《焊接质量标准》PPT课件.ppt

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1、CEPREI,信息产业部电子第五研究所,1,电子焊接质量判定标准,信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主讲：罗道军,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,2,1 非金属化孔标准焊点(截面),CEPREI,信息产业部电子第五研究所,3,1.2 合格标准焊点基本要求-1,焊料对焊盘的润湿角1：15145,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,4,1.3 合格标准焊点基本要求-2,焊料对引线脚的润湿角2：15245,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,5,1.4 合格焊点基本要求-润湿角,可接受普通的焊点:1585强电流焊点：3085,CEPREI,信息产业

2、部电子第五研究所,6,2.1.不可接受焊点(润湿角),润湿角85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,7,2.2.不可接受焊点(润湿角),不可接受焊点15,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,8,2.3.不可接受焊点(虚焊),对引线脚的85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,9,2.4.不可接受焊点(虚焊),对焊盘的85,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,10,3.1 标准焊点-引线脚凸出高度,可见引线脚末端（a）Lmax2.5 mm,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,11,3.1 不可接受焊点-引线脚凸出高度,引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）,包焊,CEP

3、REI,信息产业部电子第五研究所,12,3.2 不可接受焊点-引线脚凸出高度,Lmax 2.5mm,末端a可见短路危险,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,13,4.1 PCBA焊点合格标准-润湿面积,最佳的焊点:100可焊区域润湿,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,14,4.2 PCBA焊点合格标准-润湿面积,可接受:（润湿区域大于可焊区域75）,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,15,4.3 PCBA焊点缺陷标准-润湿面积,不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75）,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,16,5.1 焊点合格标准,金属化PTH孔的垂直填充量,最佳的焊点:

4、焊料垂直填充 100填充,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,17,5.2 焊点合格标准,可接受：75高度填充,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,18,6.1 PCBA清洁度,理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,19,6.2 PCBA清洁度-锡球,可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）,不可接受距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,20,6.3 PCBA清洁度缺陷-锡渣,不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,21,6

5、.4 PCBA清洁度缺陷-喷锡,不可接受:焊锡过量焊锡网,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,22,7.1 合格焊点判定-针孔,可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,23,7.2 不可接受焊点-拉尖,违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,24,7.3 不可接受焊点-拉尖,违反最小电气间隙，短路危险。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,25,7.4 不可接受焊点-桥连,桥连引致短路,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,26,8.1.PCBA主面合格要求-1,

6、主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,27,8.2.焊点表面合格标准-1,焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,28,8.3.主面焊点合格标准-2,引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,29,8.4 主面焊点缺陷标准-1,引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,30,8.5 主面焊点合格标准-3,焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,31,8.6 主面焊点缺陷标准-2,主面引线脚绝缘层陷入焊点中,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,32,8.5 焊点合格标准-金属化孔,引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,33,引线脚与焊锡破裂,8.7 焊点外观缺陷标准-,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,34,8.焊点外观合格标准-8,垂直导线边缘的铜暴露元件脚末端的底层金属暴露。,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,35,9 焊点明显缺陷-润湿不良,不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿,CEPREI,信息产业部电子第五研究所,36,谢谢各位!,