《电子电路CAD》PPT课件.ppt

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1、电子电路CAD,广东机电职业技术学院 计算机与信息工程系高立新2005 2006 学年第 一 学期,5.7 绘制元件封装,5.7.1元件封装库编辑器 启动元件封装库编辑器,新建的PCB元件库文件图标,5.7 绘制元件封装,5.7.1.元件封装编辑器介绍主菜单元件编辑界面主工具栏绘图工具元件封装库管理器,5.7.3 手工创建新的元件封装,以创建DIP8的封装符号为例。尺寸为：焊盘的垂直间距100mil，水平间距300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。,手工创建新的元件封装,1.元件封装参数设置2.放置元件放置焊盘 执行菜单命令Place-Pa

2、d，或单击放置工具栏按钮。按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。,手工创建新的元件封装,按要求放置焊盘。将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。,（3）绘制外形轮廓 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。方法：单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。,手工创建新的元件封装

3、,执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。,手工创建新的元件封装,执行菜单命令（4）设置元件参考坐标Edit|Set Reference|Pin1：设置引脚1为参考点；Center：将元件的中心作为参考点；Location：设计者选择一个位置作为参考点（5）命名与保存命名：左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。本例命名为DIP-8。,手工创建新的

4、元件封装,5.7.4 使用向导创建元件封装,在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。,5.8 元件封装的管理,5.8.1 浏览元件封装 在PCB元件库管理器中，单击Browse PCBLib选项卡，进入元件库浏览管理器。元件过滤框（Mask框）：用于元件过滤，即将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。,5.8 元件封装的管理,5.8.2 添加元件封装5.8.3 元件封装重命名5.8.4 删除元件封装 放置元件封装 预先打开要放置元件的PCB文件，然后在元件封装库编辑器中的PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单击Place按钮。如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。5.8.6 编辑引脚焊盘5.8.7 设置信号层颜色,