《苏淑津明基电通》PPT课件.ppt

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1、蘇淑津明基電通,我國手機產業發展現況及未來展望,台灣手機發展的三個迷思,過去PC ODM的成功模式可以應用在手機完整解決方案可以加速TTM3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會,PC與手機,標準化的CPU和操作系統開放的應用軟件模組化的設計元件和介面,Proprietary 硬體和軟件射頻電路設計,校準,和測試通信標準和通信協定的掌握嵌入系統整合最佳解決方案的選定通信與應用的整合,PC與手機產業演進,1980 1985 1990 1995 2000 2002,MHz:CPU Kbps:Handset,3000,2500,2000,1500,1000,500,60,50,40,30,20,10,

2、Mbps:Wireless LAN,P4(3060MHz),P4(1400MHz),Pentium 3(450MHz),P2(233MHz),Pentium 1(60MHz),486(33MHz),386(16MHz),286(8MHz)c,Analog,GSM(9.6Kbps)PDC(14.4Kbps)TDMA(19.6bpsK)CDMA(13/64Kbps),GPRS(115Kbps)CDMA2000 1X(153.5Kbps),1G:Voice,2G:Voice+Data,W-CDMA(2Mbps),CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps),3G:Mobile Interne

3、t,IEEE 802.11標準成立,802.11b(11Mbps),802.11a(54Mbps),802.11g(54Mbps),今日的手機需要更多的吸引力!,!,1.高傳輸速率,Efficiency/ProductivityGSM(14.4K)=GPRS(117K)=3G(2M),GPRS,CDMA2000,2.和絃鈴聲,Entertainment/Personalization單音鈴聲=和絃鈴聲,3.彩色螢幕,單彩螢幕(單色;灰階;多色背光),彩色STN螢幕(4,096色;65,000色),More&More:TFT彩色液晶螢幕:高解析度,真實色彩大尺寸螢幕內外雙彩螢幕-OLED,4.外

4、觀設計,Fashion/Taste/Life style材質:塑膠外殼=金屬材質=鈦金屬,鋁鎂合金色彩:黑色=多色=鑽石裝飾,水晶環體積:輕.薄.短.小外型:直立式=摺疊式 掀蓋:手動.旋轉.彈蓋.自動,More and More,5.多媒體,影音播放,手機製造商定位分析,創新優勢(MMS/Camera等附加價值),專注化(產品區隔少),差異化(產品區隔多),成本優勢,日系廠商,歐美廠商,韓系廠商,台灣廠商,中國廠商,GSM產品線專注化,區隔明顯致力發展3G以圖搶佔未來龐大市場對外尋求成本優勢,釋出低階代工機種,投入龐大行銷預算,鞏固品牌地位領導上游規格標準制定下游持續創新,提昇產品附加價值對

5、外尋求成本優勢,釋出代工訂單,-卓越的外觀設計能力-持續創造品牌價值,搶佔消費者mind share.,-產品貼牌為主,種類繁多-研發與成本競爭力上升中-強大的本土配銷優勢,-具成本與系統整合優勢-設計代工為主,產品區隔逐漸增加.-積極提昇產品附加價值能力,爭取高階機種代工,產業結構變遷指標,垂直整合=水平式分工結構成本/實用性導向=附加價值導向/差異化導向(Utilitarian-based to Feature-based)換機市場高于新機市場歐美大廠獨霸全球局面改觀,面對亞洲新興競爭者倍感威脅手機產品生命週期縮短,翻新快速大廠藉由銷售軟硬體平台增加獲利項目,提高技術競爭力.建構全球研發網

6、路 藉由本土與海外研發據點的交流,促進研發策略與事業策略之配合度,因而加快推出符合當地需求的產品透過策略聯盟.進行技術規格標準化提高學習曲線.降低風險.阻絕競爭.擴大應用範圍精耕品牌藝術.持續下游創新 藉由行銷與設計能力,加強產品的生活型態區隔持續擴大中國生產規模(eg.Nokia北京星網工業區專為Nokia 及其供應廠商所設立。主要目的為建構一個進料、生產及供貨上無Lead time 的生產據點),全球手機領導製造商競爭分析(Cont.),Sales&Marketing,Sourcing,全球手機領導製造商競爭策略,持續擴大委外範疇,尋求價值鏈最適化 CEM=OEM=ODM low-end=

7、ODM high-end,Contract Manufacture,SW Application,IPR,Product Description,Sales/Distribution,Operators,Customers,Dealer/Distributor,Branding,ODMCustomization,IPR,OEM Manufacture,ChipsetManufacturer,Manufacturing,Design,Planning,尋求價值鏈最適化(Value Chain Optimization),韓國手機製造商競爭分析,產業結構供應鏈體系完整,具自給自足能力(eg.Sam

8、sung 60%零組件為集團內供應)本土市場手機滲透率高達65%,提供規模經濟與新產品銷售測試的基礎.境內新興者眾,擠壓獲利空間.(31家本土廠商中,即有16家為最近一年內加入戰局者)本土市場成熟,成長有限(2002預估國內手機銷量14.9M,2003年預估為15.4M,成長僅3.3%)競爭優勢與劣勢卓越的外觀設計與遊戲開發能力.多集中焦點於中國大陸市場,缺乏技術提昇與經濟規模來源.既有的CDMA優勢無法大幅展現在大陸市場(因大陸CDMA成長不如預期).加上全球GSM市場佔有率仍低,導致學習曲線不易擴張本土製造商策略方向專注核心設計能力,避免陷入價格競爭提昇GSM/GPRS技術發展,擴大市場規

