《点胶工艺技术》PPT课件.ppt

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1、点胶工艺技术,01,点胶机的性能,点胶机的种类,黏胶的应用和要求,主要点胶泵的原理,主要工艺参数的考虑,常见的工艺问题,01,点胶工艺技术,内容：,波峰焊接,黏胶技术的应用,双面回流,02,点胶功能的要求,协助和保持元件贴片後的定位。,容易固化（低温、快速）。,（足够的Green Strength）,安全（无毒、对产品无害）。,适合後工序的焊接环境（高温,和高温下的时间）。,适合返修工作。,方便所采用的点胶或涂布工艺。,03,黏胶的应用工艺,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING,DISPE

2、NSING,丝印工艺,注射工艺,04,黏胶印刷工艺,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING,丝印工艺,原理和锡膏印刷类似。,不如锡膏印刷普遍：,稳定性较差。,工艺较难。,黏胶供应较少。,常见问题：,胶点（胶量）变化大。,漏底Seeping。,胶点高度不足。,胶点外形差。,05,定位,定位,点胶,注射黏胶原理,06,主要的注射泵技术,Time-Pressure,Auger Pump,Positive Displacement,Jetting valve,效果也和胶水特性十分有关!,07,Tim

3、e-Pressure 技术,Time-Pressure,吐出量补偿曲线,补偿後吐出量,补偿前吐出量,08,Time-Pressure 技术,Time-Pressure,其他缺点,对高速点胶无法控制,（极限约为18K/小时）,胶点质量重复稳定性差。,加温困难。喷嘴部分加温,效果不好。,残留气压造成滴漏。,09,螺旋泵技术,10,Positive Displacement,固定气压,螺旋驱动马达,线性泵,线性正相位移泵技术,原理图,11,喷射泵技术,Jetting valve,无接触式点胶技术。,解决了传统泵的问题：,拉丝现象,基板敲击,Standoff占地,高度保持在13.5mm,无须Z轴移动（

4、较快）。,稳定性和质量和螺旋泵相当。,12,速度,控制能力,稳定性,价格和费用,优,劣,泵技术的比较,？,？,13,点胶工艺,需要钢网，柔性较低。,点胶和丝印的比较,柔性高。,丝印工艺,速度较慢，以点计。,速度较快，受板大小影响。,清洁的工艺。,需要常清洗（钢网、刮刀）。,红胶用量较节省。,红胶用量较浪费。,可做个别精度补偿。,只能有统一补偿（global fiducial）。,较广的胶量控制范围。,同一板上胶量变化范围有限。,换线较快。,较长的换线（需工艺调制）。,较好的红胶环境（封闭式）。,开放式的红胶环境。,多用于点胶应用上。,多用于刷胶应用上。,只能用在裸板上。,可应用在已有元件的板上

5、。,14,点胶技术的其他好处,和贴片工艺的整合：,适合小批量。,低设备投资。,精度完全匹配。,15,黏胶的应用工艺,针印技术,16,黏胶的应用工艺,针印技术,优点：,工艺简单。,产量高，速度快。,缺点：,柔性低，需要特制针床。,胶点质量的Cpk较低。,能处理混装板。,控制点：,针直径和Standoff高度。,黏胶的深度。,黏胶的温度和湿度。,17,黏胶应用工艺比较,18,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,虚设焊盘或布线的使用,焊盘,黏胶点,虚设焊盘,19,Pin,Transfer,Dispensing,Jetting,Brand A,Brand B,Brand C

6、,35,胶点的高度和外形,20,胶点的点数和位置,优选,Chips,优选,SOT23,21,注射技术的用途,产品试制。,小批量JIT生产。,返修工作。,混装板插件回流应用。,锡膏量添加补偿（丝印後）。,黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。,COB封装。,FC、CSP充填应用。,22,点胶速度的考虑,泵的种类和技术,黏胶的种类和流动特性,胶点的大小和数目。,胶点间的平均距离。,23,喷嘴和板间距离,确保胶点外形质量的重要参数。,决定因素：,喷嘴内径,胶点大小,黏胶特性,ND f X 喷嘴内径,f 0.3 1.0 视以上3因素而定。,工艺调制参数。,24,喷嘴和板间距离,太近,适中,太远,喷嘴污化,

7、拉丝问题,25,喷嘴和板间距离,适中,Stand-off的使用,26,喷嘴内部构造,喷嘴内部构造必须确保材料能够顺利流动!,27,削边喷嘴构造,确保良好的胶点外形,28,黏胶特性要求,较长的库存寿命（开封和未开封）。,较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。,低温和较短的固化时间。,黏性和流动性适合所采用的涂布方法。,较强的固化前对元件黏性和固化後强度。,能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。,无毒性。,良好的电气绝缘性。,对可能接触的化学物有良好的阻抗。,经济和适用的包装。,例如：较高的胶点和适合快速点胶。,29,黏胶的固化,典型固化温度曲线,黏胶固化特性例子,30,常见的问

8、题,胶量不足造成 掉件或偏移,胶量太多污化焊盘,31,常见的问题,拉丝污化焊盘造成焊接不良。,32,点胶工艺的主要参数,喷嘴内径,喷嘴设计,喷嘴和板面距离,胶量控制技术,点胶精度、重复精度,点胶速度,黏胶特性,点胶停留时间,33,速度可考虑。,对重要工艺参数的控制方法。,流体注射系统的分类。,点胶机的主要指标。,流体注射设备,34,流体注射系统分类,以速度分类,以自动化程度分类,以泵的原理分类,35,流体注射系统分类,手动系统,座台式半自动系统,常用于手工生产和返修工作。,Time-Pressure技术。,也用于试制（不包括工艺开发）。,充填应用上较多，SMT点胶少见。,常用于半自动或小批量生

9、产工作中。,有配合各种注射泵技术。,也用于试制和部分工艺开发。,除速度外，质量上可相当于全自动系统。,36,流体注射系统分类,独立式半自动系统,用于批量半自动生产。,功能可能较座台式稍多些。,全自动连线系统,功能较全面，性能也较好。,用于大批量流水线生产。,以注射泵技术和速度区别。,37,点胶速度的发展,20K/hr,40K/hr,120K/hr,38,点胶速度的考虑,泵的种类和技术,黏胶的种类和流动特性,胶点的大小和数目。,胶点间的平均距离。,39,增加点胶速度,泵的设计必须,配合喷嘴,多点喷嘴,单点喷嘴,40,注射泵技术也用做分类,Time-Pressure,Auger Pump,Posi

10、tive Displacement,Jetting valve,41,基板定位和对中,确保平整的定位,需求类似贴片机!,可靠的基板对中,42,胶点大小范围的处理,多点做法,多喷嘴做法,43,控制流动性的热处理,热板加热,热风加热,基板加热,黏胶预热,流体材料加热,辐射加热,44,注射高度的控制,点胶工艺,激光测量,机电测量,板高测量,喷嘴测量,45,品质检验和管制,三用镜头：,基板对中,试胶测量,选定工艺点检查,试胶板：,无板情况下也进行试胶，,确保胶质不变和喷嘴通畅。,46,不同黏胶容量的处理,包装容量：,3ml,5ml*,10ml*,20ml,30ml*,50ml,*表示最常用,安装部件,较清洁环境。,减少无谓的更换。,确保黏胶质量（没有,回收和重用）。,减少浪费。,47,点胶机的主要性能指标,点胶速度。,点胶精度。,点胶头数目、喷嘴设计和种类。,基板处理时间（传送、定位、对中）。,胶量控制能力和稳定性。,黏胶种类和加热处理能力。,泵的清洗和保养。,48,