《非接触式IC卡技术》PPT课件.ppt
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1、第3章 非接触式IC卡技术,3.1 实训4:非接触式IC卡的访问操作与存储结构3.2 非接触式IC卡概述 3.3 非接触式IC卡的工作原理 3.4 非接触式IC卡芯片技术 3.5 非接触式IC卡接口设备内核技术3.6 实训5:非接触式IC卡的读写控制3.7 其他类非接触式IC卡技术思考题,3.1 实训4:非接触式IC卡的访问操作与存储结构,1.实训目的(1)建立对非接触式IC卡的感性认识。(2)理解和掌握MIFARE 1卡(M1卡)的存储结构。(3)通过MIFARE非接触式IC卡开发系统的使用,了解MIFARE卡的基本操作方法。,2.实训设备与器件(1)实训设备:MIFARE系列非接触式IC卡
2、开发板,586电脑,MIFARE系列非接触式IC卡开发系统演示软件。(2)实训器件:MIFARE 1卡。,3.实训步骤与要求 1)RF系列非接触式IC卡开发系统的安装(1)按系统提示安装MIFARE系列非接触式IC卡开发系统演示软件MWRF。(2)按标志连接MIFARE系列非接触式IC卡开发板的电源线及串口线,注意电源+5 V与地不可接反。,2)使用MIFARE系列接触式IC卡开发系统演示软件MWRF访问MIFARE 1卡(1)按使用手册的说明操作演示软件,对MIFARE非接触式IC卡开发板的MCM进行建立连接/装载密码(Load Key)操作。实验用MIFARE 1卡所有扇区的初始密码被设置
3、为FFFFFFH。在演示软件界面中选择密码集0,密码A,将扇区014的密码A设置为FFFFFFH,而将扇区15的密码A设置为000000H。启动密码下载,下载过程中红色指示灯点亮;下载完毕后红色指示灯熄灭。这一步骤与卡无关。,(2)将MIFARE 1卡按任意方向置入MIFARE开发板天线有效工作范围内,对MIFARE 1卡的各扇区的块0、1、2进行读/写操作,操作界面如图3.1所示。在表3.1中记录读取的卡数据并分析其存储结构,标明各块的类型及卡的类型号、序列号、容量及各扇区的密码和访问权限。注意:不得随意修改各扇区块3的数据,特别是访问权限字节,以免造成扇区被锁死。,图3.1 RF系列非接触
4、式IC卡开发系统演示软件MWRF操作界面,表3.1 MIFARE 1存储结构记录与数据分析表,3)测试防冲突功能(1)分别读出并记录两张MIFARE 1卡的序列号。(2)分别将这两张MIFARE 1卡的扇区0块1的数据修改为FFFFFFFFFFFFFFFFH。(3)将两张MIFARE 1卡同时放置在读写器天线有效工作范围内,读出扇区0块0的数据,找出被选中的卡(记为1#卡)的序列号,将扇区0块1的数据修改为0000000000000000H。(4)将被选中的卡撤离读写器天线的有效工作范围,读出下一张被选中的卡(记为2#卡)的序列号,并读出其扇区0块1的数据,在表3.2中记入数据1。(5)取走2
5、#卡,重新读出1#卡的扇区0块1的数据,在表3.2中记入数据2。,表3.2 防冲突测试记录表,4.实训总结与分析(1)由步骤2的操作及表3.1的数据分析可以看到,MIFARE 1卡的存储容量为8 Kb(1 KB),并划分为16个扇区,每个扇区划分为4个数据存储块,每个数据块有16 B。每个扇区的块3存放着该扇区的密码和存取控制条件,即每个扇区可有不同的密码和多种密码管理方式。(2)每个扇区无论读/写都必须先通过密码认证。(3)每张卡具有惟一的卡片序列号,没有相同的两张MIFARE卡片。由上述分析可以看到,MIFARE卡具有极高的安全性,能够实现一卡多用。,(4)由步骤3的操作及表3.2的数据分
6、析可以看到MIFARE卡片具备防冲突功能。当一张以上的卡同时处在读写器天线的有效工作范围内(发生冲突)时,读写器可根据卡片的全球惟一的序列号选择其中一张卡并使之激活,能且仅能对这张卡进行下一步的操作;而其他卡不会同时被选中,不能进行下一步的操作。这样就避免了对重叠卡的误操作。由于采用了非接触式操作,有可能出现多张卡同时处在读写器天线的有效工作范围内的情况,称之为“冲突”,因此防冲突是各种非接触式IC卡首先要解决的问题之一。关于防冲突的详细介绍参见3.3节。,5.思考 与接触式IC卡门禁系统相比较,由MIFARE 1卡及其读写器构成的非接触式门禁系统有何优胜之处?采用MIFARE 1卡作为门钥匙
