《手机制造流程》PPT课件.ppt

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1、手机制造流程培训,手机生产车间分类,贴片车间主要完成电子元件的焊接,装配车间完成各种机构部件的组装以及手机的测试,中转站/仓库,贴片车间,生产前的预处理,贴片式元件的安装（贴片）,检验与维修,生产前的准备工作,RD给出各种技转资料(BOM,CAD file,gerber file,mark diagram，vendor卖主 list,ECN list,mechanical diagram,explore diagram,circuit diagram)工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认,生产前的预处理,元件提取/元件安装,PCB板的检查,FLASH 烧录,另外还有

2、元件确认、PCB图确认、MARK图确认,贴片式元件的安装（前期）,1、给PCB贴上双面胶2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。,贴片式元件的安装,锡膏、钢网,锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。,钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。,刮锡膏,放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊

3、盘上,检修,贴片,大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。,原料盘,回流焊,过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PC

4、B处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。,温度,检验与维修,检查有无连焊、漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修,装配车间,DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。,装配流程（主板）,切板,Board Check检板(BC),Serial Data Burn In烧码(SDB),PCBA TestPCB检测（PT),焊接小电池和侧键,BoardLoading,Main re

5、ar housing,贴 Kapton,埋铜柱,装SIM Card locker,装eject rubber,贴Support Sponge,装Antenna Screw Nut,Main front housing,装MIC,B,A,C,贴 Metal Dome,装配流程（SUB板）,焊接 Vibrator、Speaker&Receiver,焊接/组装LCM,贴 Kapton 及Sponge,Sub PCB板装入Folde front housing,装入Hinge、Magnet,Sub PCB板,Folde front housing,贴 main LCD Lens Tape,Folde

6、rear housing,埋铜柱,贴Lens Tape,组装,热压/组装 FPC,Function Advance Test手机预测（FAT),D,装配流程（整机）,A,D,B,C,Main BoardPCB,Main rear housing,Main front housing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber keypad,组装,A,B,组装,装配流程（整机）,A,D,B,C,Main BoardPCB,Main rear housing,Main front housing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber keypad,组装,A,B,组装,bar code pri

7、nter 条码,Serial Data Burn In 烧码(SDB),完成项目：2、对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进行核对。3、校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。4、检查手机开机是否正常。5、如测试通过，对手机进行序列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。,PCBA Test PCB检测（PT),power cable,CMU 200Control Monitor Unit监控装置?,實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process：1.執行”DBMAIN”程式，將PCBA置於 治具上,插上电缆线。2.按下”START“鍵3.待出現綠色畫面

8、，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板,PCBA Test PCB检测（PT),test item：1.RF adjustment-AFC calibration标度刻度校准-APC calibration-AGC calibration,PCBA Test PCB检测（PT),2.System test-Tx performance-Rx level/quality-Tx average current,PCBA Test PCB检测（PT),RF test item:,PCBA Test PCB检测（PT),RF test item:,Function Advance Te

9、st 手机预测（FAT),Test item：1.Acoustic test,audio loop,earpiece,microphone2.Buzzer,Vibrator3.LCD pattern check 图案 95db4.Software version check 5.drop test sound pressure meter6.key board test Fixture装置器，工作夹具7.Charger functionality test充电器 功能性,Fixture,sound pressure meter,Function Advance Test 手机预测（FAT),O

10、perate process：1.放入電池&電池蓋,同時按”8”及”“開機 2.放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,check 後 4 碼“0000”按“離開.5.按”2“,check“f68b“按“離開.6.按”3“,check 6 LED 閃爍按“離開.,Function Advance Test 手机预测（FAT),7.按”4“,check viberator按“離開.8.按”5“,check LCD 黑白方格.按“離開.9.按”6“,放入治具 check 95db按“離開.10.按”7“,放入回音治具 check Noise 取出,對m

11、icrophone 吹氣,check Noise按“離開.15.Turn off power,插入充電器 check“TEST MODE”.16.拔開電池,充電器,Mobile Test 整机测试(MT),power cable,CMU 200,實際測試項目：依據Test plan為標準。Operate process：1.執行”DBMAIN”程式，將PCBA置於 治具上2.按下”START“鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板,Mobile Test 整机测试(MT),使用天線及空pcb 做coupler连接者配合者 测试项目与PT站相同,Final Check Test 整机完成检测(FCT),Test item：1、检查 Test status2、检查手机的软件版本号。3、打印最终标签。4、对手机写入最终参数,Surface&Function Test(SFT),目检手机外观是否有划痕检测手机各项功能,Final quality assurance(FQA),1.依据FQA抽验计划表进行抽样作业 2.外观检验 3.功能測试,Allotting Center(AC)分配/派,裝I/O protect rubber 橡胶/皮&battery cover盖子封面包装 写手机的IMEI码,