《CB制作简介》PPT课件.ppt

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1、,PCB制作简介,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板,镀金板,沉金板,ENTEK板,硬度性能,PCB分类,孔的导通状态,生产及客户的要求,结构,喷锡双面板制作工艺 1.概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。2.典型工艺：,Board Cutting;Baking/开料；焗板,Middle Inspection/中检,Solder Mask/湿绿油,Component Mark/白字,HAL/喷锡,Profiling 外形加工,FQC FA 终检,Drilling/钻

2、房,Pressing 压板,PTH;PP/沉铜；板面电镀,Dry/Film/干菲林,Pattern Plating/图形电镀,Etching/蚀刻,Prepreg Manufacturing P片制作,Glass Fabric Cloth玻璃纤维布,Raw Material原材料 Epoxy Resin 环氧树脂 Activator 催化剂 Hardener 硬化剂,Dripping Treating 含浸处理,Half-Harden P 烘干成半固化树脂片,Store,Cooling,keep 入仓，冷冻，保存,Laminate Fabrication 层压板制作,1.Board Cutti

3、ng 开料,依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料,Alumina铝,Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板),铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料：3648;4848;42 48,Copper Foil铜膜,Laminate 板料,2.Drilling 钻孔,在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。,钻孔,定位孔,钻孔板的剖面图,孔,板料,铝,（1）黄菲林G(线路菲林）,（3）白字菲林,（2）绿油菲林,制作线路版至少需要以下三种菲林：,3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀,用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在

4、板面均匀镀上一层基 铜。,PTH/孔内沉铜,PTH/孔内沉铜,Panel Plating/板面电镀,板料,沉铜/板面电镀剖面图,在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。,4.Dry Film 干菲林,铜层,菲林（感光材料）,G菲林,曝光前半成品分解图,在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。,Dry Film 干菲林,曝光菲林,菲林,Conductor 线路,黄菲林,曝光菲林,曝光,冲板,未曝光,干菲林剖面图,冲板后的半成品：,Dry Film 干菲林,铜,P片,菲林,线路,褪菲林后露出的铜线路,通孔内壁铜,5.Pattern Pla

5、ting 图形电镀,5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡蚀刻）。,沉铜铜层,曝光菲林,线路图,图形电镀铜层,板面电镀铜层,图形电镀后半成品分解图,5.2 Tin Plating 镀锡,沉铜铜层,曝光菲林,线路图,图形电镀铜层,板面电镀铜层,镀锡,图电后镀锡半成品分解图,镀铜和镀锡有截面图,(1)镀铜,图形电镀镀上的一层铜,曝光菲林,板面电镀镀上的一层铜,P片,(2)镀锡,5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移 到版面。,线路,孔内沉铜,板料,外层蚀铜剖面图,(1)Strip film褪菲林,(2)Etching蚀铜,(3)Strip Ti

6、n褪锡,Tin锡层,Copper板面电镀铜,Cupper图形电镀铜,8.Wet Film,Component Mark 湿绿油,白字,3C601,3C601,3C601,3P20116A0,对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。,绿油,白字,9.HAL 喷锡,将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。,喷锡,W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图,中检之后,绿油,白字,喷锡,Tin孔内锡,W/F绿油,Conductor线路,10.Profiling 外形加工,对成品板进行外形加工。（锣

7、、啤、V-Cut)。,11.Gold Finger 镀金手指,使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。,Wet Film/绿油,Annual ring 锡圈,V-Cut/V坑,Screen Marks 白字,PAD/焊锡盘,Production Number 生产型号,3C601,3C601,3C601,3P20116A0,Golden Finger/金手指,流程剖面,开始,结束,Pressing,Drilling,PTH/PP,Dry Film,Exposure,Developing,Imaging Plating,Plating Tin,Strip Film,Strip Tin,Wet Film,HAL,12.E-Test 电测试,设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).,Component Plugging 插件方式,贴件,插件,Component元件,元件,Pad焊盘,Conductor线路,W/F绿油,Multiple Board 多层板,从工序上讲，多层板与双面板的区别：1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。,THANK YOU!,