7、时,应以卡中的哪个数据作为其惟一的身份标志?,3.2 非接触式IC卡概述,3.2.1 非接触式IC卡系统的构成与特点 1非接触式IC卡系统的构成 1)非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体,卡中嵌有耦合元件和微电子芯片,其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外,非接触式IC卡处于无源状态。通常,非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池),只是在读写器响应范围之内,卡才是有源的,卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据,都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。,图3.2 非接触式IC卡的基本结构,非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型
8、卡的规定(85.72 mm54.03 mm0.76 mm),其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的,其中,耦合元件一般为电磁感应天线线圈,起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面,且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法:绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。,图3.3 非接触式IC卡的薄膜结构,2)非接触式IC卡读写器 典型的非接触式IC卡读写器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件,
9、如图3.4所示。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。,图3.4 非接触式IC卡系统的基本组成,2非接触式IC卡的特点(1)可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等
10、问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。,(2)操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3)动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4)成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。,3.2.2 非接触式IC卡的分类和国际标准 1非接触式IC卡的分类
11、关于接触式IC卡的国际标准ISO/IEC 7816已相对成熟,但是关于非接触式IC卡的标准ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693尚未完成,因此,目前市面上多种类型的非接触式IC卡并存。(1)与接触式IC卡相类似,按卡内集成电路的不同可分为存储器卡(片内只含有EEPROM存储介质),逻辑加密卡(内含加密逻辑和EEPROM,如Philips的MIFARE STAND/LIGHT、Siemens的SLE44R31/35),CPU卡(内含CPU、EEPROM、RAM及固化于ROM中的片内操作系统COS,甚至用于密码运算的写处理器CAU,如OTI的EYECON)。,表3.3 非接触式IC
12、卡分类,表中,ICC为集成电路卡;CICC为Close-coupled ICC,即紧密(密耦合)卡;PICC为Proximity ICC,称为接近(近耦合)卡;VICC为Vicinity ICC,称为邻近(疏耦合)卡;CD为Coupling Device,是读写器中发射电磁波的部分。此外,还有远距离系统,其作用距离是110 m,个别系统也有更远的距离。所有远距离系统都是在微波范围内用电磁波工作的,发送频率为5.8 GHz,也有些系统使用915 MHz(在欧洲是不允许的)、5.8 GHz和24.125 GHz。,(3)按工作频率的高低分为125 kHz的低频卡(30300 kHz),13.56
