《硬件介绍》PPT课件.ppt
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1、FPGA/CPLD硬件基础,武 斌,CPLD/FPGA芯片,那么是CPLD/FPGA?如何改写数字逻辑?有赖于三个条件:电路集成度不断提高 SSIMSILSIVLSI计算机技术的发展设计方法的发展:自下而上自上而下,CPLD/FPGA器件的优点,芯片集成度高、功耗低、可靠性高、硬件资源丰富 FPGA/PLD开发周期短、投入小、风险小 满足用户多样性需求,避免ASIC风险具有完善先进的开发工具可以反复地擦除、编程,方便设计的修改和升级灵活地定义管脚功能保密性较好,FPGA/CPLD发展历史-PROM-PAL-GAL-PLD-CPLD/FPGA,固定数字逻辑PROMPALGAL20世纪80年代中期
2、:Xilinx-FPGA Altera-E/CPLD20世纪90年代中期:ISP技术的高密度器件,与或式组合逻辑,输入,输出,CPLD/FPGA的发展趋势,向高集成度、高速度方向进一步发展最高集成度已达到400万门向低电压和低功耗方向发展,5V3.3V2.5V1.8V1.5V 1.2V内嵌多种功能模块RAM,ROM,PLL,差分接口,硬件乘法器其他可编程IP:cpu,通信接口等向数、模混合可编程方向发展,FPGA/CPLD分类按集成度,低密度:1万门PAL,GAL,PROM中密度:1-10门高密度:100门已经有超过400万门的器件CPLD,FPGASOC(System On a Chip),
3、CPLD/FPGA分类逻辑结构,基于乘积项(Product-Term)技术基于查找表(Look-Up table)技术,1,SRAM 工艺的大规模FPGA(10,000门以上),可反复在线编程,每次上电需重新下载,实际应用时需外挂EEPROM用于保存程序。2,EEPROM 或Flash工艺的中小规模FPGA(5,000门以下),反复编程,不用每次上电重新下载。基于反熔丝(Anti-fuse)技术的FPGA。OTP Actel器件,逻辑元件符号表示,PLD的逻辑符号表示方法,与门,乘积项,PROM结构,与阵列为全译码阵列,器件的规模将随着输入信号数量n的增加成2n指数级增长。因此PROM一般只用
4、于数据存储器,不适于实现逻辑函数。EPROM和EEPROM,用PROM实现组合逻辑电路功能,实现的函数为:,固定连接点(与),编程连接点(或),逻辑元件符号表示,PAL原理,AnBnCn,AnBn,AnCn,BnCn,用PAL实现全加器,PAL与PROM区别,GAL结构,GAL器件:用可编程的输出逻辑宏单元(OLMC)代替固定的或阵列,可实现时序电路。,逻辑宏单元,OLMC,CPLD内部结构(Altera的MAX7000S系列),逻辑阵列模块,I/O单元,连线资源,逻辑阵列模块中包含16宏单元,宏单元内部结构,乘积项逻辑阵列,乘积项选择矩阵,可编程触发器,扩展乘积项,可编程连线阵列PIA,I/
5、O控制块,FPGA结构原理图,三个部分组成:可编程逻辑块(LAB)可编程输入输出模块(IOB)可编程内部连线(PIC),IOB,LAB包含多个逻辑单元(LE),PIC,Each LAB consists of the fo 16 LEs,LAB control signals,LE carry chains Register chains,Local interconnect,LE(logic element)内部结构,查找表的基本原理,N个输入的逻辑函数需要2的N次方的容量的SRAM来实现,一般多个输入的查找表采用多个逻辑块级连的方式,查找表的基本原理,N个输入的逻辑函数需要2的N次方的容量
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