《工艺基础知识》PPT课件.ppt

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1、工艺基础知识,部门:机芯生产部 2009年元月,工艺基础知识一、点胶的目的及注意事项：1.目的：增强元件在运输、震动、跌落等条件下的可靠性。2.注意事项：热熔胶（或硅胶）应加在元件与PCB的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶；因黄胶水具有吸水性，所以严禁在高压、大电流或对漏电流要求较高的部位使用（如：电源部分、行扫描部分），以防在潮湿环境中长期使用产生打火；热熔胶应加在具有支撑加固作用的部位，并且要同元件脚保持一定的距离，防止胶水流入元件引脚造成虚焊；原则上过锡炉前不点胶；3.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：重心偏上、引脚较少

2、且无固定脚，易摆动的元器件；体积较大、重量较重的元件；4.我司生产中一般推荐使用熔点为120-140左右的热熔胶,二、防松剂使用要求、目的及注意事项1.目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2.加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3.注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶

3、嘴亦应视情况更换；每天下班前应用纸张对胶水瓶嘴进行封堵。,三、工具使用要求及注意事项1.剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。,2.电烙铁（1）温度范围60W外热式电烙铁的正常温度范围是330-42040W外热式电烙铁的正常温度范围是310-400,备注：由于电烙铁功率及被焊引脚吸热量的不同，因此，必须具体条件具体对待。,检焊前的准备检查烙铁头，对以经氧化凹凸不平的烙铁头应更换，保持烙铁头焊接表面应有光亮的焊锡亲和层以保证良好的热传导状态。接通电源，将烙铁的电源线插入电源插座，确认已在加热，确保电烙铁外壳良好接地，接

4、 地电阻小于1(要在热的状态下确认)。预热，接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度。检查烙铁的温度，将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态，则表明烙铁温度太高，应更换小功率烙铁或在湿海绵上擦几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时侯将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘，则表明电烙铁温度适中；如果焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状时，表明电烙铁温度低。清洁烙铁头，保持烙铁头的清洁对质量至关重要，每次焊接前应把烙铁头在湿的海棉上干净。,温度过高,温度合适,温度过低,检焊作业步骤：将烙铁头轻轻地压在被焊接部分的结合部位上

5、进行加热。供给结合部位适量焊锡,使熔锡裹住结合部位。将锡线移离结合部位,烙铁头仍保留与结合部位接触。将烙铁头移开。保持状态，直到焊点焊锡完全凝固。（注意，不能使焊点和被焊接的物体产生振动或抖动）,元件加锡标准,检焊注意事项电烙铁外壳必须接地，并要经常检查。电烙铁接通电源5分钟才能达到焊接温度。用烙铁加热被焊接的部分时，应将熔铁头地压在被焊接部分的结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热，这样才能在短时间内加热而且热的冲击不大。元件脚加锡时,必须使焊锡完全熔解后，拿开锡线，观察熔锡不在流动时在1-2秒内完成,否则会因“金属共熔反应”不够而造成焊接不良。对两脚、三脚元器件而言，补焊各点时必须错开时间。,

6、3.风批、枪批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；枪批，适用于较大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺钉装配（如装配CRT螺钉）；电批，适用于较小力矩（一般是4 Kgcm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；装配时打CRT螺丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；码胆柱紧固螺丝力矩一般为82 Kg.cm；后壳紧固螺丝力矩一般为102 Kg.cm；主板支架紧固螺丝力矩一般为51.0 Kg.cm；AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为31 Kg.cm；CRT紧固螺丝力

7、矩按具体工艺要求执行；风批的操作经验：在使用风批时，当风批发出清脆声时，此为风批力最佳效果。,四、工装设备自检要求1.锡炉（1）参数要求助焊剂比重 TURBO系列：0.8100.005g/ml A302喷雾式：0.815 0.005g/ml A302发泡式：0.825 0.005g/ml预热温度 90 10C 焊锡温度 250 5 C 焊接时间 24（2）点检要求检测工具：比重计、DIP仪焊接质量（焊点不良率：PPM）主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地点检频率：二小时一次并作控制图2.自动消磁检测（1）检查方法将电视机主板各连接线插好后，把

