔连接电池负极性,测量正向电阻时,量程档位增加,电阻值会
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