《光刻技术简介》PPT课件.ppt
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1、光刻技术简介及其应用举例,光刻的原理概述,光刻胶-光致抗蚀剂,光刻的一般流程,光刻技术应用举例,讲解内容,光刻技术简介,利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。,利用照相复制与化学腐蚀相结合的技术,在工件表面制取精密、微细和复杂薄层图形的化学加工方法。多用于半导体器件与集成电路的制作。,光刻:,原理:,光刻的原理简介,光刻胶,光刻胶:也称为光致抗蚀剂,它是由感光树脂、增感剂和溶剂三部分组成的对光敏感的混合液体。光刻胶主要用来将光刻掩模板上的图形转移到元件上。,根据光刻胶的化学反应机理和显影原理,可将其分为正性胶和负性胶。,光刻胶,负
2、胶在光刻工艺上应用最早,其工艺成本低,产量高,但由于它吸收显影液后会膨胀,导致其分辨率不如正胶,因此对于亚微米甚至更小尺寸加工技术,主要使用正胶作为光刻胶。,光刻的一般流程,1 底膜处理2 涂胶 3 前烘 4 曝光,5 显影6 坚模7 刻蚀8 去胶,底膜处理,底膜处理是光刻工艺的第一步,其主要目的是对底膜表面进行处理,以增强其与光刻胶之间的粘附性。,步骤:1 清洗2 烘干3 增粘处理,涂胶,进行底模处理后,便可进行涂胶,即在底模上涂一层粘附良好厚度适当,均匀的光刻胶。一般采用旋转法进行涂胶,其原理是利用底模转动时产生的离心力,将滴于模上的胶液甩开。在光刻胶表面张力和旋转离心力的共同作用下,最终
3、形成光刻胶膜。,前烘,前烘,又称软烘,就是在一定的温度下,使光刻胶膜里面的溶剂缓慢的、充分的逸出来,使光刻胶膜干燥。,曝光,曝光就是对涂有光刻胶的基片进行选择性的光化学反应,使接受到光照的光刻胶的光学特性发生改变。,曝光光源选择,光源的波长对光刻胶的感光性有很大影响,每种光刻胶都有自己的吸收峰和吸收范围,它只对波长在吸收范围内的光才比较敏感,因此选择的曝光光源必须要满足光刻胶的感光特性。,显影与坚膜,显影就是用显影液溶解掉不需要的光刻胶,将光刻掩模板上的图形转移到光刻胶上。显影液的选择原则是:对需要去除的那部分光刻胶膜溶解的快,溶解度大;对需要保留的那部分光刻胶膜溶解度极小。,坚膜也是一个热处
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