《电子冷却调研》PPT课件.ppt
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1、电子设备的现代冷却技术概述,清华大学相变与界面现象实验室,2,2023/7/20,前言,现代电子技术的飞速发展面临日益严峻的热管理问题;芯片级的发热功率以达到50100 W/cm2的量级,并且仍在迅速升高;为电子设备提供模块化、高效低价的冷却方案已成为传热领域研究的一大热点。,清华大学相变与界面现象实验室,3,2023/7/20,现有技术路线与应用场合,单相冷却技术空气冷却,清华大学相变与界面现象实验室,5,2023/7/20,散热片/热沉的新发展,清华大学相变与界面现象实验室,6,2023/7/20,微槽道热沉,通过在传统金属热沉内部添加宽度为1001000微米量级的微细槽道,有效的增大了换
2、热面积,从而提高了热沉的换热效率。研究结果显示,微槽道热沉的热阻可降至0.03/W对于要求避免复杂的相变换热系统而倾向于使用简单廉价的单相冷却(如空冷)的用户来说,这不失为一种可行的改良方案。,单相冷却技术液体冷却,清华大学相变与界面现象实验室,8,2023/7/20,水冷换热器冷板(cold plate),冷却工质管道与金属托板之间的紧密结合保证了良好的热传导性能。可选择铜制冷却管和铝制托板,保证换热效过的同时可以降低成本可以直接用于半导体其间等电子设备的冷却。,相变冷却技术,清华大学相变与界面现象实验室,10,2023/7/20,热管,清华大学相变与界面现象实验室,11,2023/7/20
3、,热管原理,于1962年由发明可将热量在相距较远的两端快速传递的简单设备常被称作“热超导体”通过工质气化在蒸发段吸收热量,蒸汽通过绝热段后在冷凝段液化放出热量,冷凝液体在多孔芯提供的毛细力作用下被泵回蒸发段,完成热管换热循环。,清华大学相变与界面现象实验室,12,2023/7/20,热管技术难点,管体材料化学性质:与工质和环境的相容性比强度导热性质加工特性致密度润湿性质多孔芯金属材料纤维性材料,如陶瓷材料,碳纤维材料等应具有合适的孔隙大小和均匀的分布,以提供足够的毛细力,同时保证良好的液体通过性和浸润性质。常用的结构包括:烧结粉末型,微槽管型及筛网型等,工质良好的热稳定性对孔芯与壁面材料的润湿
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