《键合技能培训》PPT课件.ppt
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1、第一节键合工艺,Wire bond 的构成,FAB 的形成(空气中的金球Free Air Ball),Ball Bonding(1st 結合),加热+振动(超音波)形成Au和Al金属间的化合物,行程 1:焊头在打火高度(复位位置),行程 2:焊头由打火高度下降到第一焊点搜索高度,行程 3:接触高度和压焊工艺;第一焊点参数,最初的球形影响参数:预备功率Standby Power,最終的球形和质量決定于:1ST BOND CONTACT TIMECONTACT POWER,CONTACT FORCE,BASE TIMEBASE POWERBASE FORCE,行程 4:共晶金属的形成,超声功率Ul
2、trasonic Power,共晶金属的生長,共晶金属的覆盖面积,第一焊點的功率和壓力變量曲線簡圖1st Bong Power and Force Profile,行程 5:完成第一点压焊后,焊头上升到反向高度(Reverse Height),行程 6:反向距离Stage 6:Reverse Distance,行程 7:焊頭上升到线弧高度位置,焊頭向上运动,行程 8:在弧度高度,搜索延迟XY 工作台向第二压点移动焊头不动,搜索延迟SEARCH DELAY,行程 9:XYZ 移向第二壓點搜索高度,行程 10:第二点接触,LEAD,”,最初的楔形影响参数:碰撞压力和預备功率,行程 11:第二压点参
3、数,Lead,最終的楔形质量決定于:2nd bondContact Time,Contact Power,Contact ForceBase Time,Base Power,Base Force,第二焊点的功率和压力变量曲线简图,行程 12:焊头在尾丝高度,完成第二點压焊后,焊头上升到尾丝高度,然后线夹关上,Lead,行程 13:拉断尾丝,线夹在尾丝位置关上,把尾丝从第二压点拉断后,焊头上升到打火高度,线夹关闭WIRE CLAMP“CLOSE”,行程 14:金球形成,开始下一个压焊过程,第二节常见问题处理,问题处理,FAB 形成不良 1)检查线夹,劈刀是否污染 2)用pant light 检查
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