《嵌体与部分冠》PPT课件.ppt
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1、第八章 嵌体与部分冠 第一节 嵌 体,嵌体(inlay)是一种嵌入牙体内部,用以恢复牙体缺损的形态和功能的修复体。在临床上选择嵌体或冠与牙体缺损的大小、原因、位置等因素有关。,一、嵌体的种类1按嵌体覆盖牙面的不同分:单面嵌体(simple surface)、双面嵌体(double surface inlay)和 多面嵌体(polygon surface inlay)。2.按部位分:面嵌体(occlusal surface inlay)、颊面嵌体(buccal surface inlay)、邻嵌体(proximal surface inlay)等。,双面嵌体:近中嵌体(MO)、远中嵌体(DO)、
2、颊 嵌体(BO)、舌嵌体(LO)等。多面嵌体:近中远中嵌体(MOD)、颊面远中嵌体(BOD)等。3.按材料分:合金嵌体、瓷嵌体、树脂嵌体等。4.按固位分:钉嵌体、高嵌体、嵌体冠。,二、嵌体的适应症及禁忌症 适应症:1.各种严重的牙体缺损已涉及牙尖、切角、边缘嵴以及面,需要咬重建者。2.因牙体缺损的邻接不良或食物嵌塞严重,需恢复邻面接触者。3.作为固定桥的固位体。,嵌体,它只能修复缺损部位的牙体而不能保护剩余部分的牙体。剩余部分的牙体应为嵌体提供足够的支持、固位与抗力。所以嵌体在牙体有较大体积的健康牙体组织条件下应用。,禁忌症:1、青少年的恒牙和儿童的乳牙,因其髓角位置高 以免损伤牙髓。2、面缺
3、损范围小而且表浅,前牙邻、唇面缺 损未伤及切角。3、牙体缺损范围大,残留牙体组织抗力形差,固 位不良者。4.对美观及长期效果要求高的年轻患者或心理素 质不理想的患者,前牙缺损者慎用。,三、嵌体洞型预备的步骤与要求 嵌体修复前应检查患牙的牙体缺损情况,了解缺损对邻牙、对牙有无影响,必要时拍X牙片 判断缺损部位的大小,以及牙髓情况、髓角位置等,作好嵌体的修复设计,方可进行牙体预备。,步骤:1去腐质:与牙体牙髓病学治疗的要求 是一致的。要将感染坏死的牙体组织去除彻底,但为避免露髓可适量保留脱矿层。2预备具有固位性和抗力形的洞性:,(一)嵌体洞型预备的要求:1.洞形无倒凹 嵌体箱状洞形 底所有轴壁应
4、彼此平行,或 微向牙面外 展2 6。,2.洞缘有斜面:目的是:去除无足够支持的牙釉质,预防釉质折 裂;使边缘位置选择性地避开接触1mm 增加洞缘密合性和封闭作用,防止 粘固剂被唾液溶解,减少微漏的发生。方 法:在洞缘牙釉质内备出45斜面,斜面宽约 1.5mm一般起于釉质厚度的1/2处。3.邻面可作片切形:目 的:恢复缺损及邻接,改善其邻面突度。,方 法:对邻面缺损表浅,突度小,邻接不良的 患牙,可作邻面片切形预备,片切面的 颊舌边缘应 达到自洁区,根据需要可在 片切面制备箱状洞形、邻沟或小肩台。,4.辅助固位形:除了做箱状基本固位形外,根 据需 要可加面鸠尾、轴壁上加钉、沟,也可采取钉、面固位
5、形相结合。(二)患牙预备步骤与方法:1、面嵌体的牙体预备(1)去龋质:扩大龋洞、去除无基釉、去净龋坏 组织,如穿髓应及时治疗。(2)预防性扩展:适当扩大洞形、为防止继发 龋,可将洞形扩大到正常牙体硬组 织内。尽可能保护洞壁和边缘的抗 力形。洞的外形应制成圆钝的曲线形。,(3)固位形和抗力形的制备:洞的深度是嵌体固位 的决定因素,洞深者固位力强,但抗力差。一 般深度应大于2mm。所有轴壁均应相互平行或 向外展25,并与嵌体就位道一致,洞缘预备 成45斜面,最后精修出点、线角,完成牙体预 备。,2、邻嵌体的牙体预备:(1)面部分:除应达到体预备要求外应做鸠尾固位 形,以防止嵌体水平向移位。鸠尾形的
6、 大小、形态应根据患牙面形态而定。原则上要求其既能起到防止水平脱位的 作用,又兼顾余留牙体组织的抗力形和 鸠尾峡部材料的强度。鸠尾峡部的宽度 不大于面的1/2。,(2)邻面部分:邻面预备有两种形式:1)箱(盒)状洞形:用于邻面有较大缺损或有 较大突度的后牙,或作为容纳栓楔的基牙。先用裂钻在邻面接触点处与牙长轴平行方向 预备出一条深达牙本质 的沟,再向颊舌侧扩 展至自洁区。然后预 备出邻面洞形,其龈 壁应低平,髓壁与就 位道一致,龈壁及髓 壁相垂直,各壁无倒 凹,轴壁适当外展 2 5。,2)片切洞形:用于邻面缺损范围大而浅,或邻面 突度小,邻接不良的患牙。先用球钻或裂钻去 除龋坏组织,再用单面金
7、钢砂片或金刚砂车针 紧贴患牙切割,防止损伤 邻牙。颊舌侧扩展到自洁 区,颈部沿龈缘线预备,注意不要切伤牙龈。在 片切面的中心,可根据 固位的需要制作小箱状 洞形、沟固位形等。,四、技工室的工艺流程间接法:牙体预备取印模暂封灌模型 进入技工室开始嵌体的制作。直接法:牙体预备在口内牙体窝洞中取蜡 型技工室完成包埋铸造。,五、嵌体的试戴与粘固 方法:1去除洞型内的暂封物并清洗干净;2检查嵌体组织面有无金属瘤及附着物;3轻轻试戴,逐步磨除标记出的阻碍就位之处,直至完全就位;4检查有无撬动、固位如何、邻接面外形、位置 等,如有问题作调磨;5调;6检查嵌体边缘是否密合。7抛光、粘固,完成。,六、高嵌体 高
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