《件基础知识培训》PPT课件.ppt

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1、元件基础知识培训,李攀2009-11-30,内容简介,2,什么叫封装？封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。,元件封装介绍,3,典型IC生产流程,4,封装的发展历史,5,SOC-Small Outline Package小外型封装的缩写，最初由Philips公司于1968-1969年开发。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚）、TSOP（薄小外型）、VSOP（甚小外型）、SSOP（缩小型）、TSSOP（薄、缩小型）及SOT（小外型晶体管）、SOIC（小外型 集成电路）等,SOC/SOIC封装,6,DIP-Double

2、In-line Package,即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。,DIP封装,7,PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。,PLCC封装,8,TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封

3、装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。,TQFP封装,9,PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。,PQFP封装,10,TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（

4、表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。,TSOP封装,11,BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率,BGA封装,12,常用元件类型

5、介绍,13,导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻电阻用R表示，单位是欧姆(Ohm)电阻的换算关系1T=1000G 1GM=1000M 1M=1000K 1K=1000,电阻,14,色环电阻识别,15,电阻,色环电阻分四环和五环，通常误差在1%以下的为精密电阻，用五色环表示。四色环：第一、二色环为有效数值；第三色环为倍数(0的个数)第四色环为误差五色环：第一、二、三色环为有效数值；第四色环为倍数(0的个数)第五色环为误差,晶片电阻(SMT厚膜电阻及排阻)识别晶片电阻的标识分3码和4码，通常来讲3码的阻值 误差低于(含)5%(E-24)，4码的阻值误差低于(含)1%(E-96)，称为精密电阻。但也

6、有部份特例。识别方法：3码：第一、二码是有效数值，第三码是倍数如：102=10X102=1K欧姆=20毫欧有的如R0402以下元件可4码：第一、二、三码是有效数值，第四码是倍数如：1001=100X101=1K欧姆标识中的R代表小数点。如R020=0.02欧能不标码值，需用万用表测量,16,电阻,E-96系列小于0603的标识及识别方法由两个阿拉伯数字加一个字母组成，其中前两位所对应的值为有效数值，字母代表误差。,17,电阻,18,练习,电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量，非导电体的下述性质:当非导电体的两个相对表面保持某一电位差时（如在电容器中），由于电荷移动的结果，能量便贮存在该非导电

7、体之中电容符号是C，单位是F(法拉)单位换算1法拉(F)=1000毫法(mF)1000000微法(F)1微法(F)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。,19,电容,陶瓷电容，通常为PTH式，SMD型式的陶瓷电容另称为积层电容。没有极性铝电解电容，大多具有极性，本体标记负极。,20,电容,钽质电容，钽质电容与陶瓷电容相似，但是外表有光泽。标示为正极。薄膜电容，分为塑胶薄膜电容及金属薄膜电容，没有极性。,21,电容,积层电容，是陶瓷电容的一种，只是以SMD型式存在。电容标识与识别方法与电阻一样,22,电容,电路在电流发生变化时，能产生电动势的性质。也指利用此性质制成的元件。电感符号

8、是L，单位享利(H)单位换算1H=1000mH=1000,000uH1000,000,000nH=1000,000,000,000pH,23,电感,色码电感，与色环电阻很相似，通常为蓝绿外壳，有三环和四环两种,24,电感,晶片磁硃，一般用作滤波用，类似电感器，但与普通电感特性完全不同。并且以阻值(欧姆)为单位。积层电感，不同于普通电感，没有线圈，有由铁氧体膏和导体膏的交替层同步形成的封装的磁路。其他类型，包括EMI、扼流线圈、滤波线圈等,25,电感,二极管由一个PN结和二个电极塑封组成单向导电性二极管符号是D二极管极性标识通常在本体标识负极；发光二极管的极性区分方法是：DIP式的灯丝较细一面是

9、正级，大的一面是负极。SMD式的有白线的一端是正级。,26,二极管,DIP二极管,MELF二极管,DIP发光二极管,SMD发光二极管,是一种能量转换装置将直流电能转换为具有一定频率的交流电能。其构成的电路叫振荡电路,27,振荡器,石英振荡组件(OSC)内部结构,石英振荡器(Xtal)内部结构,石英振荡器，频率与石英晶片的厚度成反比例。以Hz(赫兹)为单位，常用单位是KHz和MHz.单位换算：1MHz=1,000KHz=1,000,000Hz,28,振荡器,石英振荡组件，因设计石英振荡电路相当复杂，为满足只需简单输出之要求的人，将石英振荡器与IC封装在同一脚距且尺寸相同的小型包装中，形成石英振荡组件。频率与单位等与石英振荡器一致。,29,振荡器,陶瓷振荡器，为多结晶体，利用压电陶瓷的机械振荡。振荡器又分无源和有源两种，其中有源振荡器有极性要求。通常标识是引脚上有缺口，然后逆时针分别为2,3和4脚。,30,振荡器,IC类元件的方向辨识以元件本体标识的缺角、横线、圆点、凹槽等参考。参考点左下角第一角为元件的1脚，然后逆时针排列。,31,其他,Q&A,32,