13、MHz的高频(或射频)卡(330 MHz),915 MHz、2.45 GHz的超高频卡(300 MHz3 GHz)以及5.8 GHz的微波卡(大于3 GHz)。频率越高,通信速率越快,系统工作时间越短。(4)按卡内芯片供电方式可分为卡内带电池的有源卡和卡内无电池、由读写器以无线感应方式供电的无源卡。前者通信距离较远,但体积相对较大,目前实际应用较为广泛的为后者。(5)按使用过程中的读写方式分为只读卡和读写卡。只读卡只读不写,仅供(或主要供)对象识别用,多被封装为电子标签、钥匙扣(圈)甚至手表等形式,因此有的文献将这种卡通称为应答器。,表3.4 非接触式IC卡系统概览,续表,续表,2非接触式IC
14、卡的国际标准 非接触式IC卡的国际标准包括ISO/IEC 10536、ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693,如表3.3所示。其中ISO/IEC10536-1/2/3已讨论通过,定为正式标准,而ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693尚为草案。由于目前使用的非接触式IC卡大多为PICC(近耦合卡),因此近年来国际标准化组织多次举行国际会议以推进ISO/IEC 14443的正式实施。,现阶段ISO/IEC 14443(草案)主要有两个体系并存:ISO/IEC 14443-TYPEA和ISO/IEC 14443-TYPEB。其中TYPE A以Philips公司为代表,
15、包括Siemens、Hitachi、Gemplus、G&D和Schlumberger等公司,并已推出包括存储器卡、逻辑加密卡、CPU卡和组合卡在内的各种产品;TYPE B以ST(意法半导体)、Motorola、韩国Samsung和日本的NEC等公司为代表。也有其他大公司力图再建议其他类别,如日本Sony公司的Felica卡、以色列的OTI卡、瑞士的Legic卡等。,3.3 非接触式IC卡的工作原理,相对于接触式IC卡,非接触式IC卡需要解决的问题主要有以下三个方面:(1)非接触式IC卡如何取得工作电压。(2)读写器与IC卡之间如何交换信息。(3)防冲突问题:多张卡同时进入读写器发射的能量区域(
16、即发生冲突)时如何对卡逐一进行处理。,3.3.1 非接触式IC卡的信息与能量传递 非接触式IC卡在卡的表面上无触点,IC卡与读写器之间通过无线方式(即发射和接收电磁波)进行通信,因此非接触式IC卡的使用依赖于射频识别(RFD)技术的发展,故又将非接触式IC卡称为射频卡(RFC)。典型的射频识别系统由应答器和寻呼器组成,非接触式IC卡的读写器就是寻呼器,而卡则是应答器。非接触式IC卡和读写器均设有发射和接收射频用的线圈(天线)。由于卡内无电源,因此IC卡工作所需的电压和功率也是通过线圈发送的(如图3.5所示)。,图3.5 非接触式IC卡与读写器接口的电路概况,读写器和IC卡之间的工作关系如下:(
17、1)读写器发射激励信号(一组固定频率的电磁波)。(2)IC卡进入读写器工作区内,被读写器信号激励。在电磁波的激励下,卡内的LC串联谐振电路产生共振,从而使电容内有了电荷,在这个电容的另一端,接有一个单向导通的电子泵,将电容内的电荷送到另一个电容内储存,当所积累的电荷达到2 V时,此电容可以作为电源为其他电路提供工作电压,供卡内集成电路工作所需。(3)同时卡内的电路对接收到的信息进行分析,判断发自读写器的命令,如需在EEPROM中写入或修改内容,还需将2 V电压提升到15 V左右,以满足写入EEPROM的电压要求。(4)IC卡对读写器的命令进行处理后,发射应答信息给读写器。(5)读写器接收IC卡
18、的应答信息。,3.3.2 非接触式IC卡与读写器的信号接口,图3.6 TYPE A和TYPE B卡与读写器之间的信号,图中阴影部分为fc=13.56 MHz载波,数据传输速率=13.56 MHz/128=106 kb/s(9.4 s/b),从PICC发向PCD的信号用副载波(subcarrier)调制,副载波的频率fs=fc/16=847 kHz。一个位时间等于8个副载波周期。可以看到,两种方式最主要的分别在于载波调制程度的不同(如图3.6(a)所示)以及二进制数据的编码方法不同(如图3.6(b)所示)。,从TYPE A和TYPE B的比较可以看出以下几点:(1)从读写器到卡的调制,TYPE
19、A用100%ASK,因此其信号区别明显,易于检测,抗干扰能力强;但在每一位的传送(传送速率为106 kb/s时,传送周期为9.4 s)中,有约3 s的信号间歇,这时的读写器到卡的能量供应中断,必须在卡内电路中加一个大容量电容以维持一定的能量供应;而TYPE B用10%ASK,卡片可以从读写器获得持续的能量;但信号区别不明显,容易造成误读/写,抗干扰能力较差。(2)TYPE A卡片能量的中断会导致卡片时钟的中断,而回避时钟中断问题又可能留一个“后门”,让“单步跟踪”有机可乘。,(3)当试图提速时,如传送速率为212 kb/s时,位传送周期仅为4.7 s,这种情况下3 s的中断已大于传送周期的60
