半导体材料测试与表征.ppt
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1、半导体材料测试与表征Raman光谱在半导体科学中的应用,参考文献:,1.蓝闽波.纳米材料测试技术M.华东理工大学出版社,2009.5,34120.2.周玉.材料分析测试技术M.哈尔滨工业大学出版社,2007.8.3.陈文哲.材料测试与表征技术的挑战和展望J.理化检验,2007,43(5):8991.4.吴征铠,唐敖庆.分子光谱学专论,山东科学技术出版社,1999.5.王斌,徐晓轩,秦哲,宋宁,张存洲.分子束外延n-GaAs/SI-GaAs薄膜材料的拉曼光谱研究.光谱学与光谱分析.2008,28(9):2013-2016.,材料测试与表征的作用和地位,成分,结构,制备,性能,性能测试,力学性能,
2、物理性能,化学性能,结构表征,内容:材料成分分析、结构分析,也包括材料表面与界面分析、微区形貌分析以及缺陷等,一般原理:通过对表征材料的物理性质或物理化学性质参数及其变化的检测,分析测量信号获知材料成分、结构等。,材料结构表征的内容与基本方法,XRD、IR、Raman、XPS、AES,XRD、ED、Raman、中子衍射,TEM、SEM、AFM、STM,IR、Raman,XPS、AES,20世纪50年代,20世纪70年代,现代,导电类型、载流子浓度、迁移率、杂质含量层错、位错密度、夹杂和孪晶等,半导体薄膜的表面、异质结界面性质、薄膜材料的组分和结构分析,纳米级研究,半导体材料的测试与表征,电阻率
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