《静电保护器》PPT课件.ppt
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1、全球第一家集成电路网络超市(IC网络超市),IC网络超市,功率线产品介绍,CONTENT1.静电保护器件ESD保护管2.MOSFET3.电压基准(Voltage Regerence),静电保护器件ESD保护管,静电保护器件ESD保护管是一种用来保护敏感半导体器件使其免遭静电击穿而特别设计的固态半导体器件。LRC的ESD保护管具有以下特点:1、满足行业标准 2、低工作电压 3、低电容 4、低漏电流 5、高浪涌电流容量 6、单路和多路保护 7、小封装,节省电路版空间,满足设计机动性 8、ROHS/无卤素,静电保护器件ESD保护管是一种用来保护敏感半导体器件使其免遭静电击穿而特别设计的固态半导体器件
2、。当ESD保护管受到反向瞬态高能量冲击时,它能以1012秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。ESD保护管的电路符号与普通稳压二极管相同。ESD保护管的正向特性与普通二极管相同,反向特性为典型的PN结雪崩器件。,静电保护器件ESD保护管,ESD保护管的优点:响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。,静电保护器件ESD保护管,VRWM(Reverse Peak Working Voltage):指 ESD保护管最大连续工作
3、的直流或脉冲电压。当这个反向电压加在 ESD保护管的两极间时,它处于反向关断状态,流过它的电流应小于或等于最大反向漏电流;当 ESD保护管两端的电压继续上升,但还没有到达击穿电压 VBR 时,ESD保护管可能继续呈现高阻状态。使用时 VRWM 不低于被保护电路的正常工作电压。设计时可选 VRWM 0.9VBR。VBR(Reverse Breakdown Voltage):在指定测试电流下 ESD保护管发生雪崩击穿时的电压,它是 ESD保护管最小的击穿电压。在该状态发生时,ESD保护管的阻抗将变得很小。VBR 会受到结温的影响而有所变化。VC(Maximum Clamping Voltage):
4、指ESD保护管流过最大浪涌电流(峰值为 IPP)时其端电压由 VRWM 上升到一定值后保持不变的电压值。ESD保护管就是通过这个箝位电压来实现保护作用的,浪涌过后,IPP 随时间以指数的形式衰减,当衰减到一定值后,ESD保护管两端的电压开始下降,恢复原来状态。VC与 VBR 之比称为箝位因子,一般在 1.2 1.4 之间。,静电保护器件ESD保护管,IPP(Maximum Reverse Peak Pulse Current):指 ESD保护管允许流过的最大浪涌电流,它反映了TVS的浪涌抑止能力。PPP(Peak Power Dissipation):指 ESD保护管在指定结温下所能承受的最大
5、峰值脉冲功率。在特定的最大钳位电压下,功耗P越大,其突波电流的承受能力越大。在特定的功耗P下,钳位电压VC越低,其突波电流的承受能力越大。,静电保护器件ESD保护管,LRC ESD保护管满足的行业标准 IEC 61000-4-2(ESD)15KV(空气放电)IEC 61000-4-2(ESD)8 KV(接触放电)IEC 61000-4-4(EFT)40A(5/50ns)IEC 61000-4-5(雷电),静电保护器件ESD保护管,在很多场合,出于成本的考虑,人们也会选用压敏电阻,现给出它们的差异:,静电保护器件ESD保护管,静电保护器件ESD保护管,产品列表(一),产品列表(二),静电保护器件
6、ESD保护管,LRC ESD保护管的应用1、高速数据线保护2、USB端口保护3、便携式设备保护(如手机,PDA等)4、局域网和宽带网设备保护5、交换系统保护以及以太网交换机保护,静电保护器件ESD保护管,ESD保护管的应用举例(一)键盘驱动器ESD保护方案,静电保护器件ESD保护管,ESD保护管的应用举例(二)数据接口的ESD保护方案,静电保护器件ESD保护管,ESD保护管的应用举例(三)电源接口的ESD保护方案,静电保护器件ESD保护管,MOSFET,MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor),即“金属氧化物半导体场效应
7、晶体管”。,MOSFET内部结构及电路符号,按导电沟道可分为P沟道和N沟道按栅极电压幅值可分为耗尽型和增强型按工作电压可分为低耐压、中耐压和高耐压型按工作电流可分为小信号MOSFET和功率MOSFET,MOSFET分类,“MOSFET”是英文 MetalOxide Semicoductor Field Effect Transistor 的缩写,译成中文是“金属氧化物半导体场效应管”。它是由金属、氧化物(SiO2 或 SiN)及半导体三种材料制成的器件。按沟道半导体材料的不同,MOSFET 分为N沟道(N-Channel,电压极性为正)和P沟道(P-Channel,电压极性为负)两种。按导电方
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