9、模強化與世界級領導廠商之代工互補關係,藉由持續的學習與經濟規模培養長期競爭優勢.,中國手機市場特色,法令限制繁複(生產許可每月30支以上新機種上市.新機種以國產品牌推出更為頻繁)零散的通路結構與普遍的酬庸文化(Commission)市場進入價格戰以外的戰局:通路.促銷.產品定位.部份業者如TCL,普天,科建等對外銷自製手機抱樂觀態度.國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世界生產中心.,中國市場品牌分布與價格走勢,國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯少數國產品牌專注高階路線(eg.TCL,Amoisonic),善用對當地市場文化的了解制定行銷策略,效果顯著(eg.

10、TCL鑽石機),中國手機製造商競爭分析,競爭優勢與劣勢對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷策略.(eg.以農村包圍城市”之戰略成效顯著)高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率技術開發能力仍不如台韓,部分僅涉及軟體(MMI)技術無法同時集中資源在行銷與研發,倚賴外商仍重售後服務不如大廠完備中國本土製造商策略方向強化手機自製能力,提昇研發實力加強售後市場的經營,提昇服務與品質清晰明確的產品/品牌定位,以免龐雜的產品線產生競蝕效果(Cannibalization)深耕通路商的關係為生存關鍵,應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係,台灣手機製造商競爭分析,產業結構ODM為主的營運模式2003由於

11、手機附加價值提昇(MMS,Camera,Java),ASP可望提高.Time to Market是成功的關鍵要素由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極搶進，造成大陸廠商對台灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢軟體將走向turnkey solutions以降低研發成本,提昇效率與速度.台灣製造商競爭優劣勢系統整合速度快,彈性高設計與創新能力不足研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標台灣製造商策略方向產業KSF:Time to Market+規模經濟+創新(差異化)發展高低階代工能力,歐美大廠為優先策略目標.持續快速研發,降低成本區域市場:亞太地區善盡

12、地緣及文化優勢;歐美事業觸角建立,微笑曲線的價值理論,生產製造 經濟規模 成本優勢,技術領先 關鍵元件 TTM,創新產品品牌價值通路掌握,Taiwan,NokiaMotorolaSony-EricssonSiemens,NokiaMotorolaSamsung,KoreanPlayers,ChineseBrands,手機零組件使用分析,零組件使用比例分布,功率放大器(PA),(發射用)溫度補償振盪器(TCXO),表面聲波濾波器(IF/RF SAW),電壓控制振盪器(VCO),等效器(SYNTHESIZER),基頻 IC(AD/DA),基頻 IC(CPU),I/O CONNECTOR,雙頻收發開

13、關(T/R SWITCH),低雜訊放大器(GSM LNA),低雜訊放大器(DCS LNA),RF Transceiver IC,電源管理 IC(power management IC),SRAM,FLASH,連接器(SIM CARD CONNECTOR),Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi,RFMD,Toshiba、Murata、Fujitsu,Panasonic,EPCOS國內:晶技,嘉碩,Kyocera,Toyocom,KSS,NOK,ALPS,Panasonic,Toyocom,Murata國內:希華,台達電,Samsung、Hitachi、Cypres

14、s國內:鈺創,國外:Intel,AMD國內:旺宏,手機零組件概觀,TI,ADI,Hitachi,Infineon,Silicon Lab,Skyworks,JST國內:正崴,禾昌,NS,Fujitsu,Murata,Kyocera,Hitachi Metals,EPCOS,TI,ADI,Camera Module:,Omnivision,Panasonic,Agilent,STMicro國內:原相,銳相,面板模組(LCDM),Epson,Samsung,Philips,Sharp,Casio國內:勝華,碧悠,LCD驅動IC(Driver IC),Sharp,NEC,Samsung,Toshib

15、a,Solomon,Hitachi,Melody IC,YAMAHA,Rohm,Oki,2003主要零組件需求趨勢,彩色面板:預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50%數位相機模組:明年預估10-15%手機將具有數位相機功能.受惠廠商:CCD,CMOS,Flash memory,Lenses and controllers記憶體:研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb.並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢PCB:高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點.RF模組:利用LTCC或其他封裝技術 PA,RFIC,與前端元件可能整合為單一模組,台灣手機零組件業者未

16、來發展,產業結構部分廠商已有與國際大廠合作經驗,韓廠下單亦有增加趨勢核心技術仍掌握於國際大廠,國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言,2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%;PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升,比率仍持續擴大.廠商多在大陸設有生產基地,就近供應在地手機製造商本土製造商競爭優劣勢成本優勢具系統組裝能力充沛的大陸產能與彈性生產調配本土製造商策略方向KSF:長期可靠的合作關係+成本競爭力 持續改善品質與供貨速度加強市場掌握度以確保新產品的開發時程能與ODM大廠同步(eg.TFT,Camera module,Color STN,),結語,整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間,但個別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略軟體整合能力是競爭勝負的關鍵礙於軟體整合之難度,完整解決方案不易實現CEM模式無法取代ODM台灣零組件廠商在周邊元件（面板,數位相機鏡頭等）具備全球競爭力台灣通信IC的能力（WLAN除外）仍待觀察,