20、%,而传送速率为424 kb/s时,位传送周期仅为2.35 s,这种情况下3 s的中断已使系统无法工作,即TYPE A无法实现这种传送速率。(4)TYPE A的防冲突需要卡片上较高和较精确的时序,因此需要在卡和读写器中分别加一些硬件,而TYPE B的防冲突可以用软件来实现。目前TYPE A与TYPE B孰优孰劣尚在争议中。TYPE A 的产品具有更高的市场占有率,如Philips公司的MIFARE系列占有了当前约80%的市场,且在较为恶劣的工作环境下更有优势。但TYPE B应该在安全性、高速率和适应性方面有更好的前景,并且更适合于CPU卡。,3.3.3 初始化与防冲突1TYPE A 的初始化与
21、防冲突1)PCD卡管理命令PCD用以管理进入其工作范围的多张IC卡的命令有:(1)REQA:TYPE A请求命令;(2)WAKE UP:唤醒命令;(3)ANTICOLLISION:防冲突命令;(4)SELECT:选择命令;(5)HALT:停止命令。,图3.7为TYPE A 的PICC状态图,对各状态的说明如下:(1)POWER OFF(断电)状态:PICC尚未获得能量(未进入PCD工作区),而处于断电状态,因此也不能发射负载波。(2)IDLE(休闲)状态:PICC进入PCD工作区,被电磁场激活后,获得能量,生成电压,进入IDLE状态,同时能对已被调制的信号解调,并认识来自PCD的REQA和WA
22、KE UP命令。,(3)READY(就绪)状态:当接收到一个有效的REQA或WAKE UP命令时,就进入READY状态,在这一状态中采用防冲突方法,用UID(惟一标识符)从多张IC卡中选择出一张PICC,此时该张PICC就进入ACTIVE(激活)状态。(4)ACTIVE(激活)状态:在本状态,完成本次应用(一次交易)所要求的全部操作。(5)HALT(停止)状态:PICC完成一次交易后,被置于HALT状态。状态转换所需命令也已分别列入PICC状态图(见图3.7)中。,图3.7 TYPE A的PICC状态图,2)PCD初始化和防冲突流程,图3.8 PCD初始化和防冲突总流程图(TYPE A),表3
23、.5 UID结构,表中CT为级联信号,表示在下一级中还有UID;BCC为本级检验码。首先由PCD发送REQA命令或WAKE UP命令,使卡进入READY状态。这两个命令的差别是:REQA命令使卡从IDLE状态进入READY状态,而WAKE UP命令使卡从HALT状态进入READY状态。PICC接收到命令后,所有处在PCD电磁场范围内的PICC同步发出ATQA应答,说明本卡UID的大小(1、2或3),之后进入READY状态,执行防冲突循环操作。,PCD通过发送ANTICOLLISION和SELECT命令执行防冲突循环操作,这两条命令的格式如下:,其中:SEL为指令码,其代码为93、95或97,分
24、别代表选择UID CL1、UID CL2或UID CL3;NVB表示本命令的长度,NVB的前半字节表示字节数,后半字节表示位数。PCD初始化和防冲突总流程如图3.8所示。首先选出UID CL1,然后检查SAK,SAK返回UID“完整否”的信息,如果UID的大小为1,SAK返回“完整”信息;如果UID的大小为2,则还需选择UID CL2再次进入位帧防冲突过程,最终才能选出PICC的惟一标识符UID,然后进入激活状态。,图3.9所示为PCD完成位帧防冲突的过程,其操作过程如下:(1)PCD指定防冲突命令SEL代码为93、95或97,分别对应于UID CL1、UID CL2或UID CL3。(2)P
25、CD指定NVB的值是“20H”,此值表示PCD不发出UID CLn的任一部分,而迫使在场的PICC发回完整的UID CLn。(3)PCD发送SEL和NVB到PICC。(4)所有PICC返回UID CLn。,(5)假如多于一个卡发回应答,则产生了冲突,此时PCD接收到的应答信息至少有1位既是0又是1,即该位的前半部分和后半部分都有调制信号。如果不发生冲突,则可跳过(6)(10)步。PCD应认出第1个发生冲突的位置。(6)PCD指定NVB的值为UID CLn的有效位个数,所谓“有效位”是指接收到的UID CLn发生冲突之前的部分,后面再由PCD决定加一位“0”或“1”。一般加“1”。(7)PCD发
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