8、消磁线的线插拔掉使其断路，接通电源，检查工装上的灯泡应不亮。插好消磁线插，重新接通电源，工装上的灯泡应点亮。（2）点检要求 由生产线员工每次上班前对工装上的灯泡进行检查。备：目前我司在机芯的消磁检测为100W灯泡。,3.信号强度检测由PE部定期对各生产线强（902dB）、弱（672dB）信号检查岗位的信号强度进行测试；测试结束后应填写信号强度检测记录。,4.烙铁温度检查将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高，此时应更换小功率烙铁或在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的

9、焊锡边缘；温度过低时焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状。5.扭力计力矩的检查（1）检查方法 将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；（2）检测频率每天上班前检查一次；五、锡丝使用要求1.锡线的常用直径有：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm等几种2.彩电生产中的一般焊点所用锡线的直径为1.0或1.2mm锡线一般用于锡点间距小于2.54mm的焊接1.5mm锡线一般用于通常焊接和一般焊点的修整2.0mm锡线一般用于大面积焊点焊接（如高压包、高频头、开关变压器以及一些散热片固定脚等）,六、手工焊接基本要求1.焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分

10、的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；将烙铁移开；整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。,2.焊接注意事项电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵（见注）上擦干净；用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应

11、在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理；有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；注：.1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，湿海绵用于清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。2.焊点脏污、发黑

12、的原因？可能导致的隐患？原因：焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；烙铁头清洗不及时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱焊、接触不良等影响可靠性的问题。,七、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式；3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次，而发泡式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；4.助焊剂比重的测量：采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；5

13、.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80-100的范围内；6.测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；7.熔锡温度一般应控制在245-255较为适宜；8.测量熔锡温度时使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量；9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2-4秒之间；10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下；11.焊接大面积PCB（如33033

14、0mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到1835（此时锡铜合金结晶点）；13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡

15、铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。,八、剪脚工艺要求1.剪扎线：线头长度为25MM，线头应平整2.剪脚标准：脚直径1.0MM,脚长23.5MM;脚直径1.0MM,脚长26.5MM注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳必须及时更换九、螺丝装配工艺要求1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀杆不应有掉角现象4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.60.1MM，如螺丝直径为4MM，则螺丝孔直径应该为3.33.5M；6.

16、螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；十、FBT加速极线的焊接要求及目的1.线头距板面1mm；2.加速线和PCB板的结合部位应采取固定措施；3.由于加速极电压较高，板底加速极线留头必须在标准范围内，且要远离其它元件脚。十一、FBT聚焦线的焊接要求及注意事项为避免焊接后聚焦线剥头断，现对聚焦线的焊接作以下要求：1.当采用勾弯聚焦线剥头时，其弯角应在浸锡的部分，不得弯在根部（根部有12mm未浸锡）。2.应使用60W的电烙铁焊接聚焦线；焊锡时，熔锡不得浸到剥头根部。3.CRT座盖子必须在焊接聚焦线后一个工位内盖上（同时要保证焊锡已凝固，而且是在通电检测之前）。,

17、十二、为什么元件脚不能顶主板支架？元件脚顶主板支架会导致主板受力变形，严重的使焊点松动、起铜皮，影响产品的可靠性能。十三、为什么不能用手直接接触PCB焊盘或元件脚？焊盘污染有什么隐患？人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象十四、料站互检的要求及目的每两小时对料站互检一次，保证物料投入准确无误。十五、状态区分目的及要求1.目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递的准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2.要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现现象（更改原因）、区分标记、未执行更改机数量及标识。十六、散热片加工注意事项1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；,谢谢！,