《电子材料概述》PPT课件.ppt
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1、1,欢迎同学们回归学校!,2,前言:电子材料概述,主讲:马文英E-mail:课件共享密码:dzcl,3,学时及学分,学时:32学时学分:2 分,4,考核方式,考试成绩(80%)出勤+作业成绩(20%),信息化社会与IC,5,全球IC市场发展状况,6,因特尔创始人:戈登.摩尔,摩尔定律:每一代(3年)硅芯片上的集成密度翻两番。加工工艺的特征线宽每代以30%的速度缩小。,过去和现在的比较,8,集成电路组成材料,金属:Al,Cu,AuSiO2P型硅N型硅多晶硅,最基本的NMOS单元,其它:有机材料、封装陶瓷、塑料等,封装体的主要类型,(Dual Inline Package),(Small Outl
2、ine L-Leaded Package),(Quad Flat Package),(Ball Grid Array),(Quad Flat Non-Leaded Package),CSP(Chip Scale Package),FC-BGA(Flip Chip BGA),BGA型,引线框架型,BGA,9,外腿,封装树脂,金属引线,芯片,金属衬底,内腿,金 线,芯 片,塑封树脂,引线框架,导电性粘接剂,引线框架型封装材料,10,BGA型封装的材料,塑封树脂,BGA基板,焊 球,芯 片,金丝,与引线框架型封装不同的地方,11,焊料及焊球,PCB,PCB,SnPb Plated Lead,BT(B
3、ismaleimide Triazine)Substrate,Au Wire,Solder Joint,Solder Ball,Solder Paste,焊料作为电子封装技术中最基本的互连材料,在实现封装和保证可靠性方面承担着极为重要的角色,焊 料,12,铅的危害,SO2,NO2,Cl2酸性雨,铅污染地下水,含铅电子垃圾,土壌汚染,Pb+1/2O2PbOPbO+H2SO4PbSO4+H2OPbO+HNO3Pb(NO3)+H2OPbO+2HClPbCl2+H2O,13,Sn-Ag系(Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等)熔点高(217-221)成本高(Sn-Pb的二倍)能耗大,目前主要的无铅焊料,Sn
4、-Zn系(Sn-Zn、Sn-Zn-Bi等)熔点低(198-199)成本低(与Sn-Pb相当)资源丰富,14,电子材料的含义,概念:电子材料是指与电子工业有关的,在电子技术和微电子技术中使用的材料。包括:导电金属及其合金材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。地位:是制作电子元器件及集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。,15,用事实说话国内高校科研及就业,电子科技大学-微固学院-信息材料科学与工程系-固体电子工程专业核心课程,电子材料主要研究方向:集成电路(功率、数字电路ASIC,模拟集成电路)电子材料(信息存储
5、材料,纳米信息材料,薄膜材料,电子陶瓷材料,磁性材料等)中华英才网:“电子材料”得到五万多条结果。,16,17,用事实说话神光工程,18,纳米谐振器,纳米卫星,用事实说话纳米材料,纳米齿轮,尊敬的各位领导:我们无机062班全体同学诚挚地申请参加江苏大学“红旗团支部”的评选。团结勤奋,自信勇敢,求实创新是我们真实地写照。我们无机062班是由21个男生和6个女生组成的一个具有强大凝聚力的大家庭。班上同学的政治思想好,集体观念强、学习风气浓、干部力量强、活动也开展的好。在校院领导正确方针的指导下、高效团结的班委的带领下,我们无机062班团结一心,众志成城,在思想、学习、课余活动、体育等方面都取得了辉
6、煌的成绩。,一纳米究竟有多小?,21,纳米技术,1959年费曼在美国物理学会年会上发表了一篇题为在末端处有足够的空间的讲演 人类一旦掌握了对原子逐一实行控制的技术后,能按自己的愿望人工合成物质的那一天也就为期不远了。只要按化学家的要求把原子放在指定的位置,所需的物质就制造出来了。,纳米技术,包括两部分:纳米工艺 用以隔离、定位及控制原子显微技术 把原子一个接一个按各种稳定的模式组装起来,从一个小零件直到个整体结构。,22,费曼不仅提出了问题,而且证明了它是为规律所允许的,他说:,据我所知,物理学并不排除逐个原子地对物质合成实行控制的可能性,这种想法并不违反任何规律,从原则上讲它是能够做到